2016年第3季半導體設備出貨金額達109.8億美元

全球半導體設備訂單統計顯示，2016年第3季訂單金額為113億美元，雖較前一季下滑5%，與去年同期相比卻大幅成長30%。

2016-12-08 標簽：IC設計半導體芯片 529 0

2016大陸IC產值首度超越臺灣 兩岸合作才能提升全球競爭力

2016年是IC設計業的關鍵年，大陸IC設計產值首度超越臺灣，成為各界競逐的市場，面對年年增長的4千億美元晶片市場大餅，聯發科董事長蔡明介昨（6）日直言...

2016-12-07 標簽：聯發科IC設計華為 839 0

電子芯聞早報：高通穩居無晶圓IC廠龍頭寶座 小米Note2直屏版遭否認

早報時間：2016 年全球前十大無晶圓IC廠商排名 高通穩居龍頭寶座；聯手華為借勢軟銀ARM將供服務器CPU給阿里；LGD明年引進新制程將大幅降低OLE...

2016-12-06 標簽：IC設計ARM架構小米note2 1069 0

蘋果、華為、Oppo的“后發制人”

蘋果這利潤真是一個驚天地泣鬼神的業績，而這不是今年才有的事，也不只在手機領域。在電腦領域，蘋果同樣是長期獲利王，一家利潤獨大了好多年。

2016-12-05 標簽：IC設計半導體芯片 879 0

TI為何長期占據著模擬之王的統治地位

安富利和艾睿是全球性的分銷商，江湖地位比較穩固，世平（WPI）、文曄屬于總部在臺灣的亞太分銷商、友尚屬于總部在臺灣的大中華地區分銷商，新曄屬于總部在新加...

2016-12-05 標簽：TIIC設計半導體芯片 2169 0

匯頂科技成兩岸IC設計新市值王 臺灣仍落后美國硅谷5年

臺灣IC設計產業2016年明顯缺席全球半導體產業界的豪門型購并狂潮，加上匯頂科技以大陸IC設計新兵姿態，一舉技術性擊倒聯發科，成為兩岸掛牌IC設計公司的...

2016-11-30 標簽：晶圓IC設計匯頂科技 1498 0

Samsung與SK Hynix共組半導體，規模約2000億韓元

不過半導體希望基金規模不大，預期重點不在建置新廠、擴張產能，而是鎖定技術研發，特別是DRAM、NAND Flash、行動記憶體、新興記憶體等產品的研發。

2016-11-24 標簽：三星電子IC設計半導體行業 709 0

新應用推升芯片產業成長，終將掘金物聯網

其中45％、約82.6億美元的收入有算在代工廠報告中，不過卻有55％卻沒有被計算到，意味著整個IC產業的收入，至少還有超過100億美元沒有被計算到。

2016-11-23 標簽：IC設計半導體芯片半導體行業 558 0

聯發科大陸投匯頂5年賺超百億人民幣

史上第一次，大陸IC設計公司市值超越臺灣聯發科。臺灣IC設計龍頭聯發科轉投資的小金雞匯頂科技，自10月11日在上海證交所掛牌以來，股價已連飆20根漲停。...

2016-11-23 標簽：聯發科IC設計指紋識別 1544 0

聯發科投匯頂5年賺超百億人民幣 建立兩岸IC帝國版圖

近年，蔡明介先后投資匯頂科技、杰發科技等成為小金雞；未來，小金雞獲利可再轉投資具潛力的大陸IC設計公司，預期養出更多小金雞，建立兩岸IC帝國版圖。

2016-11-23 標簽：聯發科IC設計匯頂科技 1144 0

3倍薪水猛挖角 大陸存儲器廠瞄準臺灣IC設計和DRAM廠

大陸DRAM和NAND Flash存儲器大戰全面引爆，近期包括長江存儲、合肥長鑫等陣營陸續來臺鎖定IC設計和DRAM廠強力挖角，目前傳出包括鈺創員工、并...

2016-11-22 標簽：DRAMIC設計美光 1638 0

中芯國際啟動擴張策略的誘因

中芯國際的外部壓力主要來自與臺積電之間的技術差距拉大，以及中國半導體業“十三五規劃”中到2020年要實現14納米制程量產，尤其是“國家集成電路產業投資基...

2016-11-21 標簽：中芯國際IC設計半導體行業 636 0

“寒武紀1A”深度神經元網絡處理器

科學家發現人腦的基本組成單元是一種神經元細胞，這些數量巨大的神經元細胞，通過數量更多的突觸相互連接，這樣就產生了神經網絡，人腦就是借助這樣的神經元網絡進...

2016-11-17 標簽：IC設計人工智能半導體芯片 2980 0

芯片產業還有很長一段路要走

“對晶圓廠工程師的人力需求會維持相當穩定好一段時間，”張忠謀表示：“我們對更高密度制程的努力還會至少持續另一個十年，一直到2020年代中期、3nm節點─...

2016-11-16 標簽：英特爾IC設計半導體芯片 631 0

中國力爭在全球半導體行業建立領導地位

中國在進入不同的市場時會采取不同的戰略，具體取決于中資企業和國際企業在技術領導力、知識產權（IP）和市場方面的控制權。

2016-11-16 標簽：IC設計存儲技術半導體行業 689 0

從擴產到漲價，LED封裝勢在必行

中國LED顯示屏行業發展至今，在世界LED市場上已經形成不可抵擋的龍頭地位，但同樣也存在著難以抹殺的行業困局，就目前來看，LED行業產能過剩，庫存積壓是...

2016-11-15 標簽：LEDIC設計半導體封裝 893 0

集成電路產業的新技術和新產品正在涌現

從主題投資的角度看，集成電路板塊具有技術創新驅動產業變革（物聯網與人工智能創新浪潮對IC設計提出新要求）等的特點。近年來的智能化浪潮正在不斷推動集成電路...

2016-11-15 標簽：集成電路IC設計半導體行業 1554 0

常見的四大類半導體工藝材料解析

砷化鎵生產方式和傳統的硅晶圓生產方式大不相同，砷化鎵需要采用磊晶技術制造，這種磊晶圓的直徑通常為4-6英寸，比硅晶圓的12英寸要小得多。

2016-11-10 標簽：半導體產業IC設計半導體芯片 8934 0

從CSR、NXP和飛思卡爾并購看終端芯片的格局

美國芯片企業高通公司宣布將以約370億美元的價格收購荷蘭芯片巨頭NXP（恩智浦）公司，這起并購被業界稱為科技史上第二大并購案，短短幾年，芯片企業之間不斷...

2016-11-08 標簽：半導體產業IC設計半導體芯片 3614 0