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M3系列搭載于新款MacBook Pro以及24英寸iMac。但這些設備沒有任何外部設計或功能更改（尺寸、端口和部件都與之前相同），因此內部更新就跟顯得直接。因此，這些新產品發布的亮點是新的M3系列SoC及其帶來的功能和性能。...
以ChatGPT的訓練為例，單次模型訓練就可能需要超過2000張英偉達A100顯卡持續不斷地訓練27天。不僅如此，大模型的日常運行中每一次用戶調用都需要一定的算力和帶寬作為支撐。...
生成式人工智能和大模型的驅動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯網、移動設備和云誕生的時刻。...
AMD EPYC 9704系列處理器發布之后，業界便出現了很多曝光和傳聞，認為在消費級市場，AMD會發布Zen4+Zen4c配置的處理器，甚至相關的內部結構圖和規格表也被曝光了出來。...
蘋果的M3系列目前由三種相當復雜的CPU組成 ：250億晶體管的M3，針對入門級和主流臺式機、筆記本電腦和高端平板電腦；370億晶體管M3 Pro，適用于主流性能機器。...
DRP有6個獨立的單元稱為“Tile”，它們可以加載多個配置數據（即算法庫）并且并行的執行，這些算法庫存放在系統內存中，在需要的時候由CPU下發指令將其加載到各個Tile中。...
Snapdragon X Elite是高通技術公司最新推出的一款突破性計算平臺，專為高端PC市場設計，搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CPU，在移動計算領域領先一步。...
采用Wormhole芯片，Tenstorrent設計了nebula（星云）服務器，一個4U服務器包含32個Wormhole芯片。...
外頻是 CPU 的基準頻率，單位是 MHz，是 CPU 與主板之間同步運行的工作頻率（系統時鐘頻率）。絕大部分計算機系統外頻也是內存與主板之間同步運行的頻率。...
M3 系列芯片配備了下一代 GPU，代表了 Apple 芯片圖形架構史上最大的飛躍。GPU 更快、更高效，并引入了稱為動態緩存的新技術，同時首次為 Mac 帶來了硬件加速光線追蹤和網格著色等新渲染功能。...
ARM架構通過支持協處理器來擴展處理器的功能。ARM架構的處理器支持最多16個協處理器，通常稱為CP0~CP15。下述的協處理器被ARM用于特殊用途。...
一塊芯片上數十億個晶體管在高頻工作時，會產生大量的動態功耗、短路功耗和漏電功耗，如果不加以控制，不僅會出現計算錯誤的結果，甚至可以把電路中某些環節會融合到一起而使得芯片無法修復。...
與標準空氣冷卻器相比，被動式冷卻器不太常見，但在理論上是相似的。它們依靠特別設計的散熱器來吸收和散發熱量，而不需要使用風扇。對于有低噪音要求的設備，這類散熱器非常有用，但大多數游戲計算機都使用空氣冷卻器或液體冷卻器。...
CPU 主要由運算器、控制器、寄存器組、高速緩沖存儲器（Cache）和內部總線構成。CPU 作為計算機的核心，負責整個計算機系統的協調、控制以及程序運行，隨著大規模集成電路技術以及微電子技術的進步，CPU 中集成的電子元件越來越多。...
新款 8 Gen 3 的性能比前代產品提高了 30%，能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光線追蹤和 240 FPS 游戲。...
Emerald Rapids將成為2023年的主打產品，預期將于今年第四季登場，基于Intel 7的制程技術。這款新一代的 Xeon 處理器將提供更高的性能和能效，滿足高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和數據中心等領域的需求。...
顯卡行業是計算機硬件產業中的一個重要分支，主要涉及圖形處理器（GPU）的研發、生產和銷售。顯卡行業的競爭極為激烈，主要廠商包括英偉達、AMD、英特爾等。...
Meteor Lake 處理器是繼 Raptor Lake 處理器之后新一代產品，它不僅使用了新的工藝技術，也采用全新核心架構。同時，它也是Intel第一個完全采用芯片堆疊設計的客戶端處理器，利用最新的封裝技術Foveros。...
有一些專用的控制寄存器可以讓它自動循環，這樣就不用每次都檢查循環條件。循環緩沖區也是一種可以讓它更快地訪問數據的技術。一個特殊的“全局指針”寄存器可以幫助它訪問全局或靜態數據。這些技術可以減少寄存器的壓力。...
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