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TDP功耗

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　　TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的單位時間熱量。熱設計功耗的含義是當芯片達到最大負荷的時候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統(tǒng)必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是芯片釋放熱量的功率。

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TDP功耗簡介

　TDP主要是提供給計算機系統(tǒng)廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統(tǒng)設計時使用的。熱設計功耗的含義是當芯片達到最大負荷的時候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統(tǒng)必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是芯片釋放熱量的功率。TDP主要是提供給計算機系統(tǒng)廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統(tǒng)設計時使用的。

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什么是cpu的TDP功耗

什么是cpu的TDP功耗 TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“熱設計功耗”，是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它...

2010-02-04 標簽：cpu TDP功耗 1290 0

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