微波印制板的外形加工,特別是帶鋁襯板的微波印制板的三維外形加工,是微波印制板批生產需要重點解決的一項技術。面對成千上萬件的帶有鋁襯板的微波印制板,用傳統的外形加工方法既不能保證制造精度和一致性,更無法保證生產周期,而必須采用先進的計算機控制數控加工技術。但帶鋁襯板微波印制板的外形加工技術既不同于金屬材料加工,也不同于非金屬材料加工。由于金屬材料和非金屬材料共同存在,它的加工刀具、加工參數等以及加工機床都具有極大的特殊性,也有大量的技術問題需要解決。外形加工工序是微波印制板制造過程中周期最長的一道工序,因而外形加工技術解決的好壞直接關系到整個微波印制板的加工周期長短,并影響到產品的研制或生產周期。
微波印制板的外形加工 - 對微波印制板的選材、結構設計及制造工藝等方面技術的探討
本文導航
- 第 1 頁:對微波印制板的選材、結構設計及制造工藝等方面技術的探討
- 第 2 頁:微波印制板的外形加工
- 印制板(22022)
相關推薦
ADSS光纜結構設計與施工問題的探討
本文就ADSS光纜的結構設計與光纜的性能和光纜在施工過程中的常見問題的關系,闡述了針對不同地區、不同施工條件、不同環境下的ADSS光纜結構設計的區別。并對一些常見施工故障進行了簡單分析。
2014-02-17 11:13:242267
印制板外形加工技術
工藝邊上,這往往要與客戶技術專家充分協商。無論沖外形或是銑外形,我們都喜歡在印制板單元內加管位孔(或選某類孔作管位孔),但不幸的是確有一些客戶不允許在板內加管位孔且無法在板內選某類孔作管位孔,我們
2018-11-26 10:55:36
印制板故障診斷系統的設計
同時加到被測印制板上,鎖存印制板在該激勵下的響應,然后分多次讀出響應結果?! 』谝陨蠋c因素,對每個網絡節點設計的功能測試電路如圖4所示。對電路結構設計說明如下: ?。?)灌電流和拉電流傳輸的路徑上
2018-08-27 16:00:24
印制板模版制作工藝流程及品質控制
,印制板的模版使用,是貫穿于整個多層印制板的制作加工過程的。它包括生產工具中重氮片模版的翻制、內層圖形的轉移制作、外層圖形的轉移制作、阻焊膜圖形制作和字符圖形的制作?! ? 印制模版制作工藝技術及要求
2018-08-31 14:13:13
印制板設計的四點要求
,更不容易達到的要求。一個印制板組件,從印制板的制造、檢驗、裝配、調試到整機裝配、調試,直到使用維修,無不與印制板的合理與否息息相關,例如板子形狀選得不好加工困難,引線孔太小裝配困難,沒留試點高度困難
2018-08-21 11:10:31
印制電路板制作工藝流程分享!
、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2019-10-18 00:08:27
印制電路板板材的主要材料
浪費成本;選材不當,要么白白增加成本,要么犧牲整機性能,因小失大,造成更大的浪費。特別在設計批量很大的印制板時,性能價格比是一個很實際而又很重要的問題。可根據產品的技術要求、工作環境要求、工作頻率,根據整機給定的結構尺寸,以及根據性能價格比來選用。
2018-09-03 10:06:11
印制電路板用化學鍍鎳金工藝探討-悌末源
一直在帶按鍵通訊設備、壓焊的印制板上應用著。但它需要“工藝導線”達到互連,受高密度印制板SMT安裝限制。90年代,由于化學鍍鎳/金技術的突破,加上印制板要求導線微細化、小孔徑化等,而化學鍍鎳/金,它
2015-04-10 20:49:20
微波多層印制電路板的制造技術
摘 要: 簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細論述層壓制造工藝技術?! £P鍵詞:微波多層印制板;層壓;陶瓷粉;技術 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
FPC全制程技術講解
FPC全制程技術講解單片單面撓性印制板制造工藝單片多層,剛撓印制板制造工藝單片單面撓性印制板工藝(一)? 材料的切割:撓性印制印制板的材料主要分為二大部份;第一類是:覆銅基板材料,按絕緣材料的類型
2009-05-16 20:34:57
一種新穎便攜式機箱的結構設計
的結構設計,分別從機箱的設計、電磁兼容設計、抗振動與抗沖擊設計、熱設計及三防技術五個方面闡述了便攜式機箱的設計新技術及實際應用,并結合設計情況提出了一些建議。【關鍵詞】:便攜式機箱;;結構設計
2010-04-22 11:52:42
三防手持機結構設計的簡述
,同時在能形成縫隙腐蝕處加以密封處理或加密封襯墊。防腐蝕設計:對于易受腐蝕損壞而必須經常維護和更換的零件,應從結構上保證易于維修、更換。 三防技術是涉及結構設計、電子元器件裝配以及工藝和生產技術管理等
2016-01-19 16:08:00
什么高頻微波印制板?制造需要注意哪些事項?
微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢?制造的時候又需要注意哪些事項呢?
2019-08-02 06:38:41
關于舉辦“電子電氣設備結構設計講座”的邀請函
結構設計和工藝方法受到嚴重挑戰,中國電子制造業迫切需要大量精通各方面知識的設計、制造工程師?,F代電子設備所處的環境主要包括氣候環境、機械環境、電磁環境、生物化學環境和核輻射環境等。各種環境因素
2011-05-03 11:25:15
單面和雙面印制板的制作工藝流程
雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2018-08-31 14:07:27
印刷線路元件布局及結構設計
,印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題,對同一種元件和參數的電路,由于元件布局設計和電氣連線方向的不同會產生不同的結果,其結果可能存在很大的差異。因而,必須
2014-12-15 11:25:08
雙面FPC制造工藝
狹小,采用卷帶工藝可以提高鉆孔速度,在這方面已經有了實際的例子。 孔金屬化-雙面FPC制造工藝 柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。 近年來出現了取代化學鍍,采用形成碳導電層技術
2019-01-14 03:42:28
雙面柔性PCB板制造工藝及流程
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程: 開料一鉆導通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
雙面柔性電路板FPC制造工藝全解
,Tape Automated Bonding)寬度狹小,采用卷帶工藝可以提高鉆孔速度,在這方面已經有了實際的例子??捉饘倩?雙面FPC制造工藝柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。近年來
2016-08-31 18:35:38
變壓器結構設計手冊
變壓器結構設計手冊內容有:計算程序,進品硅鋼板的牌號及其特性,導線尺寸截面積,鐵心各級尺寸表,三相單框鐵心,夾件,木墊塊,鐵心及夾件用零件,鐵心,鐵心裝置零件表,鐵軛沖槽,鐵心用單件,夾件絕緣等內容.變壓器結構設計手冊
2008-12-13 01:33:09
國外印制電路板制造技術發展動向
國外印制電路板制造技術發展動向 一、 國外印制電路板制造技術發展簡況 隨著微型器件制造和表面安裝技術的發展,促使印制板的制造技術的革新和改進的速度更快,特別是電路圖形的導線寬度目前國外廣泛采用
2012-10-17 15:54:23
如何才能獲取高可靠性的印制板?
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
如何防止印制板翹曲
首家P|CB樣板打板 三.制造過程中防板翹曲 1.工程設計:印制板設計時應注意事項: A.層間半固化片的排列應當對稱,例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數應當一致,否則層壓后容易
2013-09-24 15:45:03
希澈科技誠聘結構設計工程師
與表面工藝的確定等;4、 負責產品樣品手板生產把控,產品開模跟進及技術把控。任職要求:1、本科及以上學歷,機械設計或相關專業, 三年以上數碼或消費電子類產品結構設計經驗,能獨立完成結構設計項目;2
2016-10-08 18:14:14
招聘--結構設計師
;4.熟悉常用表面處理技術、常用塑膠材料,五金結構知識,電子產品牛EMI、ESD知識等,熟悉常見生產工藝流程;5,能夠獨立提出結構設計的解決方案,熟練掌握結構設計分析技能,如公差分析、運動分析、力學
2015-09-25 15:46:01
招聘結構設計師
結構設計師發布日期2014-01-24工作地點廣東-中山市學歷要求不限工作經驗不限招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-02-04職位描述1、熟悉產品設計流程及結構設計,能合理
2014-01-24 13:43:52
操作系統結構設計
操作系統結構設計 操作系統有多種實現方法與設計思路,下面僅選取最有代表性的三種做一簡單的敘述?! ?1.整體式系統結構設計 這是最常用的一種組織方式,它常被譽為“大雜燴”,也可說,整體式系統結構
2011-09-13 10:10:56
武漢七零九印制板科技有限公司招聘電路設計、布線工程師
本帖最后由 2012阿輝 于 2011-11-30 08:36 編輯
武漢七零九印制板科技有限公司質: 合資企業. 9.行業: PCB板廠、工藝制造. 規模: 200-500人. 公司簡介武漢
2011-11-30 08:35:41
淺析印制板的可靠性
和適當的工藝技術(如半加成法和加成法),以確保線的精度滿足設計要求。 1.2.2 印制板連接盤對印制板質量的影響 連接盤一般孔徑大,設計時考慮了環寬的要求,質量可以保證,但過孔的質量卻因廠家
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性2
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對印制板質量的影響 連接盤一般孔徑大,設計時考慮了環寬的要求,質量可以保證,但過孔的質量卻因廠家和工藝技術的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm,采用
2013-09-16 10:33:55
淺析高頻微波印制板和金屬基印制板
這兩三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
淺談產品結構設計特點
` 產品結構設計是根據產品功能而進行的內部結構的設計,是機械設計的主要內容之一。產品結構設計內容有零件的分件、部件的固定方式、產品使用和功能的實現方式、產品使用材料和表面處理工藝等。要求產品結構設計
2016-02-25 17:24:27
電子設備結構設計精選案例高級培訓班
結構設計和工藝方法受到嚴重挑戰,中國電子制造業迫切需要大量精通各方面知識的設計、制造工程師。現代電子設備所處的環境主要包括氣候環境、機械環境、電磁環境、生物化學環境和核輻射環境等。各種環境因素的影響可能
2011-07-13 20:41:33
硬件工程、結構設計招聘
我司現招收硬件工程師、結構設計各2名,詳情如下,公司:湖南博宏信息技術有限公司工作地點:廣州番禺公司主營產品:終端機、讀卡器、平板等硬件工程師職責:1.負責終端機的配件選型,包括配件的組裝、調試等
2014-10-13 10:22:28
碳膜印制板制造技術概述及特點
方法比較容易,有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展,特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
網印貫孔印制板制造技術
各有利弊,也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環保的復雜,貫孔技術的產生可彌補了這一缺陷,形成有效的互連孔方式,通過導電印料的網印達到雙面印制板連接技術,已被愈來愈多的印制板生產廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
表面安裝印制板SMB的特點
的雙面印制板,也包括難度高、更為復雜的多層板。 九十年代國際PCB技術是以能生產密度愈來愈高的SMB為目標而進行變革、發展。SMB已成為當前先進PCB制造廠的主流產品,幾乎100%的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
表面貼裝印制板的設計技巧
和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的印制板設計規范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設計技巧
表面貼裝印制板設計技術人員除了要熟悉電路設計方面的有關理論知識外,還必須了解表面貼裝生產工藝流程,熟知經常用到的各個公司的元器件外形封裝,許多焊接質量問題與設計不良有直接關系。按照生產全過程控制的觀念,表面貼裝印制板設計是保證表面貼裝質量的關鍵并重要的一個環節。
2018-09-14 16:32:15
設計印制板基本工序
印制板的制造工藝發展很快,新設備、新工藝相繼出現,不同的印制板工藝也有所不同,但不管設備如何更新,產品如何換代,生產流程中的基本工藝環節是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
跟我學做印制板
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
跟我學做印制板(7)
該根據產品的結構設計圖確定印制板的尺寸和外形。圖3 顯示一個并非簡單矩形的印制板例子,這種情況實際上是很普遍的。圖3 非矩形印制板的例子 圖中必須繪出完整的邊框, 作為外形加工的依據。通常是在機械1 層
2018-09-14 16:18:41
跟我學做印制板(8)
印制板尺寸大小。印制板的大小和形狀,往往受整機結構設計限制。有時候結構設計給了印制板較大的尺寸可選擇空間,這時,印制板設計人員就應合理確定印制板尺寸大小?! ?b class="flag-6" style="color: red">印制板尺寸較大時,設計過程比較輕松,但印制
2018-11-22 15:22:51
軟件無線電結構設計的器件選擇方法
ASIC、FPGA和DSP的應用領域呈現相互覆蓋的趨勢,使設計人員必須在軟件無線電結構設計中重新考慮器件選擇策略問題。本文從可編程性、集成度、開發周期、性能和功率五個方面論述了選擇ASIC、FPGA
2019-07-26 06:09:25
防止印制板翹曲的方法
IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以印制板曲邊的長度,就可以計算出該印制板的翹曲度了?! ∪?制造過程中防板翹曲 1.
2018-09-17 17:11:13
高頻微波印制板制造技術探討
耐高低溫性和耐老化性能好,最適合于作高頻基板材料,是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。本文針對微波印制板制造的特點,就微波印制板的選材、結構設計及制造工藝等方面進行了較為全面的探討。2、微波
2014-08-13 15:43:00
高頻微波印制板生產中應該注意什么事項?
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展,印制板生產的工藝技術相應提高,以滿足不同用戶的需要。近年來,通信、汽車等領域的發展非常迅速,對印制板的需求發生了一些變化,大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
客車張拉蒙皮的輥型設備結構設計和改進
通過對輥型設備的結構設計和改進,重點闡述兩種輥型方法,以滿足客車不同部位蒙皮成型的要求。關鍵詞:客車蒙皮;輥型設備;結構設計;工藝改進Abstract :Through designing and improv
2009-07-25 15:25:3611
SMT印制板設計要點
SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:0953
雙面柔性印制板制造工藝
柔性印制板的形態多種多樣,即使都是單面結構,其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同,工序也會發生很大變化??瓷先ズ唵蔚膯蚊嫒嵝?b class="flag-6" style="color: red">印制板,也許會有20個以上基本工序.
2011-12-15 14:09:16846
高頻微波印制板制造技術探討
1、前言 微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。 在印制板導線的高速信號傳輸線中,目前可分為兩大類:一類是高頻信號傳輸類電子產品,這一
2017-12-01 10:59:040
高頻微波印制板和鋁基板
這二三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻
2017-12-02 10:29:340
微波印制板多層化制造工藝流程
眾所周知,我們將波長短于300mm或頻率高于1000MHz(1GHz)之電磁波,稱為微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波基板。
在印制板導線的高速
2019-03-14 10:04:471866
微波印制板制造的特點及工藝介紹
微波印制板的圖形制造精度將會逐步提高,但受印制板制造工藝方法本 身的限制,這種精度提高不可能是無限制的,到一定程度后會進入穩定階段。而微波板的設計內容將會有很大地豐富。從種類上看,將不僅會有單面
2019-09-24 14:19:152026
高壓Trench IGBT的結構設計和工藝設計和制作說明
闡述了高壓Trench IGBT結構設計、工藝設計。文中先提出了高壓1 200 V的Trench IGBT器件的結構模型;然后仿真其電性能,根據仿真的結果;設計出高壓Trench NPT IGBT
2020-03-17 16:06:5329
高頻微波印制板應該如何制造
微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的。在印制板導線的高速信號傳輸線中,目前可分為兩大類:一類是高頻信號傳輸類電子產品,這一類產品是與無線電的電磁波有關,它是
2020-10-14 10:43:000
FPC在產品的結構設計和可靠性設計等方面的優勢
眾所周知,不同于一般工業生產行業,FPC是用柔性的絕緣基材制成的印制線路板,具有許多硬性印制電路板不具備的優點,FPC自身具備配線密度高、輕薄、可自由彎折、可立體組裝等特點,在產品的結構設計和可靠性
2020-10-18 10:43:151403
淺談產品結構設計類別及產品結構設計的重要性
產品設計中所涉及的產品結構設計,主要是產品的外部殼體結構設計。目前殼體材料主要是金屬材料通過鈑金沖壓工藝成型和塑料通過注塑工藝成型。常見產品的結構設計主要有鈑金結構的設計、塑料產品的結構設計
2021-05-26 14:21:271909
產品結構設計在工業設計中的地位是怎樣的
產品結構設計在工業設計中扮演著很重要的角色。一個產品的橫空出世必須結構的合理,搭配各式的產品零部件,從而實現產品的各項功能,最終得以進行生產制造,這是產品結構設計的價值體現。 在工業設計中所
2021-05-31 15:23:11901
接線端子的材料選擇和結構設計
、結構設計,還包括制造工藝,其中產品標準是最重要的指導思想,幾乎所有的考慮都基于此。也就是說,在設計結構時,我們需要以產品標準為基準進行設計。
接線端子的材料選擇和結構設計
2022-10-17 15:37:31400
印制板背板壓接工藝設計技術
壓接模具包含.上模和下模,下模是應用壓接工藝必須使用的,無論是單面布局還是雙面布局,下模的主要作用是壓接時支撐印制板和通孔,避免印制板變形。上模的主要目的是為了便于垂直方向的壓力均衡施加到每一一
2022-11-08 10:58:39684
PCB疊層結構設計詳解
隨著高速電路的不斷涌現,PCB板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層PCB的設計,即疊層結構設計。——PCB疊層結構設計10大通用原則——多層板常用的疊層結構講解——多層板制造:如何做好疊層與阻抗匹配?
2022-09-30 12:03:38107
評論
查看更多