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      標(biāo)簽　>　DIP封裝

      DIP封裝

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      dip封裝技術(shù)

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      為了鼓勵(lì)用戶(hù)采用MR 頭顯，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)的體育、游戲、健康和協(xié)作應(yīng)用。

      2023-12-13 標(biāo)簽：充電器適配器DIP封裝 859 0

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      2023-12-08 標(biāo)簽：SMDDIP封裝電解電容 1825 0

      介紹一下dip插件在PCBA加工中一些注意事項(xiàng)

      PCBA加工的技術(shù)快速發(fā)展，smt貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢(shì)

      2023-11-03 標(biāo)簽：PCB板DIP封裝PCBA 759 0

      裝配焊接新時(shí)代—DIP元件的更優(yōu)選擇

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      2023-10-12 標(biāo)簽：連接器DIP封裝SoC芯片 1460 0

      BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的適用性

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      2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝BGA封裝芯片封裝 1610 0

      集成運(yùn)算放大器的基本應(yīng)用-模擬運(yùn)算電路

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      掌握用集成運(yùn)算放大器組成的比例、加法、減法、積分等運(yùn)算電路的性能及其測(cè)試方法。

      2023-10-10 標(biāo)簽：電位器運(yùn)算放大器DIP封裝 1.0萬(wàn) 0

      SGBJ三相整流橋產(chǎn)品介紹

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      固锝SGBJ系列三相整流橋由六只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體，可以將三相交流電轉(zhuǎn)換成直流電，具有優(yōu)良的特性，廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、家...

      2023-09-27 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源DIP封裝三相整流 1204 0

      555定時(shí)器芯片是如何工作的？

      555定時(shí)器芯片是如何工作的？

      說(shuō)到振蕩器，不得不提555定時(shí)器芯片。它可以用于定時(shí)、觸發(fā)、脈沖產(chǎn)生和振蕩電路，所有和時(shí)鐘相關(guān)的領(lǐng)域都可以考慮采用。

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      自制一個(gè)上升時(shí)間快至2納秒的快速邊沿脈沖發(fā)生器

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      該電路使用的施密特觸發(fā)器芯片型號(hào)為：SN74HC14, 該電路的頻率為 4.4 kHz

      2023-08-14 標(biāo)簽：示波器反相器DIP封裝 4196 0

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      dip封裝資訊

      DigiKey推薦一款RECOM Power的RPxx-RAW系列DC/DC轉(zhuǎn)換器

      RECOM Power 的轉(zhuǎn)換器專(zhuān)為具有超寬連續(xù)輸入電壓范圍的鐵路機(jī)車(chē)車(chē)輛應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

      2024-05-16 標(biāo)簽：散熱器DIP封裝電池管理系統(tǒng) 653 0

      長(zhǎng)川科技引領(lǐng)集成電路裝備創(chuàng)新，邁向智能制造新紀(jì)元

      集成電路產(chǎn)業(yè)是全球高科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一，隨著科技的快速發(fā)展，對(duì)于集成電路裝備的需求也在不斷增長(zhǎng)。

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      什么是PCB封裝？常見(jiàn)的PCB封裝類(lèi)型有哪些？ PCB封裝，也稱(chēng)為電路板封裝，是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相...

      2023-12-21 標(biāo)簽：DIP封裝PCB布局PCB封裝 5209 0

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      lm324和lm324DR有啥區(qū)別？ LM324和LM324DR都是四個(gè)運(yùn)算放大器集成電路，它們的外觀和腳位也幾乎相同。但是，它們之間還是有一些區(qū)別的。...

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      2023-07-28 標(biāo)簽：繼電器LED芯片DIP封裝 424 0

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      TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等...

      2019-07-01 標(biāo)簽：封裝DIP封裝 3.6萬(wàn) 0

      sop封裝和dip封裝區(qū)別

      SOP封裝是一種元件封裝形式，常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

      2019-06-04 標(biāo)簽：DIP封裝SOP封裝 2.8萬(wàn) 0

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