完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > usb 3.0
USB 3.0是一種USB規(guī)范,該規(guī)范由英特爾等公司發(fā)起?,F(xiàn)已被USB IF更新至USB 3.1 gen 1。
文章:73個 瀏覽:49847次 帖子:0個
高清HDMI轉(zhuǎn)USB 3.0音視頻多功能音采集卡-測評
LCC380的設計理念在于全面考慮到各種用戶場景下的需求。為了實現(xiàn)高品質(zhì)的音視頻采集效果,卡體搭載了業(yè)界領先的音頻處理器解決方案。無論您是熱衷于游戲直播...
L-com自鎖型USB 3.0線纜組件,受到強烈震動也能確保安全連接
標準USB 3.0連接器采用摩擦配合設計,當受到振動或拉扯時,會與配對接口斷開連接。
L-com防水USB 3.0線纜組件,為惡劣環(huán)境的USB連接問題時提供更多選擇
屏蔽版本采用金屬耦合螺母,當與金屬的L-com U3A母頭系列線纜組件配合使用時,可提供360度的屏蔽。
2020-05-20 標簽:數(shù)據(jù)傳輸USB 3.0L-com 793 0
Intel目前已經(jīng)制定出了一份參考規(guī)范提供給ODM廠商,讓他們再自己設計、制造,不過發(fā)布和銷售之前必須交給Intel進行認證,拿到“Thunderbol...
魅族zero真無孔手機:USB 3.0超級無線快充+發(fā)聲技術(shù)及Flyme 7加持
1 月 23 日,魅族科技(MEIZU)正式發(fā)布了魅族 zero 真無孔手機。作為魅族 2019 年首款發(fā)布的產(chǎn)品,魅族 zero 集中展現(xiàn)了魅族對未來...
去年7月份,蘋果、惠普、英特爾、微軟等科技公司組成的USB 3.0 Promoter Group聯(lián)盟首次公開了USB 3.2標準。新的USB傳輸協(xié)議一經(jīng)...
與現(xiàn)有的USB 3.0接口相比,USB 3.1標稱的接口傳輸速率從5Gbps直接翻倍到了10Gbps。不過,在實際環(huán)境下,它能達到現(xiàn)有USB 3.0接口...
SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計 實現(xiàn)千兆級無線互連
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig?)的USB...
萊迪思半導體與Leopard Imaging攜手推出適用于工業(yè)應用的USB 3.0攝像頭
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布高清嵌入式攝像頭市場的領先供應商Leopard Imagi...
2015-10-29 標簽:萊迪思USB 3.0Leopard Imaging 1755 0
賽普拉斯推出高數(shù)據(jù)吞吐能力、低功耗的USB 3.0控制器
新款EZ-USB? GX3?控制器順應向超薄USB Type-C端口 及省略以太網(wǎng)端口的輕薄系統(tǒng)設計轉(zhuǎn)型的趨勢
新款Ascella套件具有1300萬像素分辨率和每秒21幀的性能
新型USB Type-C硬體規(guī)格最突破創(chuàng)新之處在于允許USB正反兩面雙向插入的設計,此設計大受用戶與廠商歡迎,不過也添增其系統(tǒng)設計的復雜性。
目前市面上存在的主流傳輸接口標準有Thunderbolt、USB以及eSATA,本文試圖理清這些令人眼花繚亂的名詞,加深讀者對數(shù)碼知識的了解。
賽普拉斯推出業(yè)界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
賽普拉斯半導體公司日前宣布,其EZ-USB? HX3? USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。
Molex發(fā)布數(shù)據(jù)傳送速度更快的 USB 3.0面板安裝插座
(新加坡–2014年10月14日) Molex公司提供全面的密封工業(yè)USB連接器解決方案系列,推出下一代USB 3.0面板安裝插座和模壓電源線系列,這是...
萊迪斯和賽普拉斯聯(lián)手推出開發(fā)套件 簡化USB 3.0視頻橋接器設計
萊迪斯半導體公司和賽普拉斯半導體公司日前宣布,在Intel開發(fā)者大會(IDF)上推出一款具有完整參考設計的低成本開發(fā)套件,用于USB 3.0視頻橋接器的開發(fā)。
賽普拉斯推出探索者開發(fā)套件,加速USB 3.0設計進程
賽普拉斯半導體公司日前推出一款易用的低成本開發(fā)平臺,可為幾乎任何系統(tǒng)增添高性能USB 3.0數(shù)據(jù)輸出能力。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |