—全新WTR1625L和射頻（RF）前端芯片覆蓋不斷增長的射頻頻段，幫助OEM廠商開發更薄、更省電并支持全球4G LTE網絡的移動終端—

　　2013年2月21日，圣迭戈——美國高通公司（NASDAQ： QCOM）今日宣布其全資子公司美國高通技術公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統級解決方案，針對解決蜂窩網絡射頻頻段不統一的問題，首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。美國高通公司的射頻前端解決方案包含一系列芯片組，在緩解這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發支持所有七種網絡制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。這款射頻前端解決方案包括業內首個針對3G/4G LTE移動終端的包絡功率追蹤器、動態天線匹配調諧器、集成功率放大器天線開關以及創新的包含關鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。美國高通公司的 RF360解決方案在無縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時，縮小射頻前端尺寸，使之與當前的終端相比，所占空間縮減50%。此外，該解決方案還能降低設計的復雜性和開發成本，使OEM廠商能夠更快速、更高效地開發多頻多模LTE產品。通過把全新射頻前端芯片組與驍龍全合一移動處理器及Gobi? LTE 調制解調器組合起來，美國高通技術公司能夠向OEM廠商提供已優化的綜合系統級LTE解決方案，實現真正的全球支持。

　　隨著移動寬帶技術的演進，OEM廠商需要在同一終端中同時支持2G、3G、4G LTE和LTE Advanced技術，以便讓用戶隨時隨地都能獲得最佳的數據和語音體驗。

　　美國高通技術公司產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示：“當前，全球2G、3G 和4G LTE網絡頻段的多樣性對移動終端開發構成了挑戰。全球2G和3G技術各采用4到5個不同的頻段，加上4G LTE，網絡頻段的總量將近40個。我們全新的射頻器件高度集成，具有足夠的靈活性和可擴展性，適用于各類OEM廠商，無論是僅需要地區特定的LTE解決方案，還是需要LTE全球漫游支持。”

　　美國高通公司RF360 前端解決方案還體現了射頻整體性能和設計的重大技術提升，所包含的組件如下：

　　· 動態天線匹配調諧器（QFE15xx） ——全球首個調制解調器輔助的可配置天線匹配技術，擴展天線范圍，能夠在700至2700 MHz 的2G/3G/4G LTE 頻段上運行。與調制解調器控制及傳感器輸入配合，在存在物理信號障礙（例如人的手掌）的情況下動態提高天線性能和連接可靠性。

　　· 包絡功率追蹤器 （QFE11xx） ——業內首個用于3G/4G LTE移動終端的調制解調器輔助包絡追蹤技術。該芯片能夠根據具體的運行模式，將熱量消耗和射頻功耗降低最高達30%。通過降低功耗和熱量散失，幫助OEM廠商設計具有更長電池續航能力同時更輕薄的智能手機。

　　· 集成的功率放大器和天線開關（QFE23xx）——業內首款集成CMOS功率放大器（power amplifier，PA）和天線開關并支持全部2G、3G和4G/LTE蜂窩模式的芯片。這一創新的解決方案在單個元件中提供前所未有的多功能，包括更小的印制電路板（PCB）區域和簡化的走線，以及業內尺寸最小的PA/天線開關之一。

　　· RF POP? （QFE27xx）——業內首款3D 射頻全套解決方案，單一封裝內集成了QFE23xx多模多頻功率放大器和天線開關，以及所有相關的濾波器（SAW filters）和雙工器（duplexers）。QFE27xx具有靈活的設計，允許 OEM廠商更改模組搭配從而支持全球或地區特有的頻段組合。QFE27xx RF POP是一個高度集成的多頻多模單一封裝RF前端解決方案，實現真正的全球支持。

　　OEM廠商使用完整的美國高通公司RF360解決方案的產品預計將在2013年下半年推出。

　　美國高通公司今天還宣布推出全新射頻收發芯片WTR1625L， 這是業內首款支持載波聚合的產品，并顯著地增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯（GLONASS）和北斗衛星導航系統。WTR1625L被緊密集成入晶圓級封裝，并針對低功耗進行優化，比上一代產品功耗降低20%。這款全新的射頻收發器和RF360前端芯片都屬于美國高通技術公司的單-SKU世界模LTE解決方案的一部分，該解決方案針對2013年發布的移動終端。

　　關于美國高通公司

　　美國高通公司（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，包括高通技術許可業務（QTL）和其絕大部分的專利組合。美國高通技術公司（QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營美國高通公司所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務QCT。25年多來，高通公司的創想和創新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯系在一起。欲了解更多信息，請訪問高通公司網站，博客和微博。

　　除了包含歷史性信息外，本新聞稿也包含前瞻性敘述內容，這些敘述受一定的風險、不確定性影響，包括美國高通技術公司在一定時間和利潤率的基礎上成功設計并生產大量RF360前端組件的能力、RF360前端組件部署的范圍和速度、美國高通技術公司所處各生態系統的經濟環境變化，以及向美國證券交易委員會定期提交的報告中詳列的其他風險，包括截至2012年9月30日的10-K年度報告和最近的10-Q報告中披露的其他風險。美國高通公司和美國高通技術公司不承擔更新或繼續提供有關前瞻性敘述或風險因素的信息的責任，無論是否出現新信息、未來事件或其他原因。