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IC設計,Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設計,是電子工程學和計算機工程學的一個學科,其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
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中國臺灣擬撥款8億元新臺幣,輔助中小芯片公司采用28nm以下制程
此前,一位從事者表示:“美國發(fā)表禁止出口后,中國大陸流入了不受資源影響的成熟的芯片,反而使中國、臺灣地區(qū)的中小ic設計業(yè)者遭受了損失。”
? 2023年9月14日,電子發(fā)燒友網主辦的第五屆模擬半導體大會邀請了眾多來自國內模擬半導體廠商及專家進行技術和產品分享,對于推動中國模擬半導體產業(yè)的發(fā)...
英諾達發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker,該工具可以在設計的早期階段發(fā)現(xiàn)與DFT相關的問題或設計缺陷。
汽車芯片算力持續(xù)升級,Imec提出Chiplet”上車“新思路
Imec表示,雖然升級單片設計是一個漫長的過程,但更換或添加小芯片應該像將黃色樂高積木換成藍色樂高積木一樣簡單。它可能發(fā)生在車輛的使用壽命期間。這使OE...
點擊上方 藍字 關注我們 1 數(shù)字IC(ASIC)設計流程: IC設計分為前端和后端。前端設計主要將HDL語言--網表,后端設計是網表--芯片版圖。 前...
“光創(chuàng)招證基金”注冊成立,目標規(guī)模10億投向半導體產業(yè)
該基金的目標規(guī)模為10億元,第一階段規(guī)模為2億元,基金管理人是光谷產業(yè)投資下屬的武漢光谷產業(yè)投資基金管理有限公司。基金將以光谷的戰(zhàn)略性新興產業(yè)為中心,將...
對于已經工作的工程師來說,包含流片環(huán)節(jié)才算是一個完整的芯片項目。只有完成流片,才能將芯片投入生產,滿足市場需求。
集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展,人們對集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)的需求越來越大,IC在各種電子設備中占據(jù)著至關...
“硬核中國芯”是國內兼具創(chuàng)新性和影響力的評選活動,創(chuàng)辦于2019年,迄今已成功舉辦四屆,旨在發(fā)現(xiàn)、表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè),提升中國芯企業(yè)在全球范圍的影響力,...
對硅晶圓產業(yè)需求不振的原因,業(yè)內人士指出,主要原因是家電需求不振、ic設計的報酬,各晶片廠,對于第三季度前途沒有普遍保守旺季效應明顯,在存儲器工廠減產周...
高通(Qualcomm)是知名的IC設計公司,在2023年第二季度財報會議上,因市場不景氣,提出了強調成本控制的計劃。同時,高通也向美國地方政府提交了裁...
近日,據(jù)職場平臺消息,來自兩家國內知名的芯片企業(yè)奕斯偉和寒武紀行歌員工稱所在企業(yè)正面臨較大規(guī)模的裁員。
新竹科學園2022年營業(yè)額約1.6萬億新臺幣,產業(yè)園區(qū)管理負責人王永壯是半導體等硬件制造生態(tài)產業(yè)園區(qū)產值約80%,ic設計等軟件相關生產約占1分”,“希...
西門子推出創(chuàng)新的Calibre DesignEnhancer軟件
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的Calibre DesignEnhancer軟件,可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設...
ic設計前端到后端的流程 ic設計的前端和后端的區(qū)別
IC(Integrated Circuit)設計涉及兩個主要的階段:前端設計和后端設計。它們在IC設計流程中扮演著不同的角色和職責,具有以下區(qū)別
2023開年到現(xiàn)在,全球晶圓代工業(yè)不見了過去3年的光輝,走入了低谷,整體表現(xiàn)萎靡不振,特別是上半年,霸主臺積電的營收同樣下滑明顯,三星電子則更加慘淡。
IC人才遭車企瘋搶,月薪開到7.5萬,高薪需求還將持續(xù)多久?
電子發(fā)燒友網報道(文/黃山明)這幾年,國內新能源汽車行業(yè)蓬勃發(fā)展,不僅一舉搶下了國內市場的半壁江山,甚至開始進軍全球市場,成為國內出口的重要產品之一。之...
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