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PCB電路設(shè)計

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pcb電路設(shè)計技術(shù)

PCB電路設(shè)計參考布局

進(jìn)行硬件PCB電路設(shè)計時,布局是重中之重,良好的布局可以為電路板帶來穩(wěn)定的性能,并大大方便布線的進(jìn)行。在布局時是有一些要點(diǎn)可以遵循的。以下18個點(diǎn)在布局...

2023-11-06 標(biāo)簽:壓敏電阻接口數(shù)字信號 1015 0

運(yùn)算放大器的PCB電路設(shè)計

運(yùn)算放大器的PCB電路設(shè)計

印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計過程的最后幾個步驟之一。

2019-12-20 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器PCB電路設(shè)計 2248 0

PCB電路設(shè)計的信號隔離技術(shù)解析

信號隔離使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏,并且防止了可能損害信號...

2019-04-26 標(biāo)簽:ic信號隔離pcb電路設(shè)計 5173 0

PCB電路設(shè)計的八大常見誤區(qū)解析

點(diǎn)評:自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔...

2019-05-10 標(biāo)簽:自動布線pcb電路設(shè)計 863 0

如何對PCB電路設(shè)計中的IC進(jìn)行代換

其代換原則是:代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同,還應(yīng)注意邏輯極性相同,即輸出...

2019-05-10 標(biāo)簽:ic代換pcb電路設(shè)計 969 0

PCB電路設(shè)計中的十四個常見問題解析

PCB電路設(shè)計中的十四個常見問題解析

1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,...

2019-07-18 標(biāo)簽:焊盤單面板設(shè)計PCB電路設(shè)計 1534 0

PCB電路設(shè)計的八個技巧分享

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大多數(shù)時候,出現(xiàn)在教科書中的電路圖和設(shè)計與我們每天工作中完成的真實(shí)電路大相徑庭。電路設(shè)計并非易事,因為它需要對構(gòu)成電路部分的每個元件都有充分了解,且實(shí)現(xiàn)...

2019-02-11 標(biāo)簽:pcb電路設(shè)計 894 0

一文匯總PCB電路設(shè)計的六大原則

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設(shè)計PCB時,往往很想使用自動布線。通常,純數(shù)字的電路板(尤其信號電平比較低,電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是,在設(shè)計模擬、混合信號或高...

2018-05-04 標(biāo)簽:pcbpcb電路設(shè)計 6383 1

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pcb電路設(shè)計資訊

70條高頻PCB電路設(shè)計問題

選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率...

2022-02-12 標(biāo)簽:PCB電路設(shè)計 854 0

高頻PCB電路設(shè)計時遇到的常見問題解答

對于選擇PCB板材,必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩個部分。而通常在設(shè)計非常高速的 PCB 板子(大于 ...

2020-01-14 標(biāo)簽:高頻PCBPCB電路設(shè)計 733 0

RS:從概念到創(chuàng)造全方位支持電子設(shè)計

RS Components(歐時)新一代的電路和機(jī)械設(shè)計軟件DesignSpark如何助力電子設(shè)計?該設(shè)計應(yīng)用平臺在PCB電路、機(jī)械設(shè)計和3D 視圖方面...

2013-10-28 標(biāo)簽:機(jī)械設(shè)計3D視圖歐時 1574 0

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    芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。   芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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    熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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