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比瓴科技榮獲2023年度網(wǎng)絡(luò)安全新星企業(yè)代表
從試點(diǎn)項(xiàng)目安全開(kāi)發(fā)體系運(yùn)行狀態(tài)來(lái)看,安全需求輸出較以往更加規(guī)范化,安全需求覆蓋度顯著提升,測(cè)試發(fā)現(xiàn)安全漏洞數(shù)量明顯下降,實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用安全水平提升、安全開(kāi)發(fā)...
2024-09-13 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)安全數(shù)字化TMA 455 0
支持人工智能的無(wú)電池多路復(fù)用傳感器貼片可用于傷口監(jiān)測(cè)
傷口愈合是一個(gè)具有多階段的動(dòng)態(tài)過(guò)程,柔性電子產(chǎn)品的出現(xiàn)使得不同傳感器能夠集成到一個(gè)平臺(tái)上
測(cè)試目的 硅膠在承受的溫度范圍內(nèi),膠體不會(huì)因溫度驟然變化而導(dǎo)致器件開(kāi)路。 熱膨脹系數(shù)的測(cè)試方法 目前TMA熱析法測(cè)試最為準(zhǔn)確,被工業(yè)認(rèn)可。 常見(jiàn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)...
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