本文詳細介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識,包括LED芯片結構、芯片按發光亮度分類、LED襯底材料的種類等,幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識。
2016-03-10 17:10:5925529 LED封裝技術的要素有三點:封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平,目前LED封裝結構形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD(chip LED和TOP LED)系列30
2016-12-30 11:34:097916 件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透,對LED顯示屏器件的品質要求
2023-07-31 17:34:39452 。通常,LED器件在應用中,結構熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻,熱阻通道成串聯關系。LED燈具作為新型節能燈具在照明過程中只是將30-40
2015-07-29 16:05:13
,保護管芯正常工作、輸出可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。 LED的核心發光部分是P型半導體和N型半導體構成的PN結管芯。當注入PN結的少數
2016-11-02 15:26:09
常規LED一般是支架式,采用環氧樹脂封裝,功率較小,整體發光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發展,順應照明領域對高光通量 LED產品的需求,功率型LED
2011-12-25 16:17:45
伏左右,足可以將LED芯片擊穿損壞,在LED封裝生產線,各類設備的接地電阻是否符合要求,這也是很重要的,一般要求接地電阻為4歐姆,有些要求高的場合其接地電阻甚至要達到≤2歐姆。 這些要求都為電子行業的人
2011-10-21 13:59:56
。(制作白光TOP-LED需要金線焊機) d)封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉
2020-12-11 15:21:42
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
硫化銀的電導率隨溫度升高而迅速增加,在出現硫化的LED使用過程中部分可能會產生漏電現象,尤其是封裝的晶片為小尺寸或者PN結靠近底端的一類產品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重,金線二焊點主要附著在鍍銀層
2016-03-23 11:10:28
科技的不斷發展, 電子信息產業技術不斷升級,PCB基板小型化、功能集成化成為必然的趨勢,市場對散熱基板與封裝材料的散熱性與耐高溫性要求不斷提升,性能相對普通的基板材料將難以滿足市場需求,LED陶瓷支架行業發展迎來機遇。
2021-01-28 11:04:49
對封裝的要求有以下幾個方面: (1)對芯片起到保護作用,封裝后使芯片不受外界因素的影響而損壞,不因外部條件變化而影響芯片的正常工作;(2)封裝后芯片通過外引出線(或稱引腳)與外部系統有方便和可靠的電
2018-08-24 16:30:10
【原創】LED封裝廠做好這些防硫措施,能避免百萬損失!發布時間:2014-10-09在LED封裝制程中,硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序,發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠
2015-07-03 09:47:10
【原創】LED封裝廠做好這些防硫措施,能避免百萬損失!發布時間:2014-10-09在LED封裝制程中,硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序,發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠
2015-07-06 10:14:39
的原材料都見過,做品質的封裝廠,做垃圾的封裝廠等等,其都呆過,現在將他們的選材和價格揭露給大家,希望能有幫助。2、led燈珠為什么價格相差那么大:以晶元35mil的芯片為例。市場上有0.2-0.4元
2017-09-07 15:44:29
硫化銀的電導率隨溫度升高而迅速增加,在出現硫化的LED使用過程中部分可能會產生漏電現象,尤其是封裝的晶片為小尺寸或者PN結靠近底端的一類產品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重,金線二焊點主要附著在鍍銀層
2016-03-23 11:14:49
國內封裝企業的需求,大尺寸芯片技術還沒更上檔次(指功率型W級芯片)還需進口,主要來自美國和***企業,不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
程師,什么樣的原材料都見過,做品質的封裝廠,做垃圾的封裝廠等等,其都呆過,現在將他們的選材和價格揭露給大家,希望能有幫助。 2、led燈珠為什么價格相差那么大: 以晶元35mil的芯片為例。市場上
2017-09-07 10:17:00
LED芯片擊穿損壞,在LED封裝生產線,各類設備的接地電阻是否符合要求,這也是很重要的,一般要求接地電阻為4歐姆,有些要求高的場合其接地電阻甚至要達到≤2歐姆。這些要求都為電子行業的人們所熟悉,關健是在
2011-12-21 21:57:49
伏左右,足可以將LED芯片擊穿損壞,在LED封裝生產線,各類設備的接地電阻是否符合要求,這也是很重要的,一般要求接地電阻為4歐姆,有些要求高的場合其接地電阻甚至要達到≤2歐姆。 這些要求都為電子行業的人
2015-07-14 13:30:17
; (4)耐腐蝕和黃化; (5)符合ROHS標準; (6)耐高溫。 LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響,特別是對大電流驅動的LED芯片,LED封裝產品的成本和散熱性能取決于封裝支架
2019-04-26 16:22:16
%左右的高檔位市場仍為外商企業所占據,其中又以港商和臺商為主。由此可見,LED的市場前景仍非常可觀。這同時給國內配套材料的生產廠家提供了發展的機遇,如芯片、環氧樹脂封裝料、模條(模粒)、支架等等
2018-08-28 11:58:26
與封裝材料。大的耗散功率,大的發熱量,高的出光效率給LED封裝工藝,封裝設備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片,國際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
宇航用電連接器的選材質量要求 如下:1) 滿足零件功能要求 接觸件選材應以性能為依據。必須保證 插合后接觸可靠。殼體材料首先要保證設 計強度和剛度要求,同時還應滿足成型工藝 要求。絕緣體材料必須
2017-09-05 08:43:51
`小車支架模型。做不下去了。。。`
2013-07-24 14:37:30
,應用前景十分廣闊。所有的電子器件對熱量都是敏感的,而隨著LED芯片輸入功率的不斷提高,LED芯片體積不斷地縮小,大耗散功率帶來的大發熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中,支架
2021-03-02 10:26:31
LED封裝工程師發布日期 2013/10/9工作地點深圳市學歷要求大專工作經驗5~10年招聘人數3年薪8-15 萬年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發布日期2014-05-26工作地點浙江-寧波市學歷要求大專工作經驗3~5年招聘人數5待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-08-21職位描述1、常規LED燈珠的制作 2
2014-05-26 13:31:03
LED封裝工程師發布日期2015-01-19工作地點廣東-深圳市學歷要求大專工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-24職位描述點膠站配比調整;樣品制作;工程
2015-01-19 13:39:44
LED封裝工程師發布日期2015-01-22工作地點廣東-江門市學歷要求大專工作經驗1~3年招聘人數若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-29職位描述點膠站配比調整;樣品制作
2015-01-22 14:07:12
LED封裝工程師發布日期2015-02-09工作地點北京-北京市學歷要求本科工作經驗1~3年招聘人數2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-15職位描述研發和封裝生產LED產品。職位
2015-02-09 13:41:33
LED封裝研發工程師發布日期2014-12-24工作地點廣東-惠州市學歷要求大專工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-03職位描述1、物料開發及評估,產品
2014-12-24 13:35:28
大功率LED封裝工程師發布日期2015-01-26工作地點江蘇-鎮江市學歷要求大專工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-04職位描述負責大功率LED封裝產品
2015-01-26 14:15:30
大功率LED封裝工程師發布日期2015-02-05工作地點陜西-西安市學歷要求本科工作經驗1~3年招聘人數若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-13職位描述1)機械設計制造或光學
2015-02-05 13:33:29
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產所需要的設備
2019-07-09 09:16:09
主要的LED顯示屏生產制造地,在此形勢下,LED顯示屏驅動IC的主要市場也在中國大陸。隨著成都市場上對LED顯示屏的要求越來越高,比如更加清晰、刷新頻率更快、散熱更好、厚度更薄等等,這對驅動IC及其封裝
2012-01-23 10:02:42
深圳市鑫光碩科技有限公司是一家專注研發,生產,銷售LAMP系列、CHIP系列、TOP系列等LED產品的高新技術企業。公司生產的LED封裝產品顏色多樣,有紅、黃、藍、綠、白、雙色、全彩等
2019-04-24 16:40:13
韓國PEC公司(POINT ENGINEERING CO.,Ltd)旗下UVON品牌公最近發布了UVC LED封裝產品來切入日益增大的紫外光消毒殺菌市場。 從外觀可以發現韓國PEC公司的產品跟現階段
2018-11-15 12:47:40
具體選材沖壓模具材料可按下列方法進行:(1)按模具的大小考慮,模具的尺寸不大時可選用高碳工具鋼;尺寸較大時可選用高碳低合金工具鋼;尺寸大時可選用高合金耐磨鋼。(2)按模具形狀和受力情況考慮,模具形狀
2019-09-12 16:24:53
一、生產工藝 1.工藝: a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b) 裝架:在LED管芯(大圓片)
2008-12-28 20:32:100 a. 一次透鏡是直接封裝(或粘合)在LED芯片支架上,與LED成為一個整體; b. LED芯片(chip)按理論發光是360度,但實際上芯片在放置于LED支架上得以固定及封裝,所以芯片最大發光角
2009-11-25 11:39:4322 LED生產工藝及封裝技術
一、生產工藝
1.工藝: a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。  
2007-08-17 16:19:26837
LCD支架/液晶顯示器支架大促銷5元/只,三箱(150只)起批
型號:L-1
2008-11-20 17:26:33394 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發光
半導體封裝業占據了國內集成電路
2009-11-14 10:13:191791 壁掛墻的/壁掛支架的選購
墻壁的類型主要分為磚墻、木板墻、裝飾墻、玻璃墻、大理石墻,這些墻體對螺孔大小與間距要求都很嚴
2010-03-26 11:18:59358 LED的封裝有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方法都是我們常見和常用的。
2010-07-19 15:09:45523 一、LED引腳成形方法 1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。 2.支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。 3.支架成形必須在焊接前完成。 4.支架成形需保證
2010-07-23 09:24:57521 長久以來顯示應用一直是led發光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發展,尤其是藍光LED
2010-08-18 10:28:59807 一、引 言
常規LED一般是支架式,采用環氧樹脂封裝,功率較小,整體發光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的
2010-08-29 11:01:25844 而目前主要的發光二極管依其后段封裝結構與制程的不同分為下列幾類: LED Lamp:其系將發光二極管芯片先行固定于具接腳之支架上,再打線及膠體封裝,其使用系將LED燈的接腳插設焊
2011-04-11 14:18:2939 超高亮度LED的應用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領域,并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED封裝
2011-09-26 16:41:44690 生產工藝 a) 清洗:采用超聲波清洗 PCB 或 LED 支架,并烘干。 b) 裝架:led 管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片) 安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺
2011-10-31 14:32:25100 LED的封裝有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:53:12662 led支架是LED燈珠在封裝之前的基板,起到保護固晶焊線和硅膠成型的作用,導通電路,并影響到光、電特性。支架結構性能的好壞直接影響到LED燈珠性能,目前很多燈珠死燈,經顯微鏡
2012-08-01 14:27:181527 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關鍵技術、封裝的形式,大功率LED 封裝技術的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 支架式倒裝與FEMC的定義與關系 眾所都知,當前LED芯片大體分為3種結構,第一種是正裝芯片,第二種是垂直芯片,第三種是倒裝芯片FC-LED,而目前以正裝芯片居多。 正裝的占有率居多,并不影響倒裝
2017-10-09 16:03:189 1. LED的封裝的任務:是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式:LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 一、我們可以將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個步驟: 1.清洗步驟:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并且烘干。 2.裝架步驟:在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯 安置
2017-10-23 10:23:156 常規 LED 一般是支架式,采用環氧樹脂封裝,功率較小,整體發光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術和封裝技術的發展,順應照明領域對高光通量 LED 產品的需求
2017-10-23 16:46:254 LED 支架是 LED 燈珠在封裝之前的基板,起到保護固晶焊線和硅膠成型的作用,導通電路,并影響到光、電特性。支架結構性能的好壞直接影響到 LED 燈珠性能,目前很多燈珠死燈,經顯微鏡觀察
2017-11-13 13:04:567 電池包殼體作為電池模塊的承載體,對電池模塊的安全工作和防護起著關鍵作用。其外觀設計主要從材質、表面防腐蝕、絕緣處理、產品標識等方面經行。
要滿足強度剛度要求和電器設備外殼防護等級IP67設計要求并且提供碰撞保護,箱內電池模塊在底板生根,線束走向合理、美觀且固定可靠。
2018-01-02 13:59:2815967 太湖縣裕田光電顯示有限公司生產的275nm波段深紫外LED,采用3535陶瓷支架封裝3mW深紫外LED
2018-02-01 16:16:5525 LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。本文主介紹了國內十大led封裝企業排名狀況。
2018-03-15 09:36:28131751 目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板,也可分為五面發光與單面發光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然,為了滿足CSP對封裝尺寸的要求,傳統的支架,如2835,的確不能使用,但并不
2018-07-12 14:34:0010628 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的控制, 在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均 有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
2018-08-15 15:35:2214489 過去專攻PPA支架的廠商紛紛轉進PCT支架轉進PCT支架市場,據了解,目前支架業者的PCT支架已可用在1.5W的LED上,并且正朝over-drive至2W前進,隨著PCT支架切入中功率LED市場,加上PCT價格持續下滑,許多LED封裝廠也正觀望PCT支架與EMC支架的發 展
2018-10-14 10:00:0019455 本文在LED芯片非接觸檢測方法的基礎上[8-9],在LED引腳式封裝過程中,利用p-n結光生伏特效應,分析了封裝缺陷對光照射LED芯片在引線支架中產生的回路光電流的影響,采用電磁感應定律測量該回路光電流,實現LED封裝過程中芯片質量及封裝缺陷的檢測。
2019-10-04 17:01:001741 LED支架,LED燈珠在封裝之前的底基座,在LED支架的基礎上,將芯片固定進去,焊上正負電極,再用封裝膠一次封裝成形。
2019-11-07 11:23:584818 和相應政策支持。在過去十年中,LED技術快速發展。目前LED已在媒體屏幕、汽車車燈、背光光源、標識與指示性照明、景觀照明、室內照明領域有廣泛應用。 導熱塑料是解決LED芯片散熱的優選材料,它可以把LED發光產生的熱量及時導出,降低結
2020-04-01 16:32:23266 和相應政策支持。在過去十年中,LED技術快速發展。目前LED已在媒體屏幕、汽車車燈、背光光源、標識與指示性照明、景觀照明、室內照明領域有廣泛應用。 導熱塑料是解決LED芯片散熱的優選材料,它可以把LED發光產生的熱量及時導出,降低結
2020-03-17 16:55:001265 LED支架,LED燈珠在封裝之前的底基座,在LED支架的基礎上,將芯片固定進去,焊上正負電極,再用封裝膠一次封裝成形。 led支架一般是銅做的(也有鐵材,鋁材及陶瓷等),因為銅的導電性很好,它里邊
2019-12-09 10:19:556166 直插式(圓頭或草帽)的led燈珠最早使用的就是Lamp-LED灌封工藝進行密封,通過像模腔內灌注樹脂然后壓焊led支架最后進行密封成型,這樣的方式一體成型好,工藝簡單,成本是控制上較低,所以可以批量生產。
2020-03-04 11:49:164331 在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。?
2020-03-04 14:11:319543 LED支架大小尺寸對發光強度還是發光角度有一定影響,其散熱性對LED的光學性質及使用壽命有很直接的關系。
2020-04-17 09:40:561652 表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠,然后高溫烘烤成型,然后切割分離成單個表貼封裝器件。
2020-06-17 14:29:334852 SMD表貼封裝技術一直以來都是LED顯示屏的重要技術之一,它是由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠,最后高溫烘烤成型,完成之后再切割分離成單個表貼封裝器件。
2020-09-12 11:42:044671 光伏支架是光伏電站重要的組成部分,承載著光伏電站的發電主體。因此,支架的選擇直接影響著光伏組件的運行安全、破損率及建設投資收益情況。 在選擇光伏支架時,需要根據不同應用條件來選擇不同材料的支架。根據
2020-10-26 17:34:304657 光伏支架是光伏電站重要的組成部分,承載著光伏電站的發電主體。因此,支架的選擇直接影響著光伏組件的運行安全、破損率及建設投資收益情況。 在選擇光伏支架時,需要根據不同應用條件來選擇不同材料的支架。根據
2020-10-26 17:40:148758 某器件廠因產品問題被投訴,故懷疑其支架供應商產品有缺陷,委托金鑒實驗室分析其支架鍍層結構及厚度。金鑒工程師取樣品支架,分別進行金相磨拋、氬離子拋光與FIB切割制樣。
2021-04-28 14:06:051070 不同應用位置將使用不同規格的顯示屏,不同的顯示屏又需要不同技術要求的LED器件,那么顯示屏用LED到底有哪些技
2021-04-07 15:51:563512 見到這一文章標題,很多人很有可能會體現回來,為何LED防爆燈必須芯片封裝?這是為什么呢?實際緣故有: 1.芯片開展封裝之后,LED防爆燈的芯片就不易遭受一些汽體或是別的物質沖擊性、震動等,導致沖擊
2021-04-21 10:47:261099 LED支架是LED燈珠在封裝之前的基板,起到保護固晶焊線和硅膠成型的作用,導通電路,并影響到光、電特性。支架結
2021-05-12 17:01:393162 。通常,LED器件在應用中,結構熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻,熱阻通道成串聯關系。
2021-05-26 15:45:152598 LED支架的鍍銀層質量非常關鍵,關系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄,電鍍質量差,容易使支架金屬件生銹,抗硫化能力差,從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會因鍍銀層太薄,附著力不強,導致
2021-07-15 15:47:281597 LED支架的鍍銀層質量非常關鍵,關系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄,電鍍質量差,容易使支架金屬件生銹,抗硫化能力差,從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會因鍍銀層太薄,附著力不強,導致
2021-11-17 16:10:401603 在LED封裝制程中,硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序,發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀,導致硫化區域變黃、發黑;硅性膠材料被硫化
2021-11-18 16:06:35306 功率型LED封裝技術發展至今,可供選用的散熱基板主要有環氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:54554 一方面,光伏支架需要在特定環境下長期使用,具備較強的抗風壓、抗雪壓、抗震、抗腐蝕等機械性能,確保在風沙、雨、雪、地震等各種惡劣環境下正常運轉,并且使用壽命一般要求達到 25 年以上。
2023-02-13 14:09:534213 的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透,對LED顯示屏器件的品質要求
2022-12-02 11:17:11420 隨著LED照明應用的成熟,中功率LED需求快速增長,LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC支架,談及未來LED封裝發展趨勢,EMC支架無疑是封裝產業的一大焦點,EMC、SMC封裝會成為未來
2023-02-10 16:46:08425 目前LED支架所用材料主要有高溫尼龍(PPA)、聚對苯二甲酸1,4-環己烷二甲醇酯(PCT)、環氧模塑料(EMC)和陶瓷等。
2023-06-20 14:47:22851 根據光伏陣列的支架(下文簡稱“光伏支架”)的材料,光伏支架可分類為鋁合金支架和鋼支架。
2023-07-03 16:13:27746 金屬樁支架屬于固定式地面電站光伏支架的一種,該支架較常用于地面光伏電站的建設。金屬樁支架可分類為螺旋樁基礎支架和沖擊樁基礎支架。
2023-07-11 10:54:59401 現今LED電子行業大多采用錫膏來進行焊接封裝,LED芯片是LED電子行業的關鍵。它對使用的錫膏有什么要求?操作不同嗎?下面佳金源錫膏廠家來講一下:LED芯片一般為細間距或大功率型的,這就要求
2023-07-28 15:00:52601 的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透,對LED顯示屏器件的品質要求也越來越高。LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線
2023-12-06 08:25:44384
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