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第三代半導體SIC產業鏈研究（上）
資料- 第三代半導體SIC產業鏈研究
SiC 襯底是由 SiC 單晶材料制造 而成的晶圓片。襯底可以直接進入 晶圓制造環節生產半導體器件，也 可以經過外延加工，即在襯底上生 長一層新的單晶，形成外延片。
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