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TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)：電容器，電感器(線圈)，EMC對(duì)策產(chǎn)品，RF/SAW產(chǎn)品和模塊，電壓/電流/過熱保護(hù)器件，傳感器和傳感器系統(tǒng)。

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無(wú)線電力傳輸: TDK的新型超薄印刷線圈將徹底改變無(wú)線充電

●?通過獨(dú)特的印刷線圈技術(shù)實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的0.76毫米厚度 ●?支持更大的充電區(qū)域 ●?符合Qi無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn) ? 2022年6月21日 --TDK株式會(huì)社...

2022-06-22 標(biāo)簽：TDK 無(wú)線充電無(wú)線電力傳輸 2347 0

TDK新型貼片NTC熱敏電阻

TDK株式會(huì)社開發(fā)出了專為導(dǎo)電粘接安裝而設(shè)計(jì)的新型貼片NTC熱敏電阻NTCSP系列，成功擴(kuò)大了產(chǎn)品陣容。

2020-12-12 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)熱敏電阻 TDK 4627 0

D類放大器如何采取有效的噪聲對(duì)策

由于其小巧的尺寸和高的能源效率，D類放大器已成為智能手機(jī)和電池驅(qū)動(dòng)的人工智能（AI）揚(yáng)聲器中的固定設(shè)備，在這些揚(yáng)聲器中，空間和功率的預(yù)算非常嚴(yán)格。他們已...

2020-12-08 標(biāo)簽：TDK 低通濾波器抑制濾波器 4895 0

日本TDK公司推出了基于MEMS超聲波技術(shù)的ToF傳感器解決方案

日本 TDK 的 MEMS 超聲波技術(shù)利用 3.5mm x 3.5mm 封裝的自研 ToF 傳感器，在定制級(jí)低功耗混合信號(hào) CMOS ASIC 上結(jié)合 ...

2019-10-15 標(biāo)簽：mems TDK 超聲波技術(shù) 4349 0

TDK和Boreas推廣壓電觸覺解決方案的應(yīng)用

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，TDK公司宣布其子公司TDK電子和超低功耗觸覺技術(shù)開發(fā)商Boreas Technologies公司簽署合作協(xié)議，以加快推廣壓電觸覺解決...

2019-07-21 標(biāo)簽：移動(dòng)應(yīng)用 TDK 4623 0

TDK推出的全球第一款MEMS超聲波飛行時(shí)間傳感器的詳細(xì)資料說明

基于 MEMS 的微型“硅芯片聲吶”裝置提供了毫米級(jí)精度的距離傳感功能，并具有業(yè)內(nèi)最低的功耗。這種 MEMS 超聲波傳感器可用于距離測(cè)量、位置追蹤、人員...

2019-04-07 標(biāo)簽：傳感器 MEMS TDK 3328 0

TDK推出新型K525負(fù)溫度系數(shù)溫度傳感器，可測(cè)量-10°C至+300°C的范圍

TDK公司近日推出K525新元件，這是一種新型愛普科斯 (EPCOS) 負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 溫度傳感器，具有更寬的溫度測(cè)量范圍，達(dá)到-10 °C至+...

2018-10-19 標(biāo)簽：溫度傳感器 tdk 負(fù)溫度系數(shù) 2003 0

新的磁傳感器編程器MSP V1.0，完整的編程工具

TDK公司擴(kuò)展了編程工具鏈，磁傳感器編程器（MSP）V1.0可以方便地對(duì)Micronas多種產(chǎn)品編程。MSP V1.0替代APB 1.5 及其他現(xiàn)有的...

2018-09-29 標(biāo)簽：tdk msp 磁傳感器 3890 0

陶瓷電容器生產(chǎn)廠家

本文首先介紹了陶瓷電容的特點(diǎn)，其次介紹了陶瓷電容的作用，最后介紹了六大陶瓷電容的生廠廠家。

2018-08-06 標(biāo)簽：電容器 TDK 陶瓷電容器 1.8萬(wàn) 0

DK-20948評(píng)估板及參考設(shè)計(jì)

越來越多的可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)將檢測(cè)方向和跟蹤運(yùn)動(dòng)的能力視為重要要求。盡管已經(jīng)有各種各樣的可用運(yùn)動(dòng)傳感器，但工程師還是不斷受到挑戰(zhàn)，探索以更低的功耗更...

2018-06-27 標(biāo)簽：TDK 可穿戴設(shè)備 ICM-20948 1.0萬(wàn) 0

怎么看待汽車電子車載48V技術(shù)方案

車載48V技術(shù)具有一些獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)：有助于降低整體油耗，減少環(huán)境危害，甚至能提高發(fā)動(dòng)機(jī)的性能。該技術(shù)的核心元件是一個(gè)強(qiáng)大的降壓式（buck-boost）...

2018-05-08 標(biāo)簽：汽車電子 TDK 48V 2458 0

TDK過電壓保護(hù)解決方案分析

智能恒溫器、門禁控制和防盜報(bào)警系統(tǒng)等在智能建筑和智能家居應(yīng)用已逐步成為建筑管理系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在這些應(yīng)用中，火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)顯得尤其重要，因?yàn)樵撓到y(tǒng)關(guān)系到人...

2018-05-07 標(biāo)簽：tdk 過電壓保護(hù) 2505 0

TDK攜手英飛凌研發(fā)xEV逆變器可將逆變器的效率提升到98%以上

這些模塊的連接點(diǎn)間距較寬，因此絕緣性能極佳，并且最大限度降低了泄漏電流，即該模塊將來還適合高壓應(yīng)用。圖2顯示了完整的逆變器模塊，該逆變器包括帶冷卻板、控...

2018-05-07 標(biāo)簽：英飛凌 tdk 逆變器 3888 0

先進(jìn)鐵氧體材料和特殊幾何形狀助力提升電源性能和效率

鐵氧體在設(shè)計(jì)電源裝置時(shí)，除了小型化之外，提升效率是最重要的研發(fā)目標(biāo)，哪怕 0.1%的效率提升都意義非凡。除了功率半導(dǎo)體元件之外，鐵氧體磁芯是提升效率的決...

2018-04-02 標(biāo)簽：tdk 鐵氧體 8639 0

被動(dòng)式無(wú)鑰匙進(jìn)入啟動(dòng)系統(tǒng)(PEPS)及其它門禁系統(tǒng)的TDK方案

TDK集團(tuán)針對(duì)被動(dòng)式無(wú)鑰匙進(jìn)入啟動(dòng)系統(tǒng)(PEPS)及其它門禁系統(tǒng)，推出靈敏度超高的新型3D轉(zhuǎn)發(fā)機(jī)應(yīng)答器線圈系列。其中B82453C*A*系列3D轉(zhuǎn)發(fā)機(jī)應(yīng)...

2018-04-07 標(biāo)簽：TDK 轉(zhuǎn)發(fā)器 PEPS 9416 0

幾個(gè)步驟更簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)低功耗9軸運(yùn)動(dòng)跟蹤功能（含程序例程）

2018-03-15 標(biāo)簽：陀螺儀 TDK 加速計(jì) 1.0萬(wàn) 0

TDK貼片電容規(guī)格及命名規(guī)則

本文主要介紹了TDK貼片電容規(guī)格及命名規(guī)則。TDK貼片電容的命名規(guī)則主要包括了電容器的型號(hào)命名、電容的標(biāo)志方法、色標(biāo)法、進(jìn)口電容器的標(biāo)志方法。電容的標(biāo)志...

2018-03-14 標(biāo)簽：tdk 貼片電容 4.2萬(wàn) 0

TDK與AKM共同開發(fā)高精度3軸TMR磁力計(jì)的關(guān)鍵數(shù)據(jù)、主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)解析

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，TDK株式會(huì)社與旭化成微電子株式會(huì)社（AKM）共同開發(fā)了一款高精度3軸磁力計(jì)。該磁力計(jì)將TDK公司開發(fā)的高度靈敏的隧道磁阻（TMR）元...

2018-01-18 標(biāo)簽：tdk akm 8566 0

憑借DSP技術(shù)，TDK電源可滿足廣泛需求

TDK 公司宣布推出 TDK-Lambda Genesys+?系列高功率密度可編程直流電源，該系列的第一款產(chǎn)

2017-10-24 標(biāo)簽：TDK 直流電源 6511 0

TDK為汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出全新MEMS壓力傳感器

麥姆斯咨詢：TDK推出全新MEMS壓力傳感器。其中C33系列為車用型，通過AEC-Q101測(cè)試認(rèn)證；C39系列產(chǎn)品理想適用于物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)類應(yīng)用。

2017-10-12 標(biāo)簽：傳感器 TDK 6297 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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