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e絡盟是電子元器件分銷商,授權經銷3500余家半導體、連接器、光電和顯示產品、無源、電源和機電產品、軟件等產品,為電子行業的設計工程師和采購專員提供服務。
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e絡盟進一步擴充英飛凌CoolMOS與OptiMOS系列功率MOSFET
e絡盟日前宣布新增來自全球半導體和系統解決方案領先提供商英飛凌的CoolMOS?與OptiMOS?系列產品,進一步擴充其功率MOSFET產品組合。
e絡盟今日宣布推出全新樹莓派? 2代B型板。該新型開發板由樹莓派基金會旗下貿易公司與e絡盟在倫敦碎片大廈(The Shard)聯合正式發布,其運行速度較...
[中國 2015年1月28日] e絡盟日前宣布供應來自全球60家行業領先供應商的分立元件產品,進一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產品庫存,其中涵蓋Di...
e絡盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評估板
e絡盟日前宣布供應基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評估板,其提供的開發套件有利于用戶開發出...
2015-01-23 標簽:Atmele絡盟SAMA5D4-XULT 1603 0
e絡盟推出基于飛思卡爾QorIQ LS1021A的塔式系統模塊
LS1021A處理器具備出色的能效和多種功能,它采用1GHz雙ARM Cortex-A7內核, 專門用于更加智能且功能強大的工業連接以及物聯網(IoT)...
e絡盟日前宣布新增來自威世、Kemet、松下、AVX及TT Electronics等全球領先供應商的耐高溫無源元件產品,進一步豐富已超過了16萬種無源元...
e絡盟日前宣布供應來自安森美半導體公司的新型模擬IC,進一步擴充其廣泛的電子設計與制造產品系列。
e絡盟獨家推出Altium CircuitStudio設計工具
e絡盟日前宣布與PCB設計軟件方案領先供應商Altium簽署一項全球分銷協議,正式通過近期推出的e絡盟設計中心銷售Altium CircuitStudi...
2014-11-21 標簽:e絡盟CircuitStudio 2163 0
2014年11月13日,e絡盟日前公布一份全新調研報告表明:開發套件有助于工程師將電子產品設計方案運用于終端產品生產。調研結果進一步顯示,79%的工程師...
[中國 – 2014年11月10日] e絡盟日前宣布新增來自ITT Cannon、Amphenol、TE Deutsch、Cinch及Souriau等全...
e絡盟為亞太區提供備受贊譽的Harwin Gecko G125連接器
e絡盟日前宣布供應備受贊譽的Harwin G125系列Gecko連接器,進一步豐富了已包含21萬種連接器的產品庫存。
2014-10-27 標簽:連接器e絡盟TE Connectivity 2138 1
e絡盟推出TE Connectivity防紫外線圓形密封塑料連接器
[中國 – 2014年10月16日] e絡盟日前宣布推出來自全球連接器產品領先供應商TE Connectivity(TE)的防紫外線圓形密封塑料連接器(...
[中國 – 2014年9月11日] e絡盟日前宣布正式推出e絡盟設計中心,為工程師提供最全面的開發工具產品詳細參數及支持資料。
e絡盟將供應來自德州儀器的業界首款針對物聯網應用的LaunchPad與BoosterPack開發平臺
[中國 – 2014年8月29日] e絡盟日前宣布提供來自德州儀器的TI CC3200 LaunchPad和CC3100 BoosterPack,這一款...
2014-08-29 標簽:TI公司e絡盟SimpleLink 1029 0
技術不斷發展,32位架構上市,使得工程師能夠前所未有地推進其設計,我們也得以親眼見證了微控制器市場的發展變化。##似乎違反直覺的是,使用32位處理器將導...
電子設計領域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現有設計方案,從而提高效率并...
e絡盟日前宣布獨家推出系列Raspberry Pi 配件、最新在線資源及Raspberry Pi 開發項目,以便為用戶提供更多全新功能進行Raspber...
e絡盟即將于2014年3月19日舉辦首屆中國在線研討會,研討會主題為無線電源與非接觸式充電技術的應用,屆時,將由來自德州儀器以及伍爾特電子的專家發表演講。
e絡盟首推Revolutionizing the Internet of Things (RIoT)開發板
e絡盟日前宣布獨家推出一款開源單板平臺Revolutionizing the Internet of Things (RIoT) 開發板。該RIoT開發...
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