標簽 > wl-csp
文章:1個 瀏覽:5149次
WLCSP全稱晶圓片級芯片規模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging),即晶圓級芯片封裝方式。
關注我們的微信
下載發燒友APP
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發區航空路6號手機智能終端產業園2號廠房3層(0731-88081133)