完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 驍龍
驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調制解調器的品牌名稱。
文章:972個 瀏覽:36933次 帖子:0個
在2024年的CES展會上,高通公司公布了其最新的第四代驍龍座艙平臺。這一新平臺旨在滿足汽車廠商對于打造獨特、差異化和品牌化體驗的需求。
今日,CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕,本屆消費電子展,高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯網、移動計算等多個領域的創新成果。在汽車領域...
第三代驍龍8移動平臺助力OPPO Find X7 Ultra發布
今日,OPPO Find X7 Ultra正式發布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統,同時在外觀設計、屏幕、游戲、通...
高通技術公司近日宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺,這一創新平臺旨在為MR和VR設備帶來更出色的性能和體驗。第二代驍龍XR2+平臺具備強大的硬件配置,...
持續深入合作,歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
1月8日,歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(MR)參考設計。 高通驍龍 XR2 Ge...
近日,高通宣布推出了一款全新芯片,名為驍龍XR2+ Gen 2。這款芯片是專門為混合現實(XR)設備設計的,預計將引發業界震動。
近日,高通技術公司再次引領行業前沿,推出了全新的第二代驍龍XR2+平臺。這一平臺的性能顯著提升,其中GPU頻率提升了15%,CPU頻率提升了20%,為M...
近日,高通技術公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺,這款平臺將為XR設備帶來前所未有的清晰度與流暢度,為工作和娛樂提供無與倫比的沉浸式體驗。
一加 Ace 3 獲南德 48 個月 A 級流暢認證,全面革新流暢體驗
1 月 2 日,一加宣布一加 Ace 3 搭載第二代驍龍 8 旗艦芯片、16GB LPDDR5X 旗艦內存、1TB UFS 4.0 旗艦儲存,打造同檔位...
健康、潮流兩者兼顧,智能手表正在成為越來越多人的“腕上必備”。OPPO新一代全智能旗艦手表OPPO Watch 4 Pro,在第一代驍龍W5可穿戴平臺的...
緊跟其后的高通,季度市場占比達到了28%;受益于驍龍695與驍龍8 Gen2雙劍并發,高通在第三季度出貨同比增長顯著。排在第三位的是蘋果,收獲了18%的...
一加 12 開售 5 分鐘,斬獲第三代驍龍 8 機型首銷全天銷量和銷售額品牌 TOP 2
12 月 11 日 10:00,十年超越之作一加 12 正式開售,京東天貓雙平臺開售 5 分鐘即斬獲第三代驍龍 8 機型首銷全天銷量和銷售額品牌 TOP...
此前,知名科技數碼UP主@極客灣Geekerwan對天璣9300工程機的進行了實測,在Geekbench 5的測試中,天璣9300單核得分1602分,多...
十年超越之作一加12售價4299元起 產品力超越所有驍龍8Gen3 Pro版旗艦
2023 年 12 月 5 日,一加正式發布十年旗艦一加 12。作為一加十年超越之作,一加 12 秉持「產品力優先」理念,帶來多項領先行業的首創技術。一...
穩定性高達99.8% 紅魔9 Pro再次詮釋第三代驍龍8旗艦水準
11月23日,最新紅魔9 Pro系列在北京發布。作為專業游戲手機領域的代表選手,紅魔一直有著極致的性能輸出和出色的芯片調教能力,因此也備受游戲愛好者和硬...
傳iPhone 16 Pro將會搭載高通驍龍X75 5G基帶芯片
據悉,5G-Advanced即”5G-A行動通訊技術”,是加強版5G,在延遲、帶寬、速度、信賴性等主要指標(5g)上,在5g和6G之間工作,因此業界將其...
今日看點丨驍龍 7 Gen 3 測試版規格曝光;消息稱三星將投資 10 萬億韓元用于半導體設備,大量采購 ASML EUV 光
1. 消息稱三星將投資 10 萬億韓元用于半導體設備,大量采購 ASML EUV 光刻機 ? 據報道稱,三星計劃進口更多 ASML 極紫外(EUV)光刻...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |