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標(biāo)簽 > 陶瓷芯片
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MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時(shí)損失率低、適合大量生產(chǎn)、價(jià)格低廉及穩(wěn)定性高等特性。在信息產(chǎn)品講求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢及表面貼裝技術(shù)(SMT)...
當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí),過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力,會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽,裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè);焊錫量過少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足,電容從...
裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝...
智能手機(jī)和可穿戴電子設(shè)備等手持和便攜式無線產(chǎn)品依賴可置入設(shè)備的微型芯片、貼片和印制線天線。盡管這些小型器件解決了在小尺寸系統(tǒng)中攜帶多頻帶天線陣列的問題,...
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