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      標(biāo)簽　>　HBM芯片

      HBM芯片

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      報告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬顆

      隨著全球算力市場對高性能計算需求的急劇攀升，特別是在人工智能（AI）應(yīng)用遍地開花與電子設(shè)備日益追求小型化、高效能的大背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)正迎...

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      三星否認HBM3E通過英偉達測試傳聞

      近期，有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達（NVIDIA）的HBM3E（高帶寬內(nèi)存）質(zhì)量測試，并預(yù)計很快將啟動量產(chǎn)流程，以滿足市場對高性能存儲解決方案的...

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      SK海力士豪擲748億美元加碼存儲器芯片投資，聚焦HBM技術(shù)引領(lǐng)AI未來

      在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能（AI）技術(shù)日新月異的今天，SK海力士以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和雄厚的資金實力，再次成為業(yè)界的焦點。據(jù)最新報道，SK海力士計劃在2...

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      韓美半導(dǎo)體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單

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      英偉達尋求從三星采購HBM芯片

      英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時，三星...

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      三星深入先進封裝領(lǐng)域，2023年下半年投資成果將顯現(xiàn)

      他指出，三星計劃在其包括智能手機、可折疊設(shè)備、配件和擴展現(xiàn)實（XR）在內(nèi)的所有產(chǎn)品中應(yīng)用人工智能（AI）技術(shù)，為消費者帶來全新的使用體驗，并聚焦網(wǎng)絡(luò)化A...

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      2024-03-14 標(biāo)簽：DRAMHBM三星 3991 0

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