完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 2nm
文章:206個 瀏覽:4530次 帖子:0個
近日有消息報道,臺積電(TSMC)在美國投資生產下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標志著臺灣當局在半導體產業策略上的重要調整。 此前,...
臺積電設立2nm試產線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產線,計劃月產能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立...
據外媒最新報道,半導體行業即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術的不斷進步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產采用2nm制程工藝的芯片,并努力降低3...
近日,據媒體報道,半導體領域的制程競爭正在愈演愈烈,臺積電計劃在明年大規模量產2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業注入了新的活力。 早前,有傳言稱臺積...
12月17日消息,在于舊金山舉行的 IEEE 國際電子器件會議 (IEDM) 上,全球晶圓代工巨頭臺積電公布了其備受矚目的2納米(N2)制程技術的更多細...
臺積電分享 2nm 工藝深入細節:功耗降低 35% 或性能提升15%!
來源:IEEE 臺積電在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議(IEDM)上公布了其N2(2nm級)制程的更多細節。該新一代工藝節點承諾實現24%至35...
近日,全球領先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產結果顯示,該批2nm芯片的良率已達到60%以上,這一...
有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片,iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3n...
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術
在全球半導體技術日新月異的今天,日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯合再次引發了業界的廣泛關注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2...
臺積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設,因2nm需求強勁,預計明年量產
對于此事,臺積電回應稱,將繼續配合相關部門處理廠房用地問題。值得注意的是,臺積電曾在北美技術論壇上強調,2nm需求強勁,預計明年實現量產;而最新的A16...
三星電子:加快2nm和3D半導體技術發展,共享技術信息與未來展望
在技術研發領域,三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進步,預計本季度內完成2nm設計基礎設施的開發;此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩定。
臺積電已經明確了2nm工藝的量產時間表。預計試生產將于2024年下半年正式啟動,而小規模生產則將在2025年第二季度逐步展開。
臺積電已在高雄的楠梓產業園建立了三座2nm工廠。其中,首家工廠計劃于今年底投入使用,初期的產量為每月3000片芯片,之后將逐步提高到3萬片。而P2、P3...
臺積電高雄與寶山晶圓廠擴建,1.4nm(A14)工藝制造增添兩階段
該項目初期曾規劃建設用于2nm工藝的三個設施(P1、P2和P3裝置),而不僅如此,臺積電還針對更先進的工藝技術專門籌劃了P4與P5車間。
今日看點丨傳SK海力士擬斥40億美元在印第安納州蓋先進封裝廠;日企將為Rapidus量產尖端光掩模,面向2nm制程
1. 日企將為Rapidus 量產尖端光掩模,面向2nm 制程 ? 大日本印刷(DNP)近日宣布,計劃為日本半導體公司Rapidus研發并量產用于2nm...
今日看點丨傳臺積電2nm制程加速安裝設備;吉利汽車新一代雷神電混系統年內發布
1.傳臺積電2nm 制程加速安裝設備 預計2025 年量產 ? 據半導體供應鏈消息稱,臺積電2nm制程加速安裝設備,臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于...
李時榮聲稱,“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產...
今日看點丨蘋果著手開發M4芯片,采用臺積電2納米或3納米制程升級版;三星擬與下游廠商就NAND閃存漲價談判
1. 三星擬與下游廠商就NAND 閃存漲價談判,目標漲價15~20% ? 近日,有報道稱三星計劃在本月至下月期間,同主要移動端、PC 端、服務器端客戶就...
Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱:臺積電,英文簡稱:TSMC。早在2...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |