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標(biāo)簽 > ai芯片
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蓮偶科技近日震撼發(fā)布了一系列前沿的XR頭戴設(shè)備及智能配件,再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流。其中,備受矚目的新一代空間戒指L-Ring 2,集成了先進(jìn)的空間算法與高...
澎峰科技受邀參加全球AI芯片峰會(huì),探討大模型推理引擎PerfXLM面向RISC-V的移植和優(yōu)化
2024全球AI芯片峰會(huì),9月6-7日北京開啟! 9月6-7日,2024全球AI芯片峰會(huì)(GACS 2024)將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會(huì)...
北京見 | 賽昉科技邀您參加2024全球AI芯片峰會(huì)
9月6-7日,2024全球AI芯片峰會(huì)(GACS2024)將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會(huì)至今已成功舉辦六屆,現(xiàn)已成為國內(nèi)規(guī)模最大、規(guī)格最高、...
半導(dǎo)體市場迎高增長,AI與存儲(chǔ)芯片成主要驅(qū)動(dòng)力
據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新分析,全球半導(dǎo)體市場正迎來強(qiáng)勁增長期,預(yù)計(jì)2024年全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)同比20%的顯著增幅。這一樂觀預(yù)測在國際半導(dǎo)體展S...
英偉達(dá)提供數(shù)據(jù)中心一站式服務(wù)
英偉達(dá)在AI芯片市場的領(lǐng)先地位日益穩(wěn)固,如今,該公司正將觸角延伸至數(shù)據(jù)中心運(yùn)營的全鏈條,力求實(shí)現(xiàn)一站式服務(wù)的新突破。除了核心的高性能計(jì)算芯片外,英偉達(dá)正...
2024-09-04 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心英偉達(dá)AI芯片 299 0
高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭鳴時(shí)代
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)英特爾CEO基辛格此前表示,摩爾定律并沒有失效,只是變慢了,節(jié)奏周期正在放緩至三年。當(dāng)然,摩爾定律不僅是周期從18個(gè)月變?yōu)?..
近日,科技巨頭IBM與英特爾宣布了一項(xiàng)重大合作計(jì)劃,雙方將共同在IBM Cloud平臺(tái)上部署英特爾最新的Gaudi 3 AI芯片,預(yù)計(jì)該服務(wù)將于2025...
星宸科技SSU9386榮獲2024年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng),彰顯AI芯實(shí)力
星宸科技自主研發(fā)的“All in One”AI芯片SSU9386憑借其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念、卓越的性能表現(xiàn)以及在智能機(jī)器人市場的出色表現(xiàn),榮獲2024年度AI...
日前,以 “空間智能 新質(zhì)引擎” 為主題的 2024 空間智能軟件技術(shù)大會(huì)在北京國家會(huì)議中心召開,大會(huì)匯聚全球科技領(lǐng)域頂尖企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游杰出廠商以及...
英偉達(dá)(Nvidia)在周四的美股交易中遭遇了重大挫折,股價(jià)暴跌超過6%,市值瞬間蒸發(fā)近2000億美元。這一戲劇性下滑源于公司最新財(cái)報(bào)未能滿足華爾街的超...
燧原科技啟動(dòng)IPO輔導(dǎo),加速AI算力底座布局
近日,中國證監(jiān)會(huì)正式披露了上海燧原科技股份有限公司(簡稱:燧原科技)的IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告,標(biāo)志著這家AI芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸企業(yè)正式踏上了上市征程。據(jù)悉,燧...
在數(shù)字化浪潮翻涌不息、科技創(chuàng)新日新月異的今天,每一個(gè)在技術(shù)前沿探索與突破的企業(yè),都是推動(dòng)時(shí)代進(jìn)步的重要力量。日前,由專業(yè)品牌評(píng)價(jià)機(jī)構(gòu)Asiabrand發(fā)...
新思科技業(yè)績超預(yù)期,自研AI芯片需求強(qiáng)勁
全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(EDA)供應(yīng)商新思科技(Synopsys)近日發(fā)布了其2024會(huì)計(jì)年度第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,業(yè)績表現(xiàn)超出市場預(yù)期。該季度(截...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)當(dāng)前,AI技術(shù)和應(yīng)用蓬勃發(fā)展,其中離不開AI芯片的支持。AI芯片是一個(gè)復(fù)雜而多樣的領(lǐng)域,根據(jù)其設(shè)計(jì)目標(biāo)和應(yīng)用場景的不同,可...
2024-08-23 標(biāo)簽:AI芯片 5030 0
xMEMS推出適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。
Ola公司計(jì)劃2026年推出印度首款A(yù)I芯片
在印度科技界迎來新里程碑之際,知名電動(dòng)兩輪車制造商Ola宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃——自主研發(fā)并推出三大系列芯片,旨在通過技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步。這一系列芯...
SK電信與Rebellions強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,共筑AI芯片新巨頭
近日,韓國科技界迎來一樁重大合并案,SK電信旗下的人工智能芯片子公司Sapeon Korea與半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)Rebellions正式簽署了合并協(xié)議,標(biāo)志...
臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)
據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示,在AI芯片需求激增的推動(dòng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進(jìn)制程,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)...
韓國兩大AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)——SK電信旗下的Sapeon Korea與KT投資的Rebellions,近日宣布了一項(xiàng)重大合并計(jì)劃,預(yù)計(jì)將于2024年...
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。 中國,北京 - 20...
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