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標簽 > mems麥克風
MEMS麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風,是一個電容器集成在微硅晶片上,可以采用表貼工藝進行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與CMOS工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進的噪聲消除性能與良好的RF及EMI抑制能.
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這款高性能、低功耗MEMS麥克風具有低于200微秒的超快速啟動,可在所有應用環境中提供卓越的性能。
隨著智能手機中智能語音應用的逐漸升級,作為語音溝通中最重要的接收和信號轉化的載體。
MEMS麥克風在移動設備中的應用優勢,MEMS麥克風不僅提供極佳的音頻質量,而且具有優良的抗電磁干擾功能
TDK InvenSense推出了高性能模擬MEMS麥克風:ICS-40638
“TDK在可穿戴設備和物聯網領域具備強大的實力,全系列MEMS麥克風使我們成為解決客戶音頻挑戰的理想合作伙伴。”TDK InvenSense音頻產品負責...
為了實現智能音箱、智能家居等場景,除了多麥克風陣列技術以外,針對MEMS麥克風信噪比的提升也非常重要。在英飛凌MEMS麥克風產品的技術演進中,從2010...
瑞聲科技作為全球MEMS麥克風的主要供應商之一,通過國際并購與自主研發積累了十多年研發與制造經驗,具有完全自主設計MEMS芯片的技術能力。瑞聲科技愛丁堡...
樓氏電子全球銷售副總裁Ole-Petter Brusdal表示,根據對消費者需求的深入理解,樓氏開發的高級音頻系統將引領新的發展趨勢,我們展示最新的Es...
英飛凌科技推出XENSIV傳感器系列,加速打造新世代智慧生活
XENSIV傳感器系列產品包括MEMS麥克風、氣壓傳感器、光學傳感器、環境傳感器、60GHz手勢感測、24GHz雷達傳感器與3D飛行時間測距傳感器等。
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)2020年8月10日,蘇州敏芯微電子技術股份有限公司(以下簡稱“敏芯股份”)正式登陸科創板,成為中國MEMS芯片第一股。 ...
據Counterpoint Research統計,2016年全球TWS耳機出貨量僅為918萬副,而到2018年就達到4600萬副,年均復合增長率達124...
今年在5月,通用微推出了業界最小尺寸的MEMS麥克風芯片并實現量產,該芯片的信噪比達到62dB,但尺寸僅為0.65mm x 0.65mm,性能超過了尺寸...
英飛凌宣布面向汽車應用推出新款高性能MEMS麥克風XENSIV IM67D130A
XENSIV IM67D130A的工作溫度覆蓋-40°C ~ +105°C,可以在惡劣的汽車應用環境中實現各種用例。130 dB SPL的高聲學過載點(...
樓氏電子推出兩款面向汽車應用的新型SiSonic MEMS麥克風:SPH1878和SPH9855
這兩款MEMS麥克風的推出標志著樓氏電子立足其業界領先的高品質和創新標準,進一步拓展至汽車市場。這些MEMS麥克風符合汽車電子委員會(Automotiv...
InvenSense積極擴張音頻業務版圖。InvenSense宣布將收購亞德諾(ADI)微機電系統(MEMS)麥克風產品線,并接手相關員工、業務及資產,...
2013-10-16 標簽:InvenSenseMEMS麥克風 2224 0
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