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標(biāo)簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡稱,中文是指三維、三個維度、三個坐標(biāo),即有長、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個軸組成的空間,是相對于只有長和寬的平面(2D)而言。
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通過電光晶體的電光效應(yīng),實(shí)現(xiàn)白光干涉中的電光調(diào)制相移原理
通過電光晶體的電光效應(yīng),實(shí)現(xiàn)白光干涉中的電光調(diào)制相移原理,是一個基于物理光學(xué)和電光學(xué)原理的高級測量技術(shù)。以下是對這一原理的詳細(xì)解釋: 一、電光效應(yīng)與電光...
2025-01-20 標(biāo)簽:3D電光效應(yīng)白光干涉儀 144 0
通過聲光介質(zhì)的聲光效應(yīng),實(shí)現(xiàn)白光干涉中的聲光調(diào)制相移原理
通過聲光介質(zhì)的聲光效應(yīng),實(shí)現(xiàn)白光干涉中的聲光調(diào)制相移原理,是一個涉及光學(xué)和聲學(xué)交叉領(lǐng)域的技術(shù)。以下是對這一原理的詳細(xì)解釋: 一、聲光效應(yīng)與聲光調(diào)制 聲...
整合更多功能和提高性能是推動先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨(dú)封裝...
通過樣品臺的移動,實(shí)現(xiàn)白光干涉中的機(jī)械相移原理
在白光干涉測量技術(shù)中,通過樣品臺的移動來實(shí)現(xiàn)機(jī)械相移原理是一種常用的且高精度的方法。這種方法基于光的波動性和相干性,通過改變樣品臺的位置,即改變待測光線...
其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片3D芯片封裝技術(shù) 966 0
光學(xué)元件的插入與移除,實(shí)現(xiàn)白光干涉中的機(jī)械相移原理
在白光干涉測量中,通過光學(xué)元件的插入與移除來實(shí)現(xiàn)機(jī)械相移原理是一種獨(dú)特而有效的方法。這種方法的核心在于利用光學(xué)元件(如透鏡、反射鏡、棱鏡等)對光路的改變...
3D深度感測的原理和使用二極管激光來實(shí)現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢
? 本文介紹了3D深度感測的原理和使用二極管激光來實(shí)現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢。 世界是三維的。這句話如此容易理解,以至于大多數(shù)人從未懷疑過自己感知世界的方式。但...
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快...
一、初步應(yīng)用階段 在20世紀(jì)五六十年代,國內(nèi)外相繼出現(xiàn)了一些應(yīng)用型白光干涉儀。這些干涉儀主要采用人工操作、讀數(shù)、計(jì)算和測量評定某個參數(shù),效率相對較低。這...
白光干涉中的機(jī)械相移,對于反射鏡移動的技術(shù)難點(diǎn)
一、反射鏡移動精度要求高 白光干涉測量對光程差的改變非常敏感,即使是微小的移動也會導(dǎo)致顯著的相位變化。因此,反射鏡的移動必須非常精確,通常要達(dá)到納米級別...
一、基本原理 在白光干涉儀中,光源發(fā)出的光經(jīng)過擴(kuò)束準(zhǔn)直后,通過分光棱鏡被分成兩束相干光:一束作為參考光,另一束作為待測光。這兩束光在空間某點(diǎn)相遇時(shí),會產(chǎn)...
一、基于光程差的相位產(chǎn)生 基本原理: 當(dāng)兩束相干光波(如從同一光源發(fā)出的光波,經(jīng)過不同路徑后相遇)在空間某點(diǎn)相遇時(shí),它們會產(chǎn)生干涉現(xiàn)象。 干涉條紋的形成...
可拉伸電子器件在醫(yī)療、顯示和人機(jī)交互等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)多層集成可提高設(shè)備功能密度。然而,當(dāng)前制造方法主要集中于小尺寸設(shè)備,難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求及...
3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能,并...
Xsens Sirius-在嚴(yán)苛環(huán)境中進(jìn)行3D慣性導(dǎo)航
在水下應(yīng)用中,包括ROV、AUV、信標(biāo)和應(yīng)答器,XsensIMUs帶來精確的導(dǎo)航、定向和控制。對于具有挑戰(zhàn)性的水下環(huán)境,我們的IMU解決方案至關(guān)重要,它...
傳統(tǒng)平面NAND閃存技術(shù)的擴(kuò)展性已達(dá)到極限。為了解決這一問題,3D-NAND閃存技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,通過在垂直方向上堆疊存儲單元,大幅提升了存儲密度。本文將簡...
基于深度學(xué)習(xí)的三維點(diǎn)云分類方法
近年來,點(diǎn)云表示已成為計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一,并廣泛應(yīng)用于自動駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)、機(jī)器人等許多領(lǐng)域。雖然深度學(xué)習(xí)技術(shù)在處理常規(guī)結(jié)構(gòu)化的二維網(wǎng)格圖像數(shù)據(jù)...
2024-10-29 標(biāo)簽:3D三維計(jì)算機(jī)視覺 743 0
自動尋路是機(jī)器人導(dǎo)航的核心技術(shù),其原理主要涉及機(jī)器人與環(huán)境之間的復(fù)雜信息交互與處理。在自動尋路過程中,機(jī)器人依靠先進(jìn)的傳感器系統(tǒng),如高清攝像頭、精密激光...
透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性
使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進(jìn)行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢:絕緣性能:聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能,保護(hù)電子組...
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