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soc設(shè)計(jì)

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soc設(shè)計(jì)資訊

soc設(shè)計(jì)中的熱管理技巧

1. 引言 SoC設(shè)計(jì)中的熱管理是確保設(shè)備在各種工作條件下正常運(yùn)行的基礎(chǔ)。隨著晶體管尺寸的縮小和集成度的提高,芯片的功耗和熱密度不斷增加,對(duì)熱管理提出了...

2024-11-10 標(biāo)簽:傳感器SoC設(shè)計(jì)熱管理 303 0

晶心科技與Arteris合作加速RISC-V的SoC設(shè)計(jì)創(chuàng)新

Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商,致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)的創(chuàng)建,晶心科技是RISC-V International組織的創(chuàng)...

2024-05-30 標(biāo)簽:處理器SoC設(shè)計(jì)晶心科技 520 0

燦芯半導(dǎo)體榮登上海專精特新“小巨人”企業(yè)品牌價(jià)值榜

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5月10日,作為國(guó)家“中國(guó)品牌日”活動(dòng)之一,第十屆中國(guó)品牌經(jīng)濟(jì)(上海)論壇系列活動(dòng)——上海專精特新品牌價(jià)值創(chuàng)新提升主題論壇在上海舉辦。

2024-05-14 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 386 0

當(dāng)CPU算力趨近極限,GPU能否替代CPU滿足數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的算力需求?

就數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)而言,RTL-to-GDSII流程中的每一步都涉及海量計(jì)算。在SoC級(jí)別,開發(fā)者需要評(píng)估數(shù)百個(gè)分區(qū)的各種版圖規(guī)劃選項(xiàng),從而更大限度減少互連...

2024-04-10 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)人工智能RTL 1137 0

羅姆與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

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全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。

2024-04-03 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)羅姆ADAS系統(tǒng) 1283 0

Arm攜手合作伙伴推出虛擬原型平臺(tái),加速汽車開發(fā)轉(zhuǎn)型

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汽車中采用的技術(shù)和軟件數(shù)量的顯著增長(zhǎng)推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展迎來(lái)新的拐點(diǎn),由此發(fā)展為所謂的軟件定義汽車 (SDV)。

2024-04-01 標(biāo)簽:處理器ARMSoC設(shè)計(jì) 633 0

芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

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芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)...

2024-03-28 標(biāo)簽:led驅(qū)動(dòng)器SoC設(shè)計(jì)PMIC 1281 0

艾為電子:產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)向工業(yè)/汽車等領(lǐng)域,客戶含比亞迪/零跑

艾為電子主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋高性能數(shù)模混合芯片、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片等多條產(chǎn)品線。截至2023年半年報(bào),共擁有1100余款產(chǎn)品型號(hào),42類產(chǎn)品類別。

2024-01-12 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)芯片艾為電子 571 0

芯原與谷歌攜手合作開源項(xiàng)目Open Se Cura

2023年12月19日,中國(guó)上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項(xiàng)目Open Se Cura。

2023-12-19 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)圖像信號(hào)處理器 457 0

日本Socionext發(fā)布了業(yè)界首款32核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片

日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片,該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。

2023-10-30 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)ARM芯片人工智能 1027 0

Socionext著手研發(fā)基于3nm“N3A”的ADAS及自動(dòng)駕駛定制SoC

SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)近日宣布,目前已著手開發(fā)基于臺(tái)積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的A...

2023-10-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SoC設(shè)計(jì)晶體管 1149 0

Chiplet需求飆升 為何chiplet產(chǎn)能無(wú)法迅速提高?

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制造2D和2.5D multi-die的技術(shù)已存在了近十年。然而,在Generative AI時(shí)代來(lái)臨之前,chiplet的需求一直萎靡不振

2023-10-23 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體SoC設(shè)計(jì) 910 0

數(shù)據(jù)中心開發(fā)者怎樣才能快速上手SoC設(shè)計(jì)呢?

芯片開發(fā)者們每天都在迎接和解決新的挑戰(zhàn)。科技在以意想不到的速度飛速發(fā)展,開發(fā)者需要走在最前沿,緊跟最新、最先進(jìn)的技術(shù)發(fā)展步伐,從容應(yīng)對(duì)高度復(fù)雜的環(huán)境。

2023-10-19 標(biāo)簽:asicSoC設(shè)計(jì)COT 747 0

銀牛視覺AI處理器采用芯原創(chuàng)新的ISP IP芯原面向機(jī)器人

2023年9月,中國(guó)上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)宣布3D視覺與人工智能(AI)解決方案提供商銀牛微電子(簡(jiǎn)稱“銀牛”)在其量產(chǎn)...

2023-10-12 標(biāo)簽:機(jī)器人SoC設(shè)計(jì)人工智能 678 0

思爾芯EDA解決方案加速多領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)

9月18日,首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在武漢中國(guó)光谷科技會(huì)展中心隆重開幕。

2023-09-20 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)TCLEDA芯片 784 0

英諾達(dá)發(fā)布DFT靜態(tài)驗(yàn)證工具

英諾達(dá)發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker,該工具可以在設(shè)計(jì)的早期階段發(fā)現(xiàn)與DFT相關(guān)的問題或設(shè)計(jì)缺陷。

2023-09-13 標(biāo)簽:LPCIC設(shè)計(jì)EDA工具 1307 0

納思達(dá):上半年?duì)I收123億元,極海微芯片出貨2.38億顆

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 報(bào)告營(yíng)業(yè)收入7.69億元,比去年同期下降27.07%。其中,印刷消耗品芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入5.44億元,非印刷消耗品芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入2.25億元。凈利潤(rùn)為...

2023-09-01 標(biāo)簽:芯片SoC設(shè)計(jì)汽車市場(chǎng) 1442 0

你使用shell腳本中的2>&1了嗎?

run_cmax > ./starrc_cmax.logs 2>&1中的 2>&1是啥意思?

2023-07-30 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)DRCSTA 1926 0

聊一聊RISC-V處理器的二三事

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近幾年,RISC-V在全球范圍內(nèi)攻城略池,不少企業(yè)都開始研發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的芯片。不過(guò),研發(fā)并非易事,可謂有人歡喜有人愁。

2023-07-03 標(biāo)簽:微處理器Linux系統(tǒng)SoC設(shè)計(jì) 1017 0

IBM分享混合鍵合新技術(shù)

幾十年來(lái),計(jì)算機(jī)已經(jīng)從占據(jù)整個(gè)房間的機(jī)器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。

2023-06-14 標(biāo)簽:加速器封裝技術(shù)SoC設(shè)計(jì) 937 0

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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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    pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長(zhǎng)寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長(zhǎng)寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來(lái),以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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    Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開發(fā)軟件,軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL(Altera Hardware 支持Description Language)等多種設(shè)計(jì)輸入形式,內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器,可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
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      Artix-7 系列:相對(duì)于 Spartan-6 系列而言,Artix-7 系列功耗降低了一半, 成本降低了 35%,采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu),能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求,這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
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    特性阻抗又稱特征阻抗,它不是直流電阻,屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性,等于各處的電壓與電流的比值,用V/I表示。在射頻電路中,電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng),合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的,理想電容和電感不消耗電磁能量。
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    AXI
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    AXI是一種總線協(xié)議,該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分,是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的,支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸,同時(shí)在突發(fā)傳輸中,只需要首地址,同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問和亂序訪問,并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
  • 驅(qū)動(dòng)電流
    驅(qū)動(dòng)電流
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    時(shí)鐘源
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    FPGA教程
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  • Kintex-7
    Kintex-7
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      Kintex-7系列:Kintex-7 系列是一種新型 FPGA,能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能,性價(jià)比提高了一倍,功耗降低了一半。
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    AD采樣
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      AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù),模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào),也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào);而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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