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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
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安森美(onsemi)將收購(gòu)GT Advanced Technologies
該交易將使安森美更好地確保和增加SiC的供應(yīng),滿足客戶對(duì)可持續(xù)生態(tài)系統(tǒng)中基于SiC的方案的快速增長(zhǎng)需求,包括EV、EV 充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施。
2021-08-26 標(biāo)簽:安森美功率開(kāi)關(guān)SiC 840 0
50余款達(dá)國(guó)際一流水平的國(guó)產(chǎn)SiC SBD、SiC MOS、GaN HEMT及應(yīng)用DEMO即將亮相PCIM展
據(jù)2021深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(PCIM展)主辦方公布的信息,第三代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和方案商派恩杰半導(dǎo)體已確定參展,展位號(hào)E43。
Cree|Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的擴(kuò)大與科銳的長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議,將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應(yīng)的靈活性。
前言 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測(cè)是碳化...
為何業(yè)界都看好碳化硅器件在汽車上的應(yīng)用?碳化硅在性能上比較原有器件有哪些優(yōu)勢(shì)?中電化合物半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理張昊翔和比亞迪半導(dǎo)體有限公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品...
SiC器件頻繁在高功率工業(yè)驅(qū)動(dòng)中應(yīng)用
前言 近年來(lái),電力電子領(lǐng)域最重要的發(fā)展是所謂的寬禁帶(WBG)材料的興起,即碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。WBG材料的特性有望實(shí)現(xiàn)更小、更快、更高...
2021-08-13 標(biāo)簽:PWM電動(dòng)機(jī)SiC 2549 0
解密羅姆“中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃”:打造電動(dòng)汽車市場(chǎng)全球份額NO.1的產(chǎn)品
汽車電動(dòng)化,被認(rèn)為是汽車產(chǎn)業(yè)百年未有之大變局,電池、電機(jī)和電控系統(tǒng)成為一臺(tái)車子新的“三大件”,也重塑了汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,從開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、使用到維護(hù)引入了全新...
安森美半導(dǎo)體將在上海AMTS展示 用于未來(lái)汽車的電源和感知方案
AR0144AT駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)具有一個(gè)100萬(wàn)像素傳感器,對(duì)紅外(940納米)LED照明的高靈敏度進(jìn)行了優(yōu)化,并具有行業(yè)領(lǐng)先的快門效率,實(shí)現(xiàn)精確的眼睛/...
阿里達(dá)摩院發(fā)表了2021十大科技趨勢(shì),令業(yè)內(nèi)歡欣鼓舞的是“以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)”列為十大之首。未來(lái)幾年,以氮化鎵和碳化硅為...
第三代半導(dǎo)體高速成長(zhǎng)GaN功率元件今年產(chǎn)值可望大增9成
2021年6月,富士經(jīng)濟(jì)對(duì)SiC(碳化硅)、Si(硅)功率半導(dǎo)體等下一代功率半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)查。功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2030 年將達(dá)到 404...
ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
ROHM針對(duì)這些挑戰(zhàn),于2019年開(kāi)始開(kāi)發(fā)內(nèi)置高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉(zhuǎn)換器IC,并一直致力于開(kāi)發(fā)出能夠更大程度地發(fā)揮SiC...
為何在新一代雙向OBC設(shè)計(jì)中選擇SiC而非Si ?
硅 (Si) 基功率器件由于其技術(shù)的成熟性和相對(duì)容易的可獲性,長(zhǎng)期占據(jù)著電力電子行業(yè)的主導(dǎo)地位。然而,碳化硅 (SiC) 器件因其先天的巨大優(yōu)勢(shì)能夠很好...
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)發(fā)展熱潮
? 第三代半導(dǎo)體材料是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),是國(guó)家新材料發(fā)展計(jì)劃的重中之重。“十四五”期間,我國(guó)將在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資...
科銳攜手高斯寶,為服務(wù)器電源市場(chǎng)帶來(lái)SiC解決方案
得益于云、AI 人工智能、分布式存儲(chǔ)、5G等行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)于服務(wù)器電源和算力電源的需求大幅增長(zhǎng)。
英飛凌EiceDRIVER? X3 Enhanced和X3 Compact柵極驅(qū)動(dòng)器系列推出增強(qiáng)型隔離產(chǎn)品
應(yīng)用廣泛的EiceDRIVER X3 Compact系列擁有5.5、10和14 A的驅(qū)動(dòng)電流等規(guī)格,及90 ns的優(yōu)化傳輸時(shí)延。
貿(mào)澤電子Empowering Innovation Together系列最新節(jié)目,探討電源管理新技術(shù)
本系列將重點(diǎn)關(guān)注每個(gè)月的行業(yè)技術(shù)熱點(diǎn),并圍繞當(dāng)今的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)及時(shí)推出播客、視頻、博客、文章和信息圖
2021-06-03 標(biāo)簽:電源管理安森美半導(dǎo)體SiC 1055 0
為了解決電動(dòng)汽車的充電焦慮問(wèn)題,更快的充電速度成為快充站的明確要求,實(shí)現(xiàn)充電5分鐘,行駛200公里會(huì)成為行業(yè)的普遍要求。
2021-06-02 標(biāo)簽:微控制器電動(dòng)汽車SiC 993 0
太陽(yáng)能發(fā)電正迅速成為解決電力難題的一個(gè)重要方案
太陽(yáng)能發(fā)電正迅速成為解決電力難題的一個(gè)重要方案。大多數(shù)人都知道,過(guò)去10年來(lái)太陽(yáng)能發(fā)電成本驚人地下降了82%。在太陽(yáng)能選址(太陽(yáng)能的位置)和共同土地使用...
2021-05-28 標(biāo)簽:集成太陽(yáng)能電池板IGBT 2188 0
隨著世界中產(chǎn)階級(jí)的增加以及汽車、暖通空調(diào)(HVAC)和工業(yè)驅(qū)動(dòng)更加電氣化,電力需求只會(huì)增加。在每個(gè)功率級(jí)(發(fā)電、配電、轉(zhuǎn)換和消耗)所能達(dá)到的能效將決定整...
GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2027年達(dá)45億美元
全球范圍內(nèi)5G技術(shù)的迅猛發(fā)展,為氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體制造商提供新的增長(zhǎng)前景。2020年,GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為7億美...
2021-05-21 標(biāo)簽:SiCGaN功率半導(dǎo)體 2422 0
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