4G時代的“模組鴻溝”

5G的到來，徹底改變了這個狀況。

相比于4G入門級手機的2~4根天線，5G入門級手機的天線數目增加到了8~12根;需要支持的頻段及頻段組合也在4G的基礎上顯著增加。大家知道，射頻元器件的數目，與天線數目及頻段強相關，這就意味著射頻元器件的數目出現了急劇地增長。與此同時，由于結構設計的要求，5G手機留給射頻前端的PCB面積是無法增加的，因此分立方案的面積大大超過了可用的PCB面積。這是空間帶來的約束。

還有一個挑戰，來自于調試時間。4G使用分立器件方案的射頻調試時間，一般在一周以內。隨著5G射頻復雜度的顯著提升，假設使用分立方案，可能會帶來3~5倍的調試時間增加;從成本上來講，還需要消耗更貴的5G測試設備、熟悉5G測試的工程師資源。如果使用模組，大部分的調試已經在模組設計過程中在內部實現了，調試工作量將更多地移到軟件端，因此調試效率大大提升。這是時間帶來的約束。

時間和空間的約束，強烈而普遍。因此在入門級5G手機中，就天然出現了對“中低性能和高集成度”模組的需求，與旗艦手機的“中高性能和高集成度”模組形成了管腳統一。既然都需要高集成度的模組，只是指標要求不一樣，這樣國產的模組芯片就可以從“中低性能”（5G入門級手機）向“中高性能”（5G旗艦手機）迭代演進。因此，“模組鴻溝”便被填平了。

任何事情都是兩面的。“模組鴻溝”被填平以后，分立市場的空間也出現了風險;對專長于分立芯片的本土企業來講，也需要巨大的資源和力量去在模組產品中找到自身的位置;如果不能突破，就會在不遠的未來進入到瓶頸階段。

在5G的早期階段，目前市場上也出現了一種混合方案，即用分立器件和模組混搭的方案。這個方案的出現，有很多客觀的原因，其中就包括歷史上形成的“模組鴻溝”。這種方案是妥協的產物，犧牲了一些關鍵指標，而且面積上也做了讓步。如果沒有專注做國產化模組的芯片公司，就不會有優秀的國產模組芯片;如果沒有優秀的國產模組芯片，模組方案的價格永遠高高在上。
責編AJX