標(biāo)簽 > 麒麟1020
麒麟1020更名為麒麟9000，麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機Soc，每平方毫米可容納1.713晶體管，按照麒麟990的面積算，差不多有120億個晶體管。
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