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芯華章雙模驗(yàn)證系統(tǒng)亮相2024世界半導(dǎo)體大會
一年一度的世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會如期而至!活動將于于南京國際博覽中心舉辦。
基于OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)和QEMU的混合驗(yàn)證平臺
軟件仿真(Simulation),原型驗(yàn)證(Prototyping),以及硬件仿真(Emulation),是當(dāng)前主要的三種有效的驗(yàn)證方法,在芯片前端設(shè)計(jì)...
對于高集成度的芯片來說,設(shè)計(jì)階段一個(gè)小小的錯(cuò)誤,都可能導(dǎo)致產(chǎn)品有缺陷,讓工程師們爆肝幾個(gè)月的成果毀于一旦。為了避免這種情況,需要在芯片設(shè)計(jì)階段就插入各種...
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