從眾口鑠金NB-IOT規(guī)模化的遙遙無期到商用之路的未來可期，從全球科技熱點下的5G技術(shù)到各大運營商對5G頻譜的C位之爭，從物聯(lián)網(wǎng)海量連接背景下的藍海擴張之路到IoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)細分化的紅海突圍之路……機遇與挑戰(zhàn)并存，在這樣激烈的競爭中，我們?nèi)绾螐奈锫?lián)網(wǎng)生態(tài)連接管理結(jié)構(gòu)中抽絲剝繭，找尋新的突圍之路，迎接新的發(fā)展契機。

從通信市場的大連接環(huán)境來看，回顧十年之前2G網(wǎng)絡(luò)之路，讓國內(nèi)運營商借拇指經(jīng)濟賺得缽滿盆溢，許多人看好這片市場，借此衍生彩鈴、彩信等諸多明星產(chǎn)品；然而，時至今日，2G網(wǎng)絡(luò)已完成網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)使命，正垂垂老矣，走在逐步退出歷史舞臺的路上，十年前，誰能想象到今天這一幕？國外國內(nèi)，各種通信標準標準同臺競技的今天，又延伸出了各種不同新型的細分產(chǎn)業(yè)，我們通過梳理通信行業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片廠商、模組廠商、平臺運營商等一些代表性企業(yè)，總結(jié)出細分行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，同時也帶給我們更多的創(chuàng)新與發(fā)展啟示。

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5G基帶之芯與芯片廠商的集中發(fā)力

2G放緩、3G穩(wěn)定、4G激增、5G布局。從2015年開始2G網(wǎng)絡(luò)承擔大部分M2M連接數(shù)，在實際使用過程中遇到并發(fā)連接數(shù)受限、終端功耗過高等挑戰(zhàn)，2G面臨退網(wǎng)的可能性只是看來也只是一個時間的問題。未來面對高速或者頻繁交互的物聯(lián)網(wǎng)場景下，特別是汽車和工業(yè)應(yīng)用，4G連接數(shù)將會迎來快速增長，5G也將會成為未來的一大增長點。

行業(yè)發(fā)展的巨大前景，國家政策的大力支持，在某種程度上激勵著越老越多的通信企業(yè)紛紛加入通信芯片的研發(fā)隊伍中，使得4G以及未來的5G在全連接時代，再邁上一個新的臺階。比如像AT&T、Verizon和T-Mobile等運營商都在大力推動5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，同時首個5G標準也是在這樣的環(huán)境下正式出爐，據(jù)悉此次規(guī)范規(guī)定的5G網(wǎng)絡(luò)包含了對低頻（600MHz、700MHz）、中頻（3.5GHz）和高頻（50GHz）等頻段進行支持。這樣一個新標準的誕生，給了芯片廠商開始針對新標準研發(fā)兼容5G網(wǎng)絡(luò)的硬件產(chǎn)品的機會。

隨著這樣新趨勢變化，市場目光重點轉(zhuǎn)向了光通訊芯片和全網(wǎng)通芯片兩種產(chǎn)品上，其中光通信芯片面對5G的發(fā)展背景，不僅要在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的使用場景中支持5G通信，同時若能進一步支持三網(wǎng)融合的大趨勢，這將無疑帶給行業(yè)巨大的改變；而全網(wǎng)通芯片主要是針對手機端兼容所有類型網(wǎng)絡(luò)接入，目前市場上普遍采用的還是以高通芯片為主，在國內(nèi)華為海思和聯(lián)發(fā)科也在致力于高端芯片市場開始強勁發(fā)力。

這是5G帶給芯片市場的機遇與挑戰(zhàn)，眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)芯片并非單一產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域極為龐雜，因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應(yīng)用和市場組成的物聯(lián)網(wǎng)。目前主要包括安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等，其中安全芯片為代表的品牌生廠商像華大電子、國民技術(shù)等安全芯片商主攻信息安全、SOC、可信計算等方面，已經(jīng)實現(xiàn)了各行業(yè)的完整解決方案；而在移動支付芯片國內(nèi)廠商主要以大唐微電子和東信和平為代表，致力于支持NFC功能的SIM卡/SD卡等產(chǎn)品的研發(fā)；通訊射頻類的芯片代表廠商新岸線，最近推出了一款滿足未來5G終端平臺需求的射頻發(fā)動機芯片——NR6816，是我國首顆研發(fā)成功量產(chǎn)的超寬帶無線射頻芯片；而身份識別類芯片代表廠商有匯頂科技和同方微電子，廣泛應(yīng)用于移動通信、金融支付、身份識別以及信息安全等方面。百億級龐大的市場，國內(nèi)外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片，這無疑將加速行業(yè)發(fā)展，推動更多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成為可能。

2G或?qū)⑼司W(wǎng)的新變局與通信模市場的百花齊放

當2G漸漸退網(wǎng)，NB通信模組的迎難而上，或許會成功取代2G低功耗網(wǎng)絡(luò)成為一種新的發(fā)展趨勢，在更換成本較高的場景中，新部署的連接4G通信模組也有可能替代2G成為市場主流。

在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景下，無線模組的市場比例高達84.5%，以蜂窩（2G/3G/4G）模組和LPWA（NB-IOT、eMTC、Lora）模組為代表的物聯(lián)網(wǎng)通信模組成為市場上的主流需求。蜂窩模組中3G模組屬于細分市場，需求和供給相對穩(wěn)定，同時其價格也會隨著上游芯片價格而下降，但4G模組包含著多種速率，預(yù)計未來更多應(yīng)用場景會以高速率通信為主，因此這也給4G，未來5G的到來提供很大的市場發(fā)展空間；在LPWA市場，低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接以NB-IOT為主、eMTC在語音場景有剛性需求，Lora作為前兩者的補充有望在區(qū)域市場局部推廣。

從行業(yè)的競爭中可知，蜂窩基帶和芯片掌握在高通、Intel?少數(shù)幾家海外巨頭手中，NB-IoT 技術(shù)中華為海思成為重要推動者，有望打破國外廠商在上游的壟斷，帶動國內(nèi)產(chǎn)業(yè) 鏈發(fā)展；另外，國內(nèi)三大運營商已經(jīng)接近 20 個省級公司啟動 NB-IoT 服務(wù)，預(yù)計在 2018 年基本 具備 NB-IoT/eMTC 開通條件，并計劃投入數(shù)十億元模組/終端補貼助推終端降價和應(yīng)用拓展。隨著這種規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)能力日益凸顯，國內(nèi)模組產(chǎn)業(yè)資本動作頻繁、廣和通收購諾控、日海通訊收購SIMCom和龍尚科技，主要廠商均有望借助資本的力量實現(xiàn)研發(fā)能力、客戶資源的整合，有望出現(xiàn)國際龍頭公司，推動全球通信的發(fā)展。

連接平臺——物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的核心賦能

在物聯(lián)網(wǎng)通信連接上中下游的產(chǎn)業(yè)鏈中，未來軟件和服務(wù)將會成為物聯(lián)網(wǎng)價值鏈的最具有競爭力的一環(huán)，平臺將是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的核心，在應(yīng)用支持（AEP）和連接管理平臺（CMP）領(lǐng)域都將有可能出現(xiàn)行業(yè)巨頭，單純從連接層面來講，我們所提到的連接管理平臺，通常是指基于運營商網(wǎng)絡(luò)（蜂窩，LTE等），提供可連接性管理、優(yōu)化以及終端管理，維護等方面的功能的平臺。當設(shè)備具備了通信能力后，我們該如何從連接賦能，挖掘新的場景需求，成為了平臺管理的重點思考方向。

對于平臺運營商來說，影響設(shè)備的可連接性主要包含三個方面因素：SIM卡、運營費用、終端在網(wǎng)狀態(tài)。這里的SIM可以看作是終端設(shè)備在運營商網(wǎng)絡(luò)里的“護照”，可以被運營商識別與管理，一旦當這樣一張小的芯片在終端看不到，可能被固化在設(shè)備上，或者使用軟SIM，再或者我們使用的NB設(shè)備，Lora設(shè)備，卡不再被原運營商識別與管理，這個時候跨運營商運營與管理的業(yè)務(wù)就需要連接管理平臺形成統(tǒng)一的創(chuàng)新管理機制。

當NB—IoT、5G未來大規(guī)模商業(yè)的情況下，面對更加復雜的通信協(xié)議標準，更加細分化的場景需求，像愛立信的DCP、思科的Jasper、移動的OneNET等大的連接管理平臺，平臺連接管理的功能不僅僅局限在設(shè)備管理、流量提醒、遠程診斷、設(shè)備定位等方面，越來越多的平臺將會開放自己的功能組件，像一個開放的生態(tài)容器，實現(xiàn)所有設(shè)備的智能化和連接化。

未來，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將迎來近千億的設(shè)備連接，在這樣一個包羅萬象，異彩紛呈的連接場景，從硬件到軟件，從平臺到生態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)的信息模式也將會更加碎片化，基于整個大連接、高并發(fā)的通信環(huán)境，我們必須要緊隨市場發(fā)展的步伐，提升各自細分行業(yè)所潛在的發(fā)展價值，建筑自己的壁壘，形成自己的核心競爭力，才能共同推進整個物聯(lián)網(wǎng)連接生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展。?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????

鎏云物聯(lián)：鎏信科技旗下“鎏云連接管理平臺（CMP）”，兼容主流運營商、主流通信協(xié)議和主流通信模組，開放SIM能力，致力于打造新一代物聯(lián)網(wǎng)開放平臺與連接生態(tài)。其平臺，采用邊緣計算、深度學習、動態(tài)資源管理、大數(shù)據(jù)等技術(shù)，集通信管理組件、設(shè)備管理組件、eSIM組件、數(shù)據(jù)服務(wù)組件、安全組件能力模塊于一體，平臺通過程序化購買與在線管理的方式實現(xiàn)服務(wù)的快速接入與提供，開放豐富的API能力及多個行業(yè)的應(yīng)用模板，支持私有云、公有云和混合云建設(shè)，兼容千萬級別設(shè)備的接入、運行與管理，并可在此基礎(chǔ)上快速搭建行業(yè)云、園區(qū)云等業(yè)務(wù)使能平臺（AEP）。