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標(biāo)簽 > 金屬
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產(chǎn)生麻點(diǎn)對(duì)鋼板表面質(zhì)量的影響,有什么控制方法
麻點(diǎn)是一種對(duì)金屬表面質(zhì)量影響較多的缺陷,表現(xiàn)為金屬表面形成凹坑或不平的粗糙面,多連續(xù)成片,也有局部點(diǎn)狀或呈周期性分布。根據(jù)麻點(diǎn)生成的時(shí)期和條件不同,可將...
互連應(yīng)力測試又稱直流電感應(yīng)熱循環(huán)測試,IST是對(duì)PCB成品板進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)的快速方法,用于評(píng)估PCB板互連結(jié)構(gòu)的完整性,為了適應(yīng)無鉛焊接的要求,其溫度可...
抗拉強(qiáng)度( Rm)指材料在拉斷前承受最大應(yīng)力值。當(dāng)鋼材屈服到一定程度后,由于內(nèi)部晶粒重新排列,其抵抗變形能力又重新提高,此時(shí)變形雖然發(fā)展很快,但卻只能隨...
冷壓加工的實(shí)質(zhì)是利用金屬塑性變形的特點(diǎn),使工件表面的微觀凸峰不斷被壓平。凸峰下的金屬不僅下壓,而且還要從凸峰兩側(cè)的凹谷擠出,這樣可使微觀不平度減小,從而...
PCB板設(shè)計(jì)中,孔有四個(gè)作用:電氣導(dǎo)通、定位、散熱、方便分板。而孔又分導(dǎo)通孔(PTH)和非導(dǎo)通孔(NPTH),而在一般的設(shè)計(jì)中,只有PTH孔有孔環(huán)(見下...
熱沖擊與熱應(yīng)力的相關(guān)特點(diǎn)介紹
熱沖擊是指由于急劇加熱或冷卻,使物體在較短的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生大量的熱交換,溫度發(fā)生劇烈的變化時(shí),該物體就要產(chǎn)生沖擊熱應(yīng)力,這種現(xiàn)象稱為熱沖擊。金屬材料受到急劇...
目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看,PCB的表...
鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層,電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外,電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡單易...
鉆頭顧名思義指的是用來進(jìn)行鉆孔或者擴(kuò)孔的刀具,這種鉆頭一般是采用金屬材質(zhì)制造的,是用以在實(shí)體材料上鉆削出通孔或盲孔的刀具。
(1)工藝焊接性和使用焊接性焊接性包括兩個(gè)含義:一是接合性能,就是一定的材料在給定的焊接工藝條件下對(duì)形成焊接缺陷的敏感性;二是使用性能,指一定的材料在規(guī)...
我們可以基于Microchip的mTouch?電容傳感器以及相關(guān)的電子元件和軟件來構(gòu)建一個(gè)MoC觸摸系統(tǒng)。而MoC設(shè)計(jì)的不同之處在于用一個(gè)懸放在電容觸摸...
焊縫強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)與會(huì)受那些因素影響
焊縫一般能保持較高的強(qiáng)度,以至于超過了焊材代碼和應(yīng)用中所要求的強(qiáng)度。在很多情況下,這種焊縫的強(qiáng)度不能通過焊材代碼本身辨別出來。例如,用普通焊條E60××...
有網(wǎng)友分析:視頻中,零件加工難點(diǎn)在于兩個(gè)工件加工配合尺寸的公差設(shè)計(jì)以及加工實(shí)現(xiàn)水平。要實(shí)現(xiàn)加工這里面的設(shè)備,運(yùn)行精度達(dá)到0.003毫米是難點(diǎn),需要很高的水平。
最新研究發(fā)現(xiàn)金屬鉑可擁有半導(dǎo)體特性
最新研究發(fā)現(xiàn)金屬鉑制成只有2納米厚的超薄膜時(shí),可以擁有類似硅等半導(dǎo)體的特性。
本文做了一個(gè)1.4Ah的多層軟包樣本做的實(shí)驗(yàn),來驗(yàn)證金屬污染物對(duì)電芯安全性的影響。
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