中國是全球手機產業中心。數據統計，全球有超過40% 的手機來自于中國，智能手機全球出貨量，中國大陸手機份額超38%。

　　龐大的市場造就了中國獨一無二的產業鏈。其中，手機攝像頭行業備受關注。目前，主流一線攝像頭模組廠商都有采用COB產線；二三四線攝像頭模組廠商大部分均有采用COB/CSP產線。如今，雙攝像頭市場快速增長，各大模組廠商均處于產能擴充期。

　　手機攝像頭原理

　　手機攝像頭是手機上能夠進行拍攝靜態圖片或短片拍攝的拍攝裝置，也是手機的附加功能。分為內置與外置兩種類型，內置攝像頭指攝像頭在手機內部，更方便；外置手機通過數據線或者手機下部接口與數碼相機相連，來完成數碼相機的一切拍攝功能。

　　其工作原理為：拍攝景物通過鏡頭，將生成的光學圖像投射到傳感器上，然后光學圖像被轉換成電信號，電信號再經過模數轉換變為數字信號，數字信號經過DSP加工處理，再被送到手機處理器中進行處理，最終轉換成手機屏 幕上能夠看到的圖像。

　　攝像頭主要衡量的參數。分辨率分辨率是我們最熟悉的參數之一了。主要由圖像傳感器決定，分辨率越高，圖像就越細膩，效果也越好，但圖像所占存儲空間更大。

　　通常所說的攝像頭像素是拍照模式下的最大像素，攝影時的像素通常會比較小，例如N97攝像頭有500W像素，但攝影模式下的最大分辨率只有640 x480。

　　手機攝像頭組成

　　手機攝像頭由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP 、傳感器等部件組成。

　　PCB板就是攝像頭中用到的印刷電路板，分為硬板、軟板、軟硬結合板三種。

　　鏡頭：是將拍攝景物在傳感器上成像的器件，它通常由幾片透鏡組成。從材質上看，攝像頭的鏡頭可分為塑膠透鏡和玻璃透鏡。玻璃透光性以及成像質量都具有較大優勢，但玻璃透鏡成本也高。因此一個攝像頭品質的好壞，與鏡頭也是有一定關

　　固定器和濾色片：固定器的作用， 實際上就是來固定鏡頭，另外固定器上還會有一塊濾色片。濾色片也即“分色濾色片”，目前有兩種分色方式，一種是RGB原色分色法，另一種是 CMYK補色分色法。原色CCD的優勢在于畫質銳利，色彩真實，但缺點則是噪聲問題，一般采用原色CCD的數碼相機，ISO感光度多半不會超過400。相對的，補色CCD多了一個Y黃色濾色器，犧牲了部分影像的分辨率，但ISO值一般都可設定在800以上。

　　DSP：它的功能是通過一系列復雜的數學算法運算，對數字圖像信號進行優化處理，最后把處理后的信號傳到顯示器上。

　　在CMOS傳感器的攝像頭中，其DSP芯片已經集成到CMOS中，從外觀上來看，它們就是一個整體。而采用CCD傳感器的攝像頭則分為CCD和DSP兩個獨立部分。

　　傳感器：是攝像頭組成的核心，也是最關鍵的技術，它是一種用來接收通過鏡頭的光線，并且將這些光信號轉換成為電信號的裝置。簡單的理解，我們可以把傳感器看做是傳統相機用的膠片，雖然兩者原理不同，但在相機整體組成結構中有一定相似度。

　　感光器件面積越大，捕獲的光子越多，感光性能越好，信噪比越低。

　　常見的攝像頭傳感器主要有兩種，一種是CCD傳感器，一種是CMOS傳感器。兩者區別在于：CCD的優勢在于成像質量好，但是由于制造工藝復雜，只有少數的廠商能夠掌握，所以導致制造成本居高不下，特別是大型CCD，價格非常高昂。在相同分辨率下，CMOS價格比CCD便宜，但是CMOS器件產生的圖像質量相比CCD來說要低一些。

　　市場規模及發展前景預測

　　攝像頭已經廣泛應用于各類電子產品中，尤其是手機、平板等產業的快速發展，帶動了攝像頭產業的高速增長。當前，攝像頭性能以及成為智能手機的一個重要賣點，各廠商在新機型中紛紛不斷升級攝像頭的性能，以提升產品的競爭力。與傳統單攝像頭相比，后置雙攝像頭在畫質、成像能力、細節處理上都有了質的提升。

　　當前手機廠商在不斷進行手機差異化設計，而手機像素升級就是很好的差異化方向。數據顯示，2015年全球智能手機出貨量達到14.33億部，預計到2020年全球智能手機出貨量接近20億部，雙攝像頭手機滲透率將超過60%，手機雙攝像頭市場規模將達到750億元。

　　目前市場的手機攝像頭芯片分別有國產的、韓系的和美系的。其中最好的是美系芯片，韓系的芯片價格適中，國產芯片最便宜。這些芯片價格不同，所針對的市場也不同。

　　從手機攝像頭的結構看，最主要的五個部分為：圖像傳感器Sensor（將光信號轉換為電信號）、Lens、音圈馬達、相機模組和紅外濾光片。攝像頭的產業鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個部分，行業技術門檻較高，行業集中度很高，產業鏈的大多數環節的前三廠商的市場份額都在50%以上。產業鏈的龍頭多為臺日韓的所壟斷，大陸的廠商主要集中在紅外濾光片和模組封裝的上，主要有舜宇光學、歐菲光、聯創電子、水晶光電。

　　鏡頭是生成影像的光學部件，通常由多片透鏡組成，用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片，和樹脂鏡片相比，玻璃鏡片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃鏡片生產難度大，良品率低，成本高，因此，玻璃鏡片多用于高端攝影器材，樹脂鏡片多用于低端攝影器材。根據TSR公布的資料顯示，2011年全球手機鏡頭市場銷量為14.64億件，2015年增長至31.99億件，年均復合增長率21.6%。預計2020年，全球手機鏡頭市場銷售數量及金額將分別達到44.3億件和30.25億美元。

　　隨著市場對于智能手機輕薄化的要求越來越高，攝像頭模組封裝環節的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術的不斷進步，CSP封裝技術正在逐漸向5M及以上高端產品市場滲透，CSP封裝技術很有可能在未來成為封裝技術的主流。

　　值得一提的是，在雙攝像頭產品上，目前索尼在業內仍是一枝獨秀，與普通芯片不同，攝像頭圖像傳感器的工藝和技術并非同業者能夠輕易復制的。隨著雙攝像頭在各大終端品牌中普及，索尼在手機攝像頭芯片高端市場的霸主地位將再次得以鞏固。

　　與高端市場相比， 低端攝像頭芯片領域的情況就要簡單一些，幾乎全部被國產芯片廠商瓜分，其中格科微可以說一家獨大，市場占有率達約七成。格科微在低端攝像頭芯片市場一直是以低價為利器。產品多以薄利多銷的形式為主，這也使得其迅速占領這一市場。

　　移動端作為市場的絕對主體，CMOS圖像傳感器份額在六成左右。移動攝像頭未來將會成為多個傳感器的光電子綜合體。專業人士預計在2020年前后，雙攝智能手機的滲透率將超過20%。事實上，相關技術都已經就緒，就看誰能率先帶來殺手級產品。

　　在龐大的手機市場推動下，手機攝像頭行業備受關注。目前全國大約有400余家攝像頭模組廠商，100余家鏡頭廠商，60余家VCM馬達廠商，150余家FPC廠商，以及周邊約2000余家的輔料、各類設備塑膠件、材料等企業。