完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > CPO
共封裝光學CPO是什么意思?光電共封裝(Co-packaged Optics, CPO)技術是一種在芯片封裝級別上集成光學組件的技術。它的目的是將光學通信組件(例如光模塊)與電子芯片(例如應用特定集成電路,ASIC)放置在同一個封裝內,以實現高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。
文章:29個 瀏覽:308次 帖子:1個
隨著互聯網、智能手機等新興科技的發展,人們對于信息交流和溝通的需求日益增強。這種趨勢推動了光模塊行業的發展,使得光模塊產品的需求量不斷增加。然而,隨著市...
大家應該都知道,數據中心有一個重要的參數指標,那就是PUE(Power Usage Effectiveness,電能使用效率)。
CPO光模塊的技術革新與產業困局:1.6T/3.2T時代可插拔方案的持續主導
CPO憑借高集成、低功耗等優勢被視為下一代光互連技術方向,但其產業化面臨成本高、標準缺失等瓶頸。當前1.6T/3.2T階段,可插拔模塊通過技術迭代,在功...
成都匯陽投資關于芯片禁令加劇利好國產服務器廠商,關注 CPO 的機會
? ? 美芯片禁令 ,加劇國產替代 1)美 國 商務部工業和安全局發布《人工智能擴散框架》的臨時最終規則,對先進芯片和閉源A1模型實施新的管控措施。美 ...
近日,摩根士丹利最新發布的報告指出,隨著英偉達Rubin服務器機架系統預計在2026年正式量產,CPO(光電共封裝技術)市場將迎來爆發式增長。據預測,該...
據供應鏈透露,英偉達將于3月的GTC大會推出CPO(共封裝光學)交換機新品,預計試產工作順利進行,8月份即可量產。 這款CPO交換機正處于試產階段,若進...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題 教程专题
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |