有鹵錫膏和無鹵錫膏的區(qū)別？

有鹵錫膏和無鹵錫膏是兩種不同的錫膏類型，它們?cè)诔煞帧⑿阅堋h(huán)保性、價(jià)格及應(yīng)用等方面存在顯著差異。以下由深圳佳金源錫膏廠家來講一下這兩種錫膏的詳細(xì)對(duì)比：一...

2025-01-20 標(biāo)簽：smt錫膏 88 0

SMT錫膏漏焊問題與改進(jìn)策略

漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致...

2025-01-15 標(biāo)簽：錫膏電子制造smt貼片 190 0

錫膏粘度測(cè)試方法有哪些？

錫膏粘度測(cè)試方法多樣，每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)。下面由深圳佳金源錫膏廠家講一下以下幾種常見的錫膏粘度測(cè)試方法概述：旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法原理：通過測(cè)量...

2025-01-13 標(biāo)簽：測(cè)試錫膏smt貼片 101 0

在SMT貼片加工中如何選擇一款合適的錫膏?

在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對(duì)于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電...

2025-01-09 標(biāo)簽：錫膏PCBAsmt貼片 90 0

激光焊接錫膏對(duì)環(huán)境溫度和濕度有什么要求

在激光焊接錫膏使用過程中，環(huán)境溫度和濕度對(duì)激光錫膏的性能和焊接質(zhì)量有著重要影響。下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下關(guān)于激光錫膏使用環(huán)境溫度和濕度的一些基...

2025-01-02 標(biāo)簽：焊接錫膏激光錫膏 163 0

無鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響

空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后...

2024-12-31 標(biāo)簽：焊接錫膏smt貼片 287 0

解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問題

如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤(rùn)，就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤(rùn)。通過以上分析，可以按照...

2024-12-28 標(biāo)簽：smt錫膏smt貼片 78 0

錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)堵孔的原因與處理方法

現(xiàn)在很多的加工廠,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)越來越多的運(yùn)用到工業(yè)生產(chǎn)中。錫膏印刷時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)鋼網(wǎng)被堵的問題，很大程度上影響了工作效率，導(dǎo)致不能正常印刷錫膏，那么...

2024-12-23 標(biāo)簽：工業(yè)錫膏印刷機(jī) 320 0

大為錫膏帶你認(rèn)識(shí)固晶錫膏的品質(zhì)

固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)...

2024-12-20 標(biāo)簽：錫膏COB錫膏Mini錫膏 184 0

固晶錫膏的應(yīng)用

固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜，但是對(duì)于越來越小...

2024-12-20 標(biāo)簽：led錫膏固晶錫膏 251 0

SPI錫膏的技術(shù)原理及特點(diǎn)

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡(jiǎn)稱，用于錫膏印刷后檢測(cè)錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移...

2025-01-15 標(biāo)簽：SPI錫膏 79 0

激光錫膏的原理及優(yōu)勢(shì)？

激光錫膏技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接手段，在電子制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。下面由福英達(dá)小編來講解一下其原理及優(yōu)勢(shì)，

2025-01-10 標(biāo)簽：激光錫膏 70 0

大為MiniLED錫膏為良率打Call

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一個(gè)微小的進(jìn)步都可能引領(lǐng)一場(chǎng)行業(yè)的變革。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫...

2025-01-08 標(biāo)簽：錫膏miniled 71 0

激光錫膏-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的創(chuàng)新突破

在精密電子焊接領(lǐng)域，激光焊接以其高精度、高效率的特點(diǎn)，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過程中錫點(diǎn)小、受熱不均導(dǎo)致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低...

2025-01-04 標(biāo)簽：材料錫膏激光焊料 118 0

SLDA年會(huì)前瞻｜大為新材料將精彩亮相SLDA年會(huì)

2025年1月6日，“全球采購(gòu)商對(duì)接大會(huì)暨2025深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)”將在深圳召開。本屆年會(huì)以“創(chuàng)世界燈塔，探發(fā)展之光”為主題，聚焦行業(yè)前...

2024-12-30 標(biāo)簽：錫膏COB新材料 334 0

印刷錫膏粒徑分布對(duì)輥式印刷的影響

傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù)，這種技術(shù)使用一個(gè)輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定...

2024-12-25 標(biāo)簽：印刷錫膏焊料 106 0

SiP封裝產(chǎn)品錫膏植球工藝

芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，S...

2024-12-23 標(biāo)簽：SiP封裝錫膏 282 0

激光錫膏的應(yīng)用

錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部...

2024-12-23 標(biāo)簽：元器件激光錫膏 218 0