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標(biāo)簽 > asic芯片
ASIC芯片是用于供專門應(yīng)用的集成電路芯片技術(shù),在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通常可達(dá)到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。
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通俗來講,它是一種芯片,和我們熟知的CPU、GPU、ASIC芯片一樣,有其自己的應(yīng)用場(chǎng)景。
基于有限狀態(tài)機(jī)(FSM)的SiC MOSFET開關(guān)瞬態(tài)建模
在航空、艦載系統(tǒng)和電動(dòng)汽車領(lǐng)域已經(jīng)觀察到,[1][2][3] 可用的最佳解決方案之一是碳化硅 (SiC) MOSFET,因?yàn)樗哂懈哳l HF 和高-其轉(zhuǎn)...
2022-08-04 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETASIC芯片 1183 0
分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件進(jìn)行結(jié)合呢
對(duì)于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商,在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的同時(shí),還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。
基于ASIC芯片設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性問題解決方案
隨著工藝技術(shù)的發(fā)展,導(dǎo)致信號(hào)串?dāng)_的機(jī)會(huì)增加了。金屬布線層數(shù)持續(xù)增加:從0.35um工藝的4層或者5層增加到0.13um工藝中的超過7層金屬布線層。隨著布...
2019-06-20 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)信號(hào)完整性asic芯片 2389 0
為什么說MSO6重新定義了中端示波器?全新的ASIC有哪些技術(shù)亮點(diǎn)?
TEK049 ASIC把多個(gè)ASIC中實(shí)現(xiàn)的功能融合到一個(gè)芯片中,包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器、解復(fù)用器、觸發(fā)功能和邏輯分析功能。這實(shí)現(xiàn)了高采樣率、高垂直分辨率,模擬...
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