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標簽 > 鍍銅
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另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩...
使用化學沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產生鍍層粗糙。為此,科學的測定沉銅速率是控制沉銅...
內層制作時,可以通過半固化片(PP)的厚度及結構配置調整層壓后的厚度,芯板的選擇范圍可靈活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的選擇可以是1....
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會導致。
鍍銅時線路板板面的低電流區出現“無光澤”現象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區的鍍層“無光澤”現象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達...
【PCB案例分析】孔銅厚度薄至12.41μm!這銅怕是鍍了個寂寞
今年7月,為了幫助PCB業內人士規避 “因孔銅厚度太薄導致板子失效” 的風險,華秋特推出 免費孔銅厚度檢測 的活動,打響“電路板守衛戰”。 自7月以來,...
石墨烯化學鍍銅對放電等離子燒結石墨烯增強鋁基復合材料組織和性能的影響
鋁基復合材料具有強度高、耐磨性能良好、尺寸穩定性佳等特點,在航空航天、慣性導航、?紅外探測等領域得到廣泛應用。鋁基復合材料的增強體通常為碳化硅顆粒、碳纖...
fc-bga的高端載板采用abf載板工藝,主要鍍銅沉淀及功能性濕式電子化學物質,此外還包括閃光燈、顯像等藥品。功能性濕式電子化學品約占fc-bga裝載板...
鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術語手冊 1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍溶液中所添加的有機助劑,可降低鍍液的表面張力,使鍍面上所生成的氫氣泡
2010-02-21 標簽:鍍銅 2204 0
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