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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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新品 | 可直接驅(qū)動的單端反激式輔助電源用 1700V CoolSiC? MOSFET
新品可直接驅(qū)動的單端反激式輔助電源用1700VCoolSiCMOSFETCoolSiCMOSFET1700VG1450mΩ、650mΩ和1000mΩ,采...
思瑞浦發(fā)布支持振鈴抑制功能的汽車級CAN SIC收發(fā)器TPT1462xQ
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)推出支持振鈴抑制功能、具有待機(jī)模式的CAN信號改善功能(CANS...
三安半導(dǎo)體SiC項目二期加速推進(jìn),M6B設(shè)備正式搬入
近日,三安半導(dǎo)體隆重舉行了芯片二廠M6B設(shè)備的入場儀式,這一里程碑事件標(biāo)志著三安SiC項目二期工程即將全面貫通,開啟了8英寸SiC芯片產(chǎn)業(yè)化的新紀(jì)元。該...
三菱電機(jī)從事SiC器件開發(fā)和應(yīng)用研究已有近30年的歷史,從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到批量商業(yè)化,從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓,三菱電機(jī)一直致力于開發(fā)和應(yīng)用...
Qorvo,作為連接與電源解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)跑者,持續(xù)在多個科技前沿展現(xiàn)其非凡的創(chuàng)新實力。在近期于慕尼黑上海電子展盛大舉行的三天活動中,Qorvo全面...
在近期的慕尼黑上海電子展上,YoleGroup的分析師邱柏順深入剖析了全球碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)市場的發(fā)展趨勢,提供了對未來電力電子行業(yè)的深...
2024-07-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiCGaN 444 0
重磅!英飛凌發(fā)布新一代碳化硅器件方案,助力低碳化和數(shù)字化目標(biāo)達(dá)成
7月8日到10日,在慕尼黑上海電子展E4館內(nèi),英飛凌展示了第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)品解決方案。記者探訪展臺的時候,看到如下方案:一是新一代碳化硅技術(shù)CoolSi...
SiC和GaN加速上車!2029年第三代半導(dǎo)體全球規(guī)模如何?Yole專家揭秘
近日,在慕尼黑上海電子展的論壇上,Yole Group化合物半導(dǎo)體資深分析師邱柏順從行業(yè)分析的角度向現(xiàn)場工程師和觀眾分享了全球碳化硅與氮化鎵市場最新發(fā)展...
2024-07-19 標(biāo)簽:SiCGaN第三代半導(dǎo)體 6359 0
Power Master 半導(dǎo)體推出第二代 1200V eSiC MOSFET
PowerMasterSemiconductor推出了第二代1200VeSiCMOSFET,以滿足直流電動汽車充電站、太陽能逆變器、儲能系統(tǒng)(ESS)、...
電動汽車(EV)耐久性:設(shè)計和測試數(shù)百萬次循環(huán)的SiC
高性能、可擴(kuò)展的電動出行模塊和其他碳化硅(SiC)半導(dǎo)體為電動汽車(EV)動力總成帶來了顯著的效率提升。在各國政府和全球?qū)τ诳稍偕涂沙掷m(xù)出行的倡議下,...
通用半導(dǎo)體:SiC晶錠激光剝離全球首片最薄130μm晶圓片下線
來源:寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟 江蘇通用半導(dǎo)體有限公司(原:河南通用智能裝備有限公司)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研設(shè)備(碳化硅晶錠激...
什么是碳化硅半導(dǎo)體?半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨哪些挑戰(zhàn)?
毋庸置疑,從社會發(fā)展的角度,我們必須轉(zhuǎn)向采用可持續(xù)的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小,清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個不幸的...
2024年上半年SiC產(chǎn)業(yè)融資熱潮持續(xù),40家企業(yè)共攬金近77億元
碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展。據(jù)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,國內(nèi)SiC領(lǐng)域共有40家企業(yè)成功完成融資,累計融資總額接近77億元...
青禾晶元獲超3億元融資,加速鍵合設(shè)備及襯底產(chǎn)線布局
近日,北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司(以下簡稱“青禾晶元”)宣布成功完成新一輪融資,融資總額超過3億元人民幣。此輪融資由深創(chuàng)投、遠(yuǎn)致星火、芯朋微等知...
揚(yáng)杰科技閃耀2024慕尼黑上海電子展,引領(lǐng)電子行業(yè)創(chuàng)新潮流
近日,為期三天的2024年慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心盛大啟幕,這場匯聚全球電子行業(yè)精英的盛宴,再次點燃了...
2024-07-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC揚(yáng)杰科技 444 0
泰克攜手芯聚能共同推動碳化硅功率模塊技術(shù)創(chuàng)新
在國家“雙碳”戰(zhàn)略的引領(lǐng)下,節(jié)能減排已成為推動各行各業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的核心動力。泰克科技與廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司的合作,正是這一戰(zhàn)略下的重要實踐,雙方致力于...
日立(HITACHI)耐高壓絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)/碳化硅(SiC)模塊
耐高壓SiCIGBT模塊是一種集成了碳化硅(SiC)材料和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術(shù)的電力電子器件。SiC材料因其出色的熱導(dǎo)率和電子遷移率,能夠在...
使用碳化硅(SiC)來應(yīng)對空調(diào)和熱泵的高溫挑戰(zhàn)
碳化硅(SiC)憑借前所未有的效率、增強(qiáng)的耐用性和在最惡劣環(huán)境中的卓越性能,正在改變熱泵和空調(diào)行業(yè)。SiC驅(qū)動模塊的解決方案可以滿足新的、更嚴(yán)格的能效規(guī)...
2024-07-08 標(biāo)簽:SiC半導(dǎo)體器件冷卻系統(tǒng) 555 0
羅姆子公司SiCrystal在德國擴(kuò)產(chǎn),SiC產(chǎn)能將擴(kuò)大三倍
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫,尤其是新能源汽車、光伏及風(fēng)電等綠色能源領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β拾雽?dǎo)體需求激增的背景下,羅姆集團(tuán)旗下的子公司SiCrystal GmbH...
在混合電源設(shè)計上,Si、SiC、GaN如何各司其職?
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)今年5月英飛凌公布了專為AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計的PSU(電源供應(yīng)單元)路線圖,在3.3kW、8kW、12kW的PSU方案上,...
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