中國人口老齡化進程正持續加快中：據聯合國 2010 年的世界人口展望，2010 年中國 60 歲以上人口所占百分比為 12.3%，預計到 2030 年將增至 24.4%，到 2050 年甚至將達 33.9%。同時，隨著人們生活水準的提高，預期壽命越來越長，將會更加注重醫療及保健，門診、家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發病率，再加上中國政府計劃實現全民醫保等，中國的醫療設備行業將會持續發展。

　　目前中國醫療設備市場分散，且僅由少數大型醫療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導，市場潛力極大，眾多小型公司也瞄準此一市場，爭相開發創新的醫療方案。故醫療設備的發展趨勢包括增加“智能”及數據儲存功能、可攜性、無線 / 連接型方案、人體區域網絡等。而醫療半導體無疑在醫療設備、方案的創新中發揮著主導作用，朝向更高整合度、小型化、高效能發展，同時使消費類醫療設備轉向采用標準元件并嵌入無線功能。

　　安森美半導體將矽引入生活

　　安森美半導體以高性能矽方案幫助醫療技術開發者解決他們獨特的設計挑戰。作為健康聯盟的積極成員，安森美半導體高技能的系統架構師、設計、封裝和測試工程師，具備豐富的知識產權（IP）陣容，擁有世界級工廠，憑藉超過 30 年的訂制矽經驗，提供全面的產品陣容和服務，包括：訂制的混合訊號專用集成電路（ASIC）、專用標準產品（ASSP）、醫療級分立元件、助聽器數字訊號處理（DSP）系統、訂制的和半訂制的超低功耗內存、為系統小型化的先進封裝、附加代工服務等，其開發套件、軟件包、產品庫等保證完全合格和穩定的開發流程，產品使用壽命支持延長的產品生命周期，數據可追蹤和保存，品質獲 ISO 13485 醫療系統認證，且設立故障分析實驗室，可批量驗收測試。

　　安森美半導體的重點醫療細分市場涵蓋植體、聽力健康和臨床及指定設備。

　　植體

　　植體應用主要包括除顫器及心臟起博器、神經刺激器、可注射監測器和可吸入電子設備。安森美半導體為此類應用提供 ASIC、內存、分立元件、模組及晶圓代工服務。

　　以植入式神經刺激平臺為例，安森美半導體提供整合控制器、內存、數字、類比和高壓的單芯片方案，使用多通道突波抑制器（TSS）進一步顯著減少分立元件數（通常將 IC 裸片數從 3-4 顆減少至 1-2 顆），有助于減小電路板所占空間，簡化設備制造和物流，降低成本和功耗，減少對系統、電路板的依賴，提升品質，加快產品上市時間，降低開發風險。

　　▲ 安森美半導體用于植入式神經刺激平臺的單芯片方案。

　　安森美半導體提供二極體、MOSFET、IGBT、電源穩壓器等標準分立元件用于醫療應用，并配合醫療市場需要提供可訂制的選擇 。

　　▲ 安森美半導體提供的可訂制選擇。

　　安森美半導體可根據醫療應用的獨特需求提供訂制的 ASSP，如多通道瞬時突波抑制器可根據獨特的物理需求和電子參數而訂制，具備極快導通、最大沖擊電流大于 12A 等關鍵功能；并提供引腳少、超低漏電流、儲存容量達 8 Mb、實現超低功耗的 SRAM、EEPROM 和 SRAM-Flash。

　　為實現更低成本及更高效能等需求，安森美半導體還提供替代 EEPROM、FRAM 和標準 SRAM 的串行 SRAM 內存。并行 SRAM 通常需要 3 路控制輸入、15 路地址輸入和 8 路數據 I/O 共 26 條線路，僅用于低功耗應用。而串行 SRAM 僅需共 4 條線路，且占位面積更小，引腳更少，功耗更低，可保存備份平均 10 年的數據，系統成本更低，非常適合用于心臟監測設備等小尺寸應用。

　　特別的是，為配合特定要求的 FDA III，安森美半導體提供醫療級標準元件用于植體或生命攸關的應用，并提供符合 MIL-PRF-1950 標準、認證的 MIL-STD-750 測試法、支持 JAN / JANHC 品質水準、于國防后勤局（DLA）批準的生產線制造等軍工標準協議模式的高可靠性工藝流程。

　　助聽器

　　根據佩戴位置的不同，助聽器主要分為耳背式（Behind-The-Ear，BTE）和耳內式（In-The-Ear，ITE）。前者包括傳統 BTE、微型 BTE 和耳道內置受話器（Receiver-In-Canal，RIC），后者包括全、3/4、半耳腔式 ITE、耳道內置（ITC）、深耳道（Completely-In-Canal，CIC）及耳道內不可見（Invisible-In- Canal，IIC）。

　　▲ 助聽器主要類型概覽。

　　微型及“不可見”是助聽器的一大趨勢，更小巧的 RIC 及新的 IIC 類型更受歡迎，其要求半導體制造商轉移至 65 nm 或更小節點的工藝及微型化封裝技術；助聽器的第二大趨勢是將添加無線通訊及連接功能，當前采用 2.4 GHz、900 MHz 及附藍牙繼電器元件的近場磁感應（NFMI）的技術，需要互操作性及先進的封裝技術；第三，助聽器將發展至更“智能”且完全自動化；如音量控制及訊號處理自動適配聲音環境，令用戶更舒適，這要求為其帶來更復雜的功率處理及演算法。助聽器的發展趨勢產生功耗、尺寸、混合訊號處理等方面的設計挑戰，如要求在 1 V 工作電壓時電流消耗小于 1 mA，多晶片及芯片面積小于 10 mm2，數字及類比功能等。

　　▲ 展示一個典型的助聽器的組成及安森美半導體可提供的元件。

　　安森美半導體提供完整系列的 DSP 系統，包括預適配 RHYTHMTM 系列、預配置 RHYTHM？ 和 AYRE 系列、以及 Ezairo？ 系列。這些系列除了都含 DSP、ADC、DAC、NVM 等全面的助聽器系統，還針對不同目標設計人員提供不同的配置以滿足他們不同的需求：Ezairo？ 系列的可編程 IDE，適合有差異化演算法的技術專家；預配置系列針對老客戶和具備中等聽力學知識的人提供預載演算法、配套的基礎架構工具（SoundDesigner，ARK）和參考設計；而預適配系列提供預載演算法、配套手冊，并即將推出參考設計，有助于為新的助聽器制造商和類比助聽器制造商解決其設計挑戰。

　　在為助聽器廠商解決空間受限的要求方面，安森美半導體擁有超過 40 年的經驗，主要采用先進的 2.5D 和 3D 超小型系統級封裝（SiP），即在同一封裝將不同的矽芯片和分立元件連接在一起，透過縮減訊號距離大大節省空間并提升電氣性能。SiP 是訂制的封裝開發和制造服務，為注重尺寸、性能和系統整合度的醫療應用而設計。

　　安森美半導體將推出新的采用 SiP 的整合 2.4 GHz 無線模組的方案，尺寸僅為 7.39 × 3.94 × 1.4 mm，其關鍵功能包括：整合完全可編程的多核音頻處理器、適配器可透過線性界面連接至任何音頻源（TV，HiFi）從而提供遠程麥克風適配器的身歷聲流、使用手機的標準配置檔如“Find Me”、“電話警報配置檔”等進行控制、音量和程序可通過手機控制改變等。