完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > redcap
RedCap,全名是Reduced Capability,中文意思是“降低能力”。它是3GPP在5G R17階段,專門立項研究的一種新技術標準。
文章:258個 瀏覽:1850次 帖子:0個
廣和通發布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解決方案
廣和通聯合聯發科技發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE解決方案,為家庭、企業級用戶提供高...
九聯科技發布“獵戶座”UMG233系列5G RedCap鴻蒙模組及解決方案
在推動國產芯片自主研發與應用的大背景下,九聯科技作為國內領軍企業,與國內芯片廠商攜手共創,成功推出了“獵戶座”UMG233系列5G RedCap鴻蒙模組...
羅德與施瓦茨在GCF認證的5G RedCap一致性測試用例數量上處于優勢地位
近期,在GCF CAG第74次會議上,羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測儀和R&S TS8980一致性測試系統成功認證了...
移遠通信5G RedCap模組RG255C-CN連獲NAL、CCC兩項認證,輕量化5G再迎新機遇
近日,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信正式宣布,其首款5GRedCap模組RG255C-CN連獲兩證,已率先通過NAL(電信設備進網許可)、C...
在世界移動通信大會(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技術突破——T300 5G RedCap平臺。該平臺是MediaTek...
九聯科技“獵戶座”5G RedCap鴻蒙模組及解決方案重磅發布!
九聯科技作為始終致力于推動國產芯片自主研發和應用的領軍企業,與華為海思保持著緊密而深入的合作關系。
移遠通信推出輕量化5G RedCap模組Rx255C系列,助力5G拓展至更多應用領域
全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信今日宣布,正式推出輕量化5G RedCap(Reduced Capability,也被稱作NR-Light)模...
MWCS 2023期間,廣和通強勢發布尺寸更精簡、地區版本和封裝方式更齊全的5G RedCap模組FG131&FG132系列。至此,廣和通Red...
2023中國移動全球合作伙伴大會 | 廣和通攜手中國移動算啟新程
10月11日,以“算啟新程 智享未來”為主題的2023中國移動全球合作伙伴大會在廣州琶洲保利世貿博覽館拉開帷幕。廣和通作為中國移動長期合作伙伴,亮相并展...
芯訊通攜5G RedCap模組SIM8230系列精彩亮相智慧工廠部署策略論壇
3月28日,2024年智慧工廠部署策略論壇在中國臺灣新竹舉辦,芯訊通LTE-A&5G產品總監陳奕斌出席論壇并發表主題為“產業AI翻轉智慧制造”的...
美格智能5G RedCap模組順利完成中國聯通5G物聯網OPENLAB開放實驗室認證
近日,美格智能5GRedCap模組SRM813Q順利通過中國聯通5G物聯網OPENLAB開放實驗室端到端的測試驗收,并獲得OPENLAB實驗室的認證證書...
中國移動攜手10余家合作伙伴率先完成全球最大規模RedCap現網試驗
近日,中國移動攜手10余家合作伙伴率先完成全球最大規模、最全場景、最全產業的RedCap(5G輕量化)現網規模試驗,推動首批芯片、終端具備商用條件,Re...
IoT技術創新獎!移遠通信5G RedCap模組Rx255C系列再獲佳績
10月30-31日,由電子發燒友網主辦的2023第十屆IoT大會在深圳國際會展中心舉行。在大會同期舉辦的2023第八屆IoT創新獎的頒獎典禮上,移遠通信...
利爾達攜RedCap工業網關及5G定位模組閃耀華為中國合作伙伴大會2024
//近日,在深圳舉辦的華為中國合作伙伴大會2024上,利爾達自主研發的5G定位模組NP35系列及RedCap網關TE310在華為ICT產品組合方案展臺精...
MWC 2024丨美格智能推出5G RedCap系列FWA解決方案,開啟5G輕量化新天地
2月27日,在MWC 2024世界移動通信大會上,美格智能正式推出5G RedCap系列FWA解決方案。此系列解決方案具有低功耗、低成本等優勢,可以顯著...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |