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x30資訊

雨過(guò)天晴見(jiàn)虹影,vivo X30新配色虹影正式開(kāi)啟預(yù)售

雨過(guò)天晴見(jiàn)虹影,今日,vivo官微正式發(fā)布了X30新配色虹影的預(yù)售信息,引發(fā)網(wǎng)絡(luò)熱議。一直以來(lái),vivo X系列對(duì)手機(jī)色彩美學(xué)就有著獨(dú)特的見(jiàn)解。在機(jī)身配...

2020-04-13 標(biāo)簽:vivoX30 1591 0

vivo X30 Pro與大表姐劉雯驚艷相遇,共同呈現(xiàn)精彩視覺(jué)盛宴

今日,國(guó)內(nèi)著名時(shí)尚雜志《MadameFigaro中文版》在其官微曝光了一組為大表姐劉雯拍攝的時(shí)尚封面,作為當(dāng)前時(shí)尚圈極具影響力的超模,劉雯的每個(gè)眼神與舉...

2020-03-05 標(biāo)簽:ProvivoX30 2474 0

歡歡喜喜迎元旦!vivo推出鉅惠活動(dòng),眾多爆款機(jī)型任意pick

如今2019年即將與我們揮手告別,為了迎接2020年,vivo專(zhuān)門(mén)打造了2020開(kāi)門(mén)紅活動(dòng)。那么下面我們就來(lái)一起看看,本次活動(dòng)給我們帶來(lái)了哪些福利吧。 ...

2019-12-31 標(biāo)簽:vivoX30iQOO 3621 0

聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品...

2018-05-19 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科X30 3.3萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科要敗給高通?旗艦芯片X30至今無(wú)人用

作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)...

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X30繼續(xù)難產(chǎn) MTK高端之路為何如此艱難?

近日,有關(guān)蘋(píng)果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺(tái)媒爆料,因?yàn)樘O(píng)果新一代A11處理器的訂單量爆棚,蘋(píng)果需求在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬(wàn)片A11芯片來(lái)滿足下半...

2017-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科a11x30 1451 0

聯(lián)發(fā)科X30市場(chǎng)反響不佳 未來(lái)開(kāi)拓新領(lǐng)域?qū)橹攸c(diǎn)

就像一匹高速馳騁的黑馬,聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。入行600多天,便在大陸3G手機(jī)芯片市場(chǎng)拿到超六成的...

2017-03-21 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科x30 1701 0

Imagination宣布聯(lián)發(fā)科X30處理器采用PowerVR GPU 實(shí)現(xiàn)更高性能低功耗圖形功能

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Heli...

2017-03-17 標(biāo)簽:powervrimaginationx30 1.5萬(wàn) 0

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來(lái)顯著的性能提升與功耗節(jié)省

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2017-03-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科ImaginationX30 1153 0

聯(lián)發(fā)科曦力X30將搭配旗下立錡電源芯片

亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其...

2016-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源芯片10nm制程 1543 0

最強(qiáng)移動(dòng)SoC大亂斗:高通驍龍835大戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科X30/華為麒麟970

近日,產(chǎn)業(yè)鏈人士以手頭資料制作了高通/聯(lián)發(fā)科/華為三家明年新旗艦CPU的對(duì)比圖——

2016-11-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1543 0

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