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國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

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　　Chipletz 成立于 2021 年，是一家開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的無晶圓基板供應(yīng)商，旨在彌合摩爾定律放緩與對(duì)計(jì)算性能不斷增長(zhǎng)的需求之間的差距。公司的 Smart Substrate? 產(chǎn)品可將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中，用于關(guān)鍵的 AI 工作負(fù)載、沉浸式消費(fèi)者體驗(yàn)和高性能計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域。Chipletz 計(jì)劃將在 2024 年初向其客戶和合作伙伴交付其初始產(chǎn)品。

　　“摩爾定律放緩和對(duì)高性能計(jì)算的追求正在引領(lǐng)先進(jìn)封裝時(shí)代的到來，這必將帶來對(duì)于像芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評(píng)論道，“芯和半導(dǎo)體及其 Metis 電磁場(chǎng)仿真工具在仿真效率和內(nèi)存消耗方面提供了業(yè)界前所未有的性能優(yōu)勢(shì)，幫助我們順利應(yīng)對(duì)信號(hào)和電源完整性分析方面的獨(dú)特挑戰(zhàn)。”

　　“Chipletz 公司的Smart Substrate? 產(chǎn)品將成為2.5D/3DIC先進(jìn)封裝的開發(fā)工程師工具包中的一個(gè)強(qiáng)有力補(bǔ)充，”芯和半導(dǎo)體CEO凌峰博士說， “Smart Substrate? 能在一個(gè)封裝體內(nèi)實(shí)現(xiàn)來自不同供應(yīng)商的多個(gè)不同芯片的異構(gòu)集成，這對(duì)于 AI 工作負(fù)載、沉浸式消費(fèi)者體驗(yàn)和高性能計(jì)算市場(chǎng)尤其重要。芯和半導(dǎo)體很高興能夠在這項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)的交付中發(fā)揮作用。”

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