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正如 LSP 成為了 IDE 的通用標(biāo)準(zhǔn)一樣,Anthropic 正在將 MCP 打造成 LLM 集成的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)。 前段時(shí)間 OpenAI 發(fā)布了一個(gè)實(shí)...
鎳鉻電極 三十多年來(lái),PHOTONIS(前身為飛利浦光子學(xué)、伽利略和 Burle)在電子倍增器及相關(guān)產(chǎn)品方面始終保持著標(biāo)準(zhǔn)。今天,廣泛的研發(fā)計(jì)劃以及微通...
2024-11-11 標(biāo)簽:MCP 361 0
環(huán)境因素對(duì)微通道板(MCP)的使用影響
磁場(chǎng) 與普通光電倍增管(PMT)的使用相比,微通道板(Microchannel Plate,MCP)受到磁場(chǎng)的影響比較小。磁場(chǎng)對(duì)MCP使用影響的大小取決...
法人指出,標(biāo)準(zhǔn)型DRAM與NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等國(guó)際大廠主導(dǎo),臺(tái)廠在芯片制造端無(wú)法與其抗衡,僅模組廠有望以低價(jià)庫(kù)存優(yōu)勢(shì)搭上DRAM...
Photonis 推出適用于激光雷達(dá)應(yīng)用的 MCP-PMT
Photonis 推出了一款新型高性能微通道板光電倍增管 (MCP-PMT),針對(duì)需要快速定時(shí)和高動(dòng)態(tài)范圍的激光雷達(dá)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。憑借高線性度特性,新...
任務(wù)關(guān)鍵型環(huán)境中的多核處理器
多核處理器越來(lái)越多地被采用在關(guān)鍵系統(tǒng)領(lǐng)域,特別是在關(guān)鍵任務(wù)的軍事環(huán)境中。它們?yōu)閱魏颂幚砥鞯拈L(zhǎng)期可用性問(wèn)題以及促進(jìn)軍事系統(tǒng)創(chuàng)新所需的處理能力增加的問(wèn)題提供...
三星已經(jīng)順利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性測(cè)試
近日,三星已在其韓國(guó)的工廠,大規(guī)模量產(chǎn)新款5代uMCP芯片,無(wú)疑,這將改變了現(xiàn)在所有中、高端智能手機(jī)的硬件格局。基于 uMCP4 框架,全新uMCP 5...
一文詳解MCP存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)原理
當(dāng)前給定的MCP的概念為:MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi),垂直堆疊大小不同的各類存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片,是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù),用此方法節(jié)約小巧印刷電路...
5G手機(jī)“超前部署” 強(qiáng)大的uMCP儲(chǔ)存
諸如美光科技(Micron Technology)等內(nèi)存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開(kāi)始送樣搭載低功耗DDR5 (LPDDR5) DRAM的通...
系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過(guò)不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個(gè)...
2020-05-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 3046 0
SIP有多種定義和解釋,其中一說(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封...
“六個(gè)”Intel的必修之路——半導(dǎo)體封裝迎來(lái)“高光時(shí)刻”
鮮少全面介紹其先進(jìn)封裝技術(shù)的Intel,日前召開(kāi)技術(shù)解析會(huì),展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。
2019-09-11 標(biāo)簽:摩爾定律Intel半導(dǎo)體封裝 6494 0
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