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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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新一代iPhone采用sip封裝技術(shù),換取機身更大容量電池

采用SiP技術(shù)好處是大大的，特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需...

2018-07-20 標簽：iPhone sip 封裝 2716 0

SIP封裝是什么，SIP封裝技術(shù)前景介紹

目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也...

2018-07-20 標簽：集成電路 sip 封裝 6.5萬 0

日月光斥資20億攜手高通正式落戶巴西，搶攻系統(tǒng)級封裝模組市場

封測大廠日月光與結(jié)盟手機芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團將透過旗下環(huán)旭電子斥資7050萬美元（約新臺幣20.73億元），與高通在巴西新設合資...

2018-02-07 標簽：高通 sip 日月光 5084 0

CoWos與SiP在AI領域扮演重要角色

芯片效能的提升，除可透過微縮技術(shù)升級與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達成外，后段先進封測技術(shù)的導入，亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中，臺積電推出2.5D Co...

2018-02-01 標簽：SiP AI CoWos 9041 0

超越摩爾之路，SiP封裝技術(shù)一覽

SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)...

2018-01-26 標簽：SiP 封裝無源器件 1.4萬 0

微控制器整合多軸MEMS傳感器的必要性

Sensor Hub（傳感器集線器）方案整合度將再次大幅提升。微控制器（MCU）供應商正借重系統(tǒng)級封裝（SiP）和硅穿孔（TSV）技術(shù)，整合微控制器和多...

2018-06-14 標簽：傳感器 sip tsv 1687 0

怎樣設計實現(xiàn)一個基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話終端的方案？

為了實現(xiàn)這兩個條件，在程序?qū)崿F(xiàn)中使用了寫指針和讀指針來判斷緩沖區(qū)是空還是滿。在初始化時讀指針和寫指針為0；如果讀指針等于寫指針，則緩沖區(qū)是空的；如果（寫...

2018-07-18 標簽：嵌入式 minigui sip 1661 0

30位頂級SIP專家齊聚深圳縱論SIP技術(shù)最新趨勢和系統(tǒng)方案

2017年報10月19日到20日，中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開，來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理...

2017-10-25 標簽：高通 sip 華為 3919 0

SiP中國大會10月19-20日深圳召開

中國第一個系統(tǒng)級封裝（SiP）大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。

2017-10-11 標簽：SiP 7534 0

SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！

中國第一個系統(tǒng)級封裝（SiP）大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將...

2017-08-14 標簽：sip 封裝 1298 0

物聯(lián)網(wǎng)市場帶動系統(tǒng)級封裝技術(shù)受歡迎

隨著2020年物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場的半導體商機可望達到115億美元，封裝技術(shù)將扮演開發(fā)系統(tǒng)更重要角色。評論指出，其中又以可以節(jié)省廠商成本的系統(tǒng)級封裝（S...

2016-08-22 標簽：sip 物聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 1044 0

物聯(lián)網(wǎng)時代，SiP封裝將大顯神通

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關注。除了既有的封測大廠積極...

2016-06-16 標簽：SiP 物聯(lián)網(wǎng)IoT 2858 0

半導體產(chǎn)業(yè)的未來：3D堆疊封裝技術(shù)

半導體協(xié)會理事長盧超群指出，未來半導體將要做3D垂直堆疊，全球半導體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。

2016-06-10 標簽：半導體 sip 封測 2331 0

當小而美的可穿戴遇上“SiP級方案提供商”

高性能、多功能、小型化、薄型化、便攜性以及低成本等特點已經(jīng)成為可穿戴設備開發(fā)廠商為實現(xiàn)最終用戶的使用體驗以及產(chǎn)品開發(fā)的共同需求，如何滿足多功能高集成的同...

2016-04-26 標簽：SiP 可穿戴設備 2148 0

“2013先進封裝與制造技術(shù)論壇”聚焦如何實現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設計

11月26日，由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會主辦、思銳達傳媒承辦的“2013先進封裝與制造技術(shù)”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開，來自國民技術(shù)、炬力、全志、...

2013-12-03 標簽：SiP 微型化系統(tǒng) 1777 1

層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己...

2013-12-02 標簽：IC SIP TSV 8037 0

情境感知創(chuàng)意萌芽　MEMS邁向多軸/多功能

隨著新的情境感知應用創(chuàng)意不斷萌芽，超低功耗MEMS傳感器大出風頭。情境感知正驅(qū)動MEMS傳感器技術(shù)再進化，包括功耗、封裝尺寸、多軸/多功能傳感能力

2013-11-28 標簽：傳感器 MEMS SiP 1000 0

鉅景攜手瑞芯微推四核SiP方案強攻智能眼鏡

瞄準智慧眼鏡商機，鉅景已攜手中國大陸處理器大廠瑞芯微電子開發(fā)出整合雙核心應用處理器（AP）的五合一系統(tǒng)級封裝（SiP）方案，并獲得多家原始設備制造商（O...

2013-10-15 標簽：SiP 瑞芯微四核 2304 0

ESiP項目合作研究取得成功，微電子系統(tǒng)進一步微型化

2013年8月21日，德國紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目合作...

2013-08-21 標簽：英飛凌 SiP ESiP 1235 0

巨景SiP加持晶奇智能眼鏡發(fā)光

一般人對于Google Glasses或許不陌生，然而卻很少人知道，事實上全球第一款智能眼鏡是由臺灣的晶奇光電所研發(fā)，而采用的也是同樣來自臺灣的巨景科技...

2013-06-07 標簽：Android SiP 智能眼鏡 1117 0

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iPhone 5s是蘋果公司在2013年9月10日（北京時間），在美國加利福尼亞州庫比蒂諾市發(fā)布的電子產(chǎn)品。iPhone 5s高度：123.8毫米（4.87英寸）寬度：58.6毫米（2.31英寸）厚度：7.6毫米（0.30英寸）重量：112克（3.95盎司）。
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