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標(biāo)簽 > 驍龍移動(dòng)平臺(tái)
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高通發(fā)布第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái),為高端Android智能手機(jī)市場(chǎng)注入新的活力。這款旗艦級(jí)平臺(tái)不僅繼承了驍龍8系平臺(tái)一貫的卓越品質(zhì),更將...
2024-03-19 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)驍龍移動(dòng)平臺(tái) 1489 0
高通即將正式發(fā)布新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)
近日,高通公司將宣布驍龍品牌煥新,即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái),新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將采用8 Gen1的全新命名,驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 標(biāo)簽:高通驍龍驍龍移動(dòng)平臺(tái) 2578 0
2020ChinaJoy:高通驍龍引領(lǐng)5G時(shí)代數(shù)字娛樂(lè)體驗(yàn)變革
驍龍移動(dòng)平臺(tái)始終是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)。
2020-08-03 標(biāo)簽:高通5G驍龍移動(dòng)平臺(tái) 1545 0
高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨椤案咄旪堃苿?dòng)平臺(tái)”
本周,高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式,將高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨椤案咄旪堃苿?dòng)平臺(tái)”,這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍?zhí)幚砥鞅举|(zhì)上就是...
2017-03-17 標(biāo)簽:高通驍龍驍龍移動(dòng)平臺(tái) 1641 0
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