龍芯，在中國人心中是一個巨大的IP。我們這一代人對于龍芯的期待，不亞于我們的父輩期待第一顆原子彈的爆炸。作為國產芯片的“代言人”，龍芯身上承擔了太多的期待。只不過國產芯片的路，顯然比想象中更為艱險和漫長。2017年4月，龍芯帶來了一個好消息：推出新一代代表著國產最高水平的芯片。

　　其中，最為亮眼的莫過于龍芯 3A3000 和 3B3000。從實測數據來看，這款芯片的綜合性能已經超越了 Intel Atom 系列和 ARM 系列 CPU。這個性能，用中國工程院院士倪光南的話來說，已經達到了可用的水平。日常的使用、辦公、出差都沒有任何問題。

　　【史上最強的龍芯 3A3000 處理器】

　　很多童鞋都好奇，龍芯的芯片究竟有多大能力呢？龍芯總設計師胡偉武對這些芯片做了詳細的介紹。

　　龍芯在做哪些芯片

　　小編告訴你，識別龍芯的芯片，有一個竅門：

　　“1”開頭的芯片，是“小 CPU”。是根據需求定制的專用或嵌入式芯片。

　　“2”開頭的芯片，是“中 CPU”。對標的是 Intel 的 Atom（阿童木）系列。適合平板電腦、辦公電腦等低功耗的通用便攜計算。

　　“3”開頭的芯片，是“大 CPU”。對標的是 Intel 的酷睿/至強系列。用途是桌面計算機或高性能計算。

　　可以看出，龍芯的目標只有一個，那就是全球第一的芯片帝國 Intel。那么，龍芯的芯片水平離 Intel 還有多遠呢？別急，先來看看龍芯追趕 Intel 的計劃。

　　【“龍芯之父” 龍芯中科總裁 胡偉武】

　　“龍芯之父”胡偉武說，龍芯目前的芯片計劃分為三代：

　　第一代：“地板上”的 CPU

　　實現時間：2013-2014

　　介紹：簡單來說，這一階段就是努力鼓搗出一款 CPU。不過，對于龍芯團隊來說，這并不是從零開始。之前計算所有一些很厲害的研究成果，可以制造出滿足特定需求的 CPU。但是通用處理能力低。這些芯片大多是滿足國家特定需求，市場并不是很認可。

　　這個階段已經完成。

　　代表的芯片是：3A1000、3B1500、2F、2H。

　　第二代：“空中”的 CPU

　　實現時間：2016-2017

　　介紹：這個階段，主要任務是“認真”做一款能賣出去的 CPU。其實對一個 CPU 的最高認可就是有人買單。這批龍芯 CPU （單核）性能上是第一代產品的3-5倍，超過凌動（Atom）、VIA和 ARM。這些芯片的性能算不上頂尖，但是可以在很廣泛的領域使用。客觀上來說，一個桌面芯片達到了 ARM 和凌動的水平，是可以賣得很好的。

　　這個階段在今天也已經實現。

　　代表芯片：3A3000、3B3000、2K1000、7A

　　第三代：“天花板上”的 CPU

　　實現時間：2019-2020年

　　介紹：這一階段的 CPU 要追上 AMD 全系列的水平。如果能實現，距離英特爾頂尖的至強（Xeon）芯片差距就不是很大了。這個時候，單核芯片的性能就會遇到物理天花板，就像現在的 Intel 一樣。這時，需要用增加核心數量來提高整體的計算性能。（Intel 在2010-2012年就已經觸及了天花板）