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韓國兩大AI芯片領域的初創企業——SK電信旗下的Sapeon Korea與KT投資的Rebellions,近日宣布了一項重大合并計劃,預計將于2024年...
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
全硅固態微型揚聲器技術的市場先鋒企業為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術,以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫比的性能。 中國,北京 - 20...
半導體代工領域近期發生重大變動,Intel的代工業務遭遇重大挫折。據業界消息,軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉交給臺積電,這一決定標志...
近日,科技界傳來消息,軟銀集團與英特爾公司關于共同開發人工智能(AI)芯片的合作計劃以失敗告終。據悉,雙方曾計劃攜手生產AI芯片,以挑戰英偉達在市場的領...
以“跨越邊界 新質未來”為主題的2024第八屆集微半導體大會在廈門國際會議中心酒店成功舉辦。在集微半導體峰會主會場上,同期舉行了2024“芯力量”項目評...
美東時間周一,科技股市場呈現分化態勢,特斯拉股價小幅下滑,而蘋果與微軟則溫和上漲。然而,在這場科技盛宴中,AI芯片領域的領頭羊英偉達卻大放異彩,股價飆升...
誰是美股最靚的仔?在人工智能浪潮之下AI芯片巨頭英偉達肯定有一席之地,特別是現在全球資本市場動蕩之際,業界分析師多認為英偉達是最佳“反彈股”之一。比如美...
晶圓測試大廠京元電近日宣布重大決策,董事會決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺幣,較原計劃53.14億元新臺幣激增1.6倍,這一數字也創下了...
人工智能半導體領域的創新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設計公司Gaonchips的...
據TrendForce集邦咨詢最新發布的HBM市場報告,隨著AI芯片技術的不斷迭代升級,單一芯片所能搭載的HBM(高帶寬內存)容量正顯著增長。作為當前H...
今日看點丨英特爾正式推出第一代車載獨立顯卡;三星將為DeepX量產5nm AI芯片DX-M1
1. 晶升股份8 英寸碳化硅長晶設備開啟批量交付 ? 近日,晶升股份在投資者互動平臺表示,其第一批8英寸碳化硅長晶設備已于2024年7月在重慶完成交付。...
今日,智能汽車AI芯片領域的佼佼者——黑芝麻智能,在香港交易所成功掛牌上市,股票代碼為02533.HK,標志著其正式成為“智能汽車AI芯片第一股”。這一...
近期,英偉達新推出的人工智能AI芯片因設計缺陷導致交付延期,然而,這一插曲并未減緩市場對AI芯片先進封裝技術需求的增長預期。面對CoWoS(Chip-o...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據外媒The Information的報道,有知情人士透露,英偉達向其客戶表示,新款Blackwell B200芯片將延...
科技看點:摩根大通詳解“英偉達芯片問題”馬斯克560億薪酬方案引爭議
給大家分享一些科技巨頭的最新消息: 摩根大通詳解“英偉達芯片問題” 在摩根大通的一份研報透露出“英偉達芯片問題”;英偉達B100/B200 芯片和 (C...
全球芯片巨頭AMD近期發布的財報與未來財測數據令人矚目,尤其是其在數據中心領域的強勁表現,再次引發了市場的熱烈反響。AMD的執行長蘇姿豐更是直接表示,A...
近日,中國創投界一年一度的盛會——第十二屆創業投資論壇在上海張江科學會堂舉辦。會上,證券時報正式揭曉 2024 創投金鷹獎暨創業企業新苗獎榜單,鯤云科技...
近日,由廣東省電子信息行業協會主辦的廣東省新一代電子信息產業發展大會在廣州召開,廣東省工業和信息化廳電子信息工業處鄭勁松先生出席會議并致辭,600 余位...
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