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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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功率半導(dǎo)體需求成長,羅姆加大SiC產(chǎn)能投資
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2017年因國際景氣好轉(zhuǎn)而表現(xiàn)良好,但廠商同時(shí)也看出PC與手機(jī)半導(dǎo)體市場走入極限,因此利用這個(gè)機(jī)會希望積極轉(zhuǎn)型,據(jù)日刊工業(yè)新聞報(bào)導(dǎo),羅姆...
2018-08-05 標(biāo)簽:SiC羅姆半導(dǎo)體 4236 0
升級“中國芯”_中車時(shí)代電氣第三代功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線建設(shè)見聞
2月7日,株洲中車時(shí)代電氣SiC(碳化硅)生產(chǎn)線上,工人忙著生產(chǎn)。透過通透的玻璃擋板,可以看到從頭到腳“全副武裝”的粉色制服技術(shù)人員和藍(lán)色制服設(shè)備人員,...
2018-04-30 標(biāo)簽:IGBTSiC功率半導(dǎo)體 6521 0
中車時(shí)代電氣SiC產(chǎn)業(yè)化基地離子注入工藝設(shè)備技術(shù)調(diào)試完成
近日,中車時(shí)代電氣SiC產(chǎn)業(yè)化基地離子注入工藝設(shè)備技術(shù)調(diào)試完成,標(biāo)志著SiC芯片生產(chǎn)線全線設(shè)備、工藝調(diào)試圓滿完成,具備SiC產(chǎn)品的生產(chǎn)條件,下個(gè)月產(chǎn)線將...
隨著以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料(即第三代半導(dǎo)體材料)設(shè)備、制造工藝與器件物理的迅速發(fā)展,SiC和GaN基的電力電子器件逐漸成為功率半導(dǎo)體器...
PCIMAsia2017青銅劍科技力推IGBT驅(qū)動展現(xiàn)雄厚實(shí)力
6月27-29日,2017年國際電力元件、可再生能源管理展覽會(PCIM Asia)在上海世博展覽館成功舉行。國內(nèi)IGBT驅(qū)動領(lǐng)軍企業(yè)青銅劍科技攜旗下全...
第三代半導(dǎo)體技術(shù)、應(yīng)用、市場全解析
寬禁帶半導(dǎo)體(WBS)是自第一代元素半導(dǎo)體材料(Si)和第二代化合物半導(dǎo)體材料(GaAs、GaP、InP等)之后發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體材料,禁帶寬度大于...
2016-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC寬禁帶半導(dǎo)體 4787 0
氮化鎵組件2015年~2021年的市場增長率將達(dá)83%
由于氮化鎵鎖定中低功率應(yīng)用,其應(yīng)用市場規(guī)模要大于中高功率,因此Yole預(yù)估,氮化鎵組件2015年~2021年的成長率將達(dá)83%,其中電源供應(yīng)器將占相當(dāng)大...
在SiC功率器件方面,羅姆展示了該公司的第3代產(chǎn)品。SiC MOSFET的第三代產(chǎn)品是采用“雙溝道結(jié)構(gòu)”的溝道型。相同芯片尺寸下,導(dǎo)通電阻較原來的平面型...
由于第三代半導(dǎo)體材料具有非常顯著的性能優(yōu)勢和巨大的產(chǎn)業(yè)帶動作用,歐美日等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)都把發(fā)展碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)列入國家戰(zhàn)略,投入巨資支持發(fā)展。本文將對第...
過去幾年來,碳化硅(SiC)型功率半導(dǎo)體解決方案的使用情形大幅成長,成為各界仰賴的革命性發(fā)展。推動此項(xiàng)市場發(fā)展的力量包括下列趨勢:節(jié)能、縮減體積、系統(tǒng)整...
2016-11-14 標(biāo)簽:igbtSiC功率半導(dǎo)體 1945 0
臺達(dá)電技術(shù)長暨總經(jīng)理張育銘表示,以前電力電子的廠商其實(shí)不多,不過近期隨著碳化硅、氮化鎵的半導(dǎo)體元件越來越多,這部分的市場是值得期待的。另外,若以功率設(shè)備...
2016-10-26 標(biāo)簽:SiCGaN半導(dǎo)體芯片 9867 0
日立運(yùn)用了以前開發(fā)的SiC與GaN并行封裝技術(shù)和雙面冷卻型功率模塊技術(shù),開發(fā)出了全SiC功率模塊以及采用這種模塊的HEV/EV用逆變器。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度變革 化合物半導(dǎo)體成新關(guān)注點(diǎn)
當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度變革,化合物半導(dǎo)體成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展新的關(guān)注點(diǎn),我國應(yīng)加緊產(chǎn)業(yè)布局,搶占發(fā)展的主動權(quán)。
2016-06-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiCGaN 1207 0
功率半導(dǎo)體器件是日本的優(yōu)勢領(lǐng)域。如今在這個(gè)領(lǐng)域,中國的實(shí)力正在快速壯大。日本要想在這個(gè)領(lǐng)域繼續(xù)保持強(qiáng)大的競爭力,重要的是大力研發(fā)SiC、GaN、組裝...
英飛凌推出革命性的1200V碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù) 助力電源轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)提升效率和性能
英飛凌全新1200V SiC MOSFET經(jīng)過優(yōu)化,兼具可靠性與性能優(yōu)勢。它們在動態(tài)損耗方面樹立了新標(biāo)桿,相比1200V硅(Si)IGBT低了一個(gè)數(shù)量級...
SiC/GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)值,2020年破10億美元
市場研究機(jī)構(gòu)IHS最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出,隨著愈來愈多供應(yīng)商推出產(chǎn)品,2015年碳化矽(SiC)功率半導(dǎo)體平均銷售價(jià)格已明顯下滑,有望刺激市場加速采 用;與此...
作為業(yè)內(nèi)極具代表性的電子展之一,3月中旬在滬舉辦的慕尼黑上海電子展吸引了海內(nèi)外眾多半導(dǎo)體廠商的關(guān)注。日本的知名廠商羅姆(ROHM)半導(dǎo)體也攜帶了其最新的...
Bulk Si技術(shù)近極限,功率半導(dǎo)體大廠加速投入GaN、SiC開發(fā)
更高的耐受溫度、電壓,或更高的切換頻率、運(yùn)作頻率,分別適用在不同的應(yīng)用,對于電動車、油電混合車、電氣化鐵路而言需要更高電壓,對于新一代的行動通訊基地臺,...
羅姆亮相高交會,電源與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品亮眼
2015年11月16日,第十七屆高交會電子展在深圳拉開帷幕,作為中國電子行業(yè)最具代表性的展會之一,本次展會吸引了眾多半導(dǎo)體廠商關(guān)注。來自日本的知名半...
業(yè)界首款900V SiC MOSFET,導(dǎo)通電阻65 mΩ
SiC市場領(lǐng)導(dǎo)者Cree(科銳公司)近期推出了首款能夠突破業(yè)界SiC功率器件技術(shù)的900V MOSFET平臺。
2015-09-07 標(biāo)簽:MOSFETSiCC3M0065090J 2112 0
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