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標(biāo)簽 > PLCC封裝
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還有CSP封裝(Chip Scale Package)、TSOP封裝(Thin Small Outline Package)、PLCC封裝(Plasti...
講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
四頻LCC封裝GSM/GPRS模塊Air208s規(guī)格書立即下載
類別:通信網(wǎng)絡(luò) 2022-05-16 標(biāo)簽:GPRSGSMPLCC封裝 846 0
為QFN封裝提供支持 盡管塑料引線芯片載體(PLCC)封裝的受眾程度已經(jīng)下降,但它曾經(jīng)產(chǎn)量巨大。1978 年,德州儀器開發(fā)了預(yù)成型封裝,后來開發(fā)了一種后...
億光電子工業(yè)股份有限公司新推出一款3020 PLCC照明組件,該款3020S照明封裝可提供30mA和60mA兩種規(guī)格,符合市場對更高亮度PLCC封裝產(chǎn)品的需求。
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