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連接技術(shù)

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連接技術(shù)技術(shù)

Busbar目前車(chē)載運(yùn)用中相關(guān)基礎(chǔ)連接技術(shù)

Busbar目前車(chē)載運(yùn)用中相關(guān)基礎(chǔ)連接技術(shù)

? 目前Busbar與FPC大有取代傳統(tǒng)線纜之勢(shì),近期wiringharnessnews刊登網(wǎng)絡(luò)文章論述Busbar目前車(chē)載運(yùn)用中相關(guān)基礎(chǔ)連接技術(shù)。 本...

2023-05-26 標(biāo)簽:線纜連接技術(shù) 1170 0

三種典型封裝模式 三種典型封裝連接技術(shù)

芯片粘結(jié)類(lèi)型: 銀漿粘接技術(shù):氧化銀的還原,實(shí)現(xiàn)芯片的粘接 控制合適的溫度、時(shí)間和銀漿的量粘片

2022-07-25 標(biāo)簽:封裝連接技術(shù) 743 0

最新的連接創(chuàng)新技術(shù)簡(jiǎn)介

今年在DesignCon 2016期間,我在TE Connectivity展覽會(huì)上停留,并與系統(tǒng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)理Nathan L. Tracy進(jìn)行了交談...

2019-08-07 標(biāo)簽:連接技術(shù)PCB打樣華強(qiáng)PCB 2015 0

關(guān)于低功耗藍(lán)牙技術(shù)連接的技術(shù)細(xì)節(jié)

低功耗藍(lán)牙技術(shù)(Bluetooth? low energytechnology)是藍(lán)牙經(jīng)典標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn),專(zhuān)注于為設(shè)備間提供可靠、高效且低功耗的鏈路連接。它...

2016-05-16 標(biāo)簽:藍(lán)牙低功耗連接技術(shù) 3154 0

移動(dòng)芯片變革趨勢(shì)及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

現(xiàn)在的消費(fèi)者,很難想象以前整天都不能使用移動(dòng)設(shè)備的日子。無(wú)論是向同事發(fā)送郵件,獲得餐館路線導(dǎo)航,觀看緊急新聞播報(bào),還是第一次體驗(yàn)因特網(wǎng),毫無(wú)異義,移動(dòng)設(shè)...

2012-04-20 標(biāo)簽:處理器連接技術(shù)移移動(dòng)芯片 686 0

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端子連接技術(shù)的最新發(fā)展

在現(xiàn)代電子和電氣工程中,端子連接技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,端子連接技術(shù)也在不斷地發(fā)展和創(chuàng)新,以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的性能要求和應(yīng)用需求。 1...

2024-12-29 標(biāo)簽:機(jī)械端子連接技術(shù) 240 0

攜手共進(jìn):中國(guó)星坤連接技術(shù)的輝煌旅程!

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中國(guó)星坤,作為電子連接技術(shù)的佼佼者,多年來(lái)一直致力于為客戶(hù)提供高標(biāo)準(zhǔn)、高可靠性以及更嚴(yán)苛的產(chǎn)品,贏得了客戶(hù)的信任和支持。正是這種信任和支持,成為我們不斷...

2024-06-11 標(biāo)簽:連接器連接技術(shù) 228 0

浩亭技術(shù)迭代,推出全新可現(xiàn)場(chǎng)接線的連接技術(shù),可節(jié)省25%的時(shí)間

減少安裝工業(yè)網(wǎng)絡(luò)所需的時(shí)間和精力。對(duì)于直接在機(jī)器上進(jìn)行的現(xiàn)場(chǎng)工作,浩亭提供 3 種具有創(chuàng)造性的連接器解決方案,無(wú)需特殊工具即可快速直觀地安裝,電纜堅(jiān)固且...

2023-12-12 標(biāo)簽:連接器接線連接技術(shù) 534 0

增強(qiáng)可穿戴設(shè)備性能,連接技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)

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2023-10-02 標(biāo)簽:增強(qiáng)型連接技術(shù)可穿戴 2554 0

新能源產(chǎn)業(yè)進(jìn)程加速,連接技術(shù)如何保駕護(hù)航

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))全球的能源行業(yè)從高碳發(fā)展到低碳,從低效發(fā)展到高效,正在經(jīng)歷深刻的變革。如今,新能源以其低碳、高效且具備廣泛互聯(lián)性的優(yōu)勢(shì),成...

2023-08-30 標(biāo)簽:連接技術(shù) 1036 0

聚焦領(lǐng)先連接技術(shù)解決方案  史密斯英特康邀你來(lái)逛慕尼黑電子展

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2023年7月11日,延期1年的Electronica上海慕尼黑電子展將于國(guó)家會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。史密斯英特康作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子元器件、連接器和射頻微波組...

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芯連萬(wàn)物,ST峰會(huì)上的創(chuàng)新連接技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))STM32峰會(huì)作為業(yè)界年度盛會(huì),迄今已成功舉辦五屆,帶來(lái)了眾多基于STM32創(chuàng)新的嵌入式解決方案及各類(lèi)終端產(chǎn)品,也推進(jìn)了眾...

2023-05-18 標(biāo)簽:連接技術(shù)ST峰會(huì) 1387 0

關(guān)于不銹鋼自來(lái)水管的連接方式,哪種連接方式可靠

在現(xiàn)階段我國(guó)的銷(xiāo)售市場(chǎng)上,不銹鋼自來(lái)水管有多種連接方式,即刮水、管箍、法蘭、縮松式等,在家應(yīng)用不銹鋼水管哪個(gè)方法更好?哪個(gè)更可靠? 下面我?guī)Т蠹易鰝€(gè)對(duì)比...

2021-02-12 標(biāo)簽:焊接機(jī)連接技術(shù) 3471 0

貝爾金是哪個(gè)國(guó)家的品牌

貝爾金是美國(guó)的一個(gè)品牌。貝爾金公司 (Belkin Corporation) 是周邊產(chǎn)品的全球領(lǐng)先廠商,為電腦、數(shù)碼和移動(dòng)產(chǎn)品的用戶(hù)提供創(chuàng)新的連接技術(shù)。...

2020-11-17 標(biāo)簽:線纜連接技術(shù)貝爾金 2.0萬(wàn) 0

2020年物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)綜述

首先,我們預(yù)測(cè)企業(yè)數(shù)據(jù)將在數(shù)據(jù)交易中占據(jù)主導(dǎo)地位。物聯(lián)網(wǎng)中來(lái)自于聯(lián)網(wǎng)的“物”的大量數(shù)據(jù),使得許多公司開(kāi)始探索通過(guò)向第三方出售數(shù)據(jù)來(lái)獲利的機(jī)會(huì)。

2020-06-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù) 2073 0

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連接技術(shù)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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  • Maxim Integrated
    Maxim Integrated
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    在 Maxim Integrated,我們正在解決工程問(wèn)題并支持設(shè)計(jì)創(chuàng)新,使我們的客戶(hù)能夠創(chuàng)造出塑造我們世界的產(chǎn)品。我們創(chuàng)新的高性能模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品和技術(shù)使系統(tǒng)更小、更智能,同時(shí)增強(qiáng)了安全性并提高了能源效率。
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    USB3.1
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    USB 3.1 Gen2是最新的USB規(guī)范,該規(guī)范由英特爾等公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度10Gbps。與USB 3.0(即USB3.1 Gen1)技術(shù)相比,新USB技術(shù)使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng),并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。
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    CC3200
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    時(shí)鐘信號(hào)
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    D-PHY,是MIPI 協(xié)議中的一項(xiàng),D-PHY提供了對(duì)DSI (串行顯示接口)和CSI(串行攝像頭接口)在物理層上的定義D-PHY 描述了源同步,高速,低功耗的物理層。
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    藍(lán)牙ble稱(chēng)低功耗藍(lán)牙。低功耗藍(lán)牙是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的一種個(gè)人局域網(wǎng)技術(shù)。旨在用于醫(yī)療保健、運(yùn)動(dòng)健身、信標(biāo)、安防、家庭娛樂(lè)等領(lǐng)域的新興應(yīng)用。相較經(jīng)典藍(lán)牙,低功耗藍(lán)牙旨在保持同等通信范圍的同時(shí)顯著降低功耗和成本。
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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