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標(biāo)簽 > 高通855
驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。使用臺(tái)積電7nm工藝。
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去年北京時(shí)間12月6日高通正式發(fā)布驍龍855移動(dòng)平臺(tái),高通驍龍855基于7nm制程工藝,提升圍繞5G、AI以及XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)),為終端及用戶帶來更好的連...
高通855將采用7納米制程 手機(jī)芯片將支持5G和NPU
手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)新款旗艦手機(jī)芯片已完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),確定將采用臺(tái)積電7奈米制程,供應(yīng)鏈傳出,高通新款手機(jī)芯片已經(jīng)在第...
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