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標(biāo)簽 > ai芯片
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鯤云科技AI視頻分析解決方案入選人工智能典型應(yīng)用示范案例
近日,為貫徹落實(shí)《深圳市加快推動人工智能高質(zhì)量發(fā)展高水平應(yīng)用行動方案(2023—2024 年)》,加快人工智能企業(yè)技術(shù)應(yīng)用落地,助推人工智能技術(shù)賦能千行...
邊緣AI芯片市場升溫!英特爾、AMD出大招,本土芯片廠商爭發(fā)新品
邊緣 AI 是指在邊緣設(shè)備(例如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和嵌入式系統(tǒng))上實(shí)現(xiàn) AI 算法,而不是依賴于基于云的基礎(chǔ)設(shè)施。AI手機(jī)和AI PC等邊緣AI主力應(yīng)...
SK海力士斥資68億美元打造全球AI芯片生產(chǎn)基地
全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商SK海力士宣布了一項(xiàng)重大投資決策,計(jì)劃投資約9.4萬億韓元(折合美元約68億)在韓國龍仁市興建其國內(nèi)首座專注于AI芯片生產(chǎn)的超級...
當(dāng)前各種AI大模型如火如荼,推動全球算力需求呈現(xiàn)爆炸式增長,伴隨著算力需求的增長,全球電力、功耗方面的成本不斷增加。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì),AI算力下主流芯片功耗正...
躍昉科技推出全新高性能AI芯片GF5及開發(fā)套件GF5EVB
隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展,越來越多的電子產(chǎn)品被賦予了AI能力,特別是在智能門鎖、智能門鈴、智能貓眼和低功耗智能IPC等應(yīng)用場景中,對高性能、低...
OpenAI自研芯片計(jì)劃調(diào)整,傳交臺積電生產(chǎn)
近日,全球領(lǐng)先的生成式AI應(yīng)用大廠OpenAI在自研芯片領(lǐng)域迎來了重大戰(zhàn)略調(diào)整。為降低對外部AI芯片的依賴,OpenAI原本計(jì)劃募資自建晶圓廠,以自主設(shè)...
來源:天天IC 編輯:感知芯視界 Link 據(jù)日媒報(bào)道,AI初創(chuàng)公司 LeapMind 將于 2024年7月31日解散。該公司首席執(zhí)行官松田宗一在 7 ...
2024-07-23 標(biāo)簽:機(jī)器學(xué)習(xí)AI芯片 290 0
消息稱英偉達(dá)將為中國市場開發(fā)新型旗艦AI芯片
據(jù)外媒最新報(bào)道,全球領(lǐng)先的人工智能芯片制造商英偉達(dá)(Nvidia)正緊鑼密鼓地開發(fā)一款名為B20的新型旗艦AI芯片,該芯片的一大亮點(diǎn)在于其設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循美...
今日看點(diǎn)丨第五代 DM 技術(shù)首款 SUV,比亞迪 2025 款宋 PLUS DM-i 官圖公布;OpenAI自產(chǎn)芯片計(jì)劃有變,傳交臺積電生
1. 英特爾暫停對法國、意大利芯片廠的投資 ? 美國半導(dǎo)體巨頭英特爾在損失慘重后悄然停止了多項(xiàng)歐洲投資計(jì)劃,這對歐洲的微芯片雄心造成打擊。 ? 英特爾一...
在人工智能領(lǐng)域持續(xù)深耕的OpenAI,近期傳出與博通(Broadcom)等芯片設(shè)計(jì)商進(jìn)行深入談判的消息,旨在共同研發(fā)全新的人工智能芯片。這一舉措不僅標(biāo)志...
7大AIoT芯片廠商H1:黑馬回歸業(yè)績暴漲8倍,Wi-Fi 6、AI芯片等新品加速突破
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)當(dāng)前,多家AIoT芯片企業(yè)相繼發(fā)布2024年上半年業(yè)績預(yù)告。從業(yè)績預(yù)告來看,幾乎大多數(shù)廠商都能實(shí)現(xiàn)業(yè)績翻倍增長。在電子發(fā)燒...
AI芯片熱潮助力半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML的訂單猛增
來源:SCMP Mihuzo分析師Kevin Wang 表示,ASML 第二季度訂單預(yù)計(jì)將達(dá)到近 54 億美元,高于普遍預(yù)期 作為半導(dǎo)體制造商最大的設(shè)備...
2024-07-17 標(biāo)簽:ASMLAI芯片半導(dǎo)體設(shè)備 409 0
臺積電產(chǎn)能分化:6/7nm降價(jià)應(yīng)對低利用率,3/5nm漲價(jià)因供不應(yīng)求
在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動的背景下,晶圓代工巨頭臺積電正面臨著前所未有的市場挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的局面。近期,市場傳來一系列關(guān)于臺積電產(chǎn)能利用率及價(jià)格策略調(diào)整的...
三星奪得首個(gè)2nm芯片代工大單,加速AI芯片制造競賽
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中,三星電子于7月9日宣布了一項(xiàng)重大突破,成功贏得了日本人工智能(AI)企業(yè)Preferred Networks(PFN)的訂單,...
2.5D/3D封裝技術(shù)升級,拉高AI芯片性能天花板
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)一直以來,提升芯片性能主要依靠先進(jìn)制程的突破。但現(xiàn)在,人工智能對算力的需求,將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...
AI高性能“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品進(jìn)展,規(guī)模出貨大幅提升業(yè)績
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,瀾起科技發(fā)布業(yè)績預(yù)告,2024年半年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.65億元,較上年同期增長79.49%;2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸...
能效比較GPGPU高一個(gè)數(shù)量級,國產(chǎn)AI芯片讓端側(cè)AI大模型高質(zhì)量落地
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)2024年世界人工智能大會(以下簡稱:WAIC 2024)依然是一場“百模大戰(zhàn)”,不過有一些很明顯的變化是:新推出的AI大...
日月光、臺積電兩大巨頭聯(lián)手,拓寬AI芯片封裝市場領(lǐng)先優(yōu)勢
在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中,臺積電與日月光兩大中國臺灣巨頭正攜手并進(jìn),進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大其市場領(lǐng)導(dǎo)地位,與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅...
歐盟競爭事務(wù)專員瑪格麗特·維斯塔格近日在新加坡之行中發(fā)出警告,指出英偉達(dá)公司在人工智能(AI)芯片供應(yīng)方面存在壟斷趨勢,這一表態(tài)立即引起了業(yè)界和市場的廣...
三星調(diào)整戰(zhàn)略重心:汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目放緩,聚焦AI芯片開發(fā)
據(jù)韓國媒體最新報(bào)道,三星電子正經(jīng)歷一場深刻的業(yè)務(wù)與組織重組,其系統(tǒng)LSI部門——這一負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的核心部門,正逐步調(diào)整其戰(zhàn)略方向。報(bào)道指出,三星電子已決...
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