作為整個通信環節的重要組成部分，射頻前端如今正受到市場的高度關注。當前的射頻前端市場，呈現出“大者恒大”的特點，美國和日本巨頭們占據超八成市場份額。由于5G建設加速致市場需求暴增，加上國內企業積極轉向國產化，射頻前端領域的國產替代備受行業關注。射頻前端的國產化面臨的壁壘主要包括技術積累、人才儲備、研發資金等方面。在5G射頻前端高投入高回報的前景下，行業將吸引更多投資進入，逐漸解決上述問題。國內廠商需要艱難突圍，當下也正是國產化突破的契機。

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射頻技術廣泛應用于多個領域

射頻（RF），即射頻電流，頻率范圍在300kHz-300GHz之間，是一種以每秒變化大于10000次的高頻電流。以射頻為基核的射頻前端芯片，介于天線和收發之間，與天線、射頻收發、基帶芯片共同構成終端通信系統。

RF（Radio Frequency）技術被廣泛應用于多個領域，如：電視、廣播、移動電話、雷達、自動識別系統等。RFID（射頻識別）即指應用射頻識別信號對目標物進行識別。RFID的應用包括：

● ETC（電子收費）

● 鐵路機車車輛識別與跟蹤

● 集裝箱識別

● 貴重物品的識別、認證及跟蹤

● 商業零售、醫療保健、后勤服務等的目標物管理

● 出入門禁管理

● 動物識別、跟蹤

● 車輛自動鎖死（防盜）

其中，射頻前端芯片是終端通信的基礎，發揮著無線通訊系統“接收機”和“發射機”的作用，通過對通訊信號進行轉換、合路、過濾、消除干擾、放大，最終實現無線信號接收和發射。射頻前端芯片的性能直接決定了終端可以支持的通信模式，以及接收信號強度、通話穩定性、發射功率等重要性能指標，直接影響終端的通信質量。

寧波新經濟觀察指出，未來，射頻前端芯片產業未來發展主要有三大趨勢：

一是集成化、模組化成為射頻前端芯片發展必然趨勢。

二是合作化、分工化成為企業主流發展模式。

三是射頻前端芯片“國產替代”迎來新機遇。

射頻前端芯片與處理器芯片不同，后者依靠不斷縮小制程實現技術升級，而作為模擬電路中應用于高頻領域的一個重要分支，射頻電路的技術升級主要依靠新設計、新工藝和新材料的結合。

由于5G時代對用戶體驗速率、連接數密度、端到端時延、流量密度、移動性和峰值速率等提出了更高的要求，所以對射頻前端芯片也提出了更高的要求，只有抓住了新工藝和新材料等關鍵升級路線，才能享受5G時代帶來的高速增長紅利。

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射頻技術未來可期

隨著5G加速落地，射頻前端芯片產業鏈將迎來量價齊升。受5G通信對移動終端需求和單機射頻芯片價值增長的雙重驅動，射頻前端芯片行業的市場規模持續快速增長。

根據YOLE的統計數據，2018年全球射頻前端芯片消費量為96億個，預計未來隨著5G的不斷發展，2023年全球射頻前端芯片消費量將增長至135億個。同時，根據QYR Electronics Research Center的統計數據，從2010年至2018年全球射頻前端芯片市場規模以平均每年13%的速度增長，2018年達149.1億美元，預計2020年將達到189.7美元，2023年達到313.1億美元，未來5年復合增速高達16%。

5G帶來射頻前端芯片量價齊升，數據來源：Skyworks

全球射頻前端芯片市場規模（億美元）及增長率（%），數據來源，QYR Electronics Research Center

5G的發展也在賦能射頻前端產業。據電子后花園報道，射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向。

未來智庫認為，射頻賽道的未來空間巨大，主要原因在于：

射頻賽道具備持續成長性。凡是接入移動互聯網的設備均需要射頻前端芯片，隨著聯網設備數量持續增加，射頻芯片市場持續增長。據Yole數據，2018年全球移動終端射頻前端市場規模為150億美元，預計2025年有望達到258億美元，7年CAGR達到8%。

產業鏈公司具備高彈性。每一次通信制式升級，都是射頻芯片價值量提升的機遇。5G手機必然要兼顧2/3/4G，因此5G手機在保留2/3/4G射頻芯片的同時，支持5G新頻段的射頻芯片為全新增量。Skyworks數據顯示，2G手機射頻前端芯片價值量為3美元，3G手機上升到8美元，高端4G手機為18美元，而5G手機射頻芯片價值量達到25~30美元。

優質公司有成為全球龍頭的潛力。國內射頻芯片廠商從相對成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機廣泛普及前的窗口期，逐步實現中低端機型射頻前端進口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應。國內已經出現射頻龍頭公司，未來有望逐步成為全球射頻芯片龍頭。

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追趕國際主流大廠水平

近年來，網絡高頻化、前端模組化以及通信技術創新驅動使得射頻器件數量和價值量增加，全球射頻前端市場迎來快速增長。

但半導體行業觀察指出，射頻前端領域過去多年一直被國外幾家獨立的芯片廠商所把持。尤其是在高端的射頻芯片領域，這更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等廠商的自留地。

資料顯示，全球射頻功率放大器前三大廠包括Skyworks、Qorvo和Broadco合計市占率達到86%；在射頻開關市場，Skyworks、Qorvo、Murata 和Broadcom 合計市占率達到77%到78%區間；SAW濾波器95%的市場則由日本村田制作所（Murata）、TDK、Taiyo Yuden、以及美國的Skyworks和Qorvo瓜分。

在國內，已有一些企業專注射頻前端相關技術的研發。芯樸科技成立于2018年，總部位于中國上海，致力于射頻技術研發，為用戶提供射頻前端解決方案，涉及手機、物聯網模塊、智能終端等多個領域，應用于5G移動通信、WIFI等方面。

芯樸科技擁有強大的技術團隊，創始人團隊曾長期在硅谷工作，領導美國頂級公司研發中心，擁有多年研發和大規模射頻PA模組億級量產經驗，也有過成功的芯片行業創業經歷，擁有深厚的市場與銷售經驗。公司研發團隊是一支橫跨射頻、模擬、數字等多領域的優秀團隊，曾在2G/3G/4G手機時代多次研發量產過業界領先產品，掌握世界上前沿的射頻研發技術，致力于開發全新領先的射頻前端解決方案。

芯樸科技最新發布的5G手機射頻前端芯片和路由器射頻前端芯片，經過業內頭部公司的專業測試，其各方面性能指標都位居國產廠商前列，比肩全球一流廠商，并且已經實現量產。

網絡革新加速、智能手機升級，射頻器件需求水漲船高。國內廠商自主供給、自主研發空間巨大。在這種背景下，芯樸科技順勢而生。

據上海浦東軟件園報道，芯樸科技自成立之初就針對5G智能移動終端客戶需求，克服5G射頻前端模組技術挑戰，將開發高性能、高品質和高可靠性的5G智能終端射頻前端模組作為發展目標，提前卡位5G射頻前端優質賽道。其5G移動終端射頻前端芯片模組可大規模應用于5G移動通信、物聯網移動終端等市場，積極推動高性能射頻前端應用， 填補國內世界級射頻前端芯片空白。

芯樸科技雖然僅創立兩年，團隊積累的經驗卻十分豐富。CEO長期在硅谷工作，是射頻芯片領域行業領軍企業的研發負責人；COO有過成功的芯片創業經歷，擁有深厚的市場與銷售積累。研發團隊能力覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個領域，成員曾在業內知名射頻PA企業任職，在2G/3G/4G手機時代多次研發量產過業界領先產品，參與研發和定義的射頻前端在開放市場中實現全球最高出貨量。

“5G+芯片”是當下最受關注的創新領域之一，也是國家重點支持的科創領域。芯樸科技穩扎穩打，憑借提前布局與強大的研發能力，提供簡潔、易用、高性能的射頻前端解決方案，提升我國5G終端射頻功率放大器芯片的行業競爭力。無線技術和產品正逐漸普及，在新一輪的發展浪潮中，芯樸科技正以“芯”力量，加速追趕國際主流射頻大廠水平。
責編AJX